寧波六層FPC電路板

    富盛柔性 FPC 以優(yōu)良柔性特質(zhì)，打破傳統(tǒng)剛性 PCB 的空間局限，成為電子設(shè)備小型化、輕量化的重要支撐。產(chǎn)品采用質(zhì)優(yōu)聚酰亞胺（PI）基材，具備優(yōu)異的彎曲、折疊性能，可實(shí)現(xiàn)最小彎曲半徑≤1mm，反復(fù)彎折萬次仍保持電路導(dǎo)通穩(wěn)定。通過準(zhǔn)確的線路設(shè)計(jì)與層壓工藝，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度布線，線寬線距低至 0.1mm/0.1mm，滿足復(fù)雜電路集成需求。無論是折疊屏手機(jī)的鉸鏈連接、智能穿戴設(shè)備的曲面貼合，還是醫(yī)療儀器的內(nèi)部布線，富盛 FPC 都能靈活適配各類復(fù)雜安裝場景，讓設(shè)備設(shè)計(jì)擺脫空間束縛，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供更多可能性，成為電子行業(yè)空間變革的關(guān)鍵推手。富盛電子 FPC 交付周期短 4 天，近半年及時(shí)率 99.3%；寧波六層FPC電路板

    隨著環(huán)保意識提升與環(huán)保法規(guī)收緊（如歐盟 RoHS、中國 GB/T 26572），F(xiàn)PC 行業(yè)正朝著 “無鉛化、無鹵化、可回收” 的綠色方向發(fā)展。無鉛化方面，傳統(tǒng) FPC 焊接采用錫鉛合金，鉛會污染環(huán)境，目前已全方面采用無鉛焊料（如錫銀銅合金），同時(shí)基板、覆蓋膜中的鉛含量需控制在 1000ppm 以下；無鹵化方面，F(xiàn)PC 中的阻燃劑、膠粘劑常含溴、氯等鹵素，燃燒時(shí)釋放有毒氣體，現(xiàn)在主流產(chǎn)品采用無鹵阻燃劑（如磷系、氮系阻燃劑），確保鹵素含量符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（氯≤900ppm，溴≤900ppm，總鹵素≤1500ppm）；可回收方面，行業(yè)正研發(fā)可降解柔性基板材料，如生物基 PI 薄膜，在廢棄后可自然降解，減少環(huán)境污染，同時(shí)優(yōu)化 FPC 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采用易分離的材料組合，方便后期拆解與金屬（如銅箔）回收，提升資源利用率。此外，F(xiàn)PC 制造過程也在推行綠色生產(chǎn)，減少化學(xué)試劑使用，降低廢水、廢氣排放，實(shí)現(xiàn)全生命周期的環(huán)保管控。湘潭軟硬結(jié)合FPC富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，年交付 OLED 廠商 8 萬片；

    未來 FPC 將朝著 “更高柔性、更高密度、更強(qiáng)性能、更智能” 四大方向發(fā)展。更高柔性方面，將研發(fā)超柔基板材料（如柔性陶瓷基復(fù)合材料），實(shí)現(xiàn)更小彎曲半徑（如 0.1mm 以下）與更長彎曲壽命（如 100 萬次以上），適配可折疊、可拉伸電子設(shè)備；更高密度方面，線路寬度與間距將縮小至 5μm 以下，層數(shù)突破 10 層，采用先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)（孔徑可至 0.05mm）與埋孔、盲孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn) “芯片級” 集成，滿足高級電子設(shè)備的高密度需求；更強(qiáng)性能方面，將提升 FPC 的耐高溫、高導(dǎo)熱、抗干擾性能，研發(fā)耐高溫 PI 基板（可承受 300℃以上溫度）、高導(dǎo)熱柔性基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥10W/m?K），同時(shí)通過屏蔽層設(shè)計(jì)增強(qiáng)抗電磁干擾能力，適配汽車?yán)走_(dá)、航空航天等場景；更智能方面，F(xiàn)PC 將融入傳感器與無線通信模塊，實(shí)現(xiàn) “智能監(jiān)測” 功能，例如內(nèi)置應(yīng)力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測彎曲狀態(tài)，出現(xiàn)異常時(shí)自動報(bào)警，或通過無線模塊上傳工作數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程運(yùn)維。此外，F(xiàn)PC 還將與新興技術(shù)（如柔性顯示、柔性電池）深度融合，推動電子設(shè)備向全柔性化方向發(fā)展。

    深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司生產(chǎn)的 FPC 產(chǎn)品，在價(jià)格方面具有一定競爭力。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，在保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，為客戶提供高性價(jià)比的 FPC 產(chǎn)品。公司采用透明的定價(jià)機(jī)制，根據(jù) FPC 產(chǎn)品的規(guī)格、工藝、數(shù)量等因素，進(jìn)行合理定價(jià)，避免價(jià)格虛高或隱性收費(fèi)。同時(shí)，公司還會根據(jù)客戶的長期合作意向與訂單規(guī)模，提供相應(yīng)的價(jià)格優(yōu)惠政策，降低客戶采購成本。通過合理的價(jià)格策略，公司吸引更多客戶合作，擴(kuò)大市場份額，提升在 FPC 行業(yè)的市場影響力。富盛電子 FPC 絕緣性能優(yōu)，擊穿電壓達(dá) 700V；

    FPC 的阻抗控制技術(shù)與剛性 PCB 類似，但需兼顧柔性特性，確保在彎曲狀態(tài)下仍能保持阻抗穩(wěn)定，主要適用于高頻信號傳輸場景（如折疊屏手機(jī)的顯示信號、汽車?yán)走_(dá)信號）。阻抗控制通過設(shè)計(jì)線路參數(shù)與選擇合適材料實(shí)現(xiàn)：一是線路寬度與厚度，根據(jù)基板介電常數(shù)計(jì)算所需線路尺寸，例如在 PI 基板（介電常數(shù) 3.5）上設(shè)計(jì) 50Ω 阻抗的微帶線，若基板厚度為 0.1mm，線路寬度通常為 0.2mm；二是線路與參考平面的距離，F(xiàn)PC 的參考平面通常為接地銅層，控制兩者距離可調(diào)整阻抗，距離越小阻抗越低；三是基板材料選擇，高頻場景需采用低介電常數(shù)（εr<3.0）的 PI 基板，減少信號傳輸損耗。與剛性 PCB 不同，F(xiàn)PC 的阻抗還受彎曲狀態(tài)影響，彎曲時(shí)線路與參考平面的距離可能發(fā)生微小變化，因此設(shè)計(jì)時(shí)需預(yù)留一定阻抗余量（通常 ±15%），同時(shí)通過仿真軟件模擬彎曲狀態(tài)下的阻抗變化，確保滿足實(shí)際應(yīng)用需求。富盛電子 FPC 支持 4K 傳輸，車載攝像頭領(lǐng)域供 6.8 萬片；廣東打樣FPC打樣

富盛電子四層 FPC 在消費(fèi)電子顯示模組中的應(yīng)用場景。寧波六層FPC電路板

    根據(jù)結(jié)構(gòu)與功能差異，F(xiàn)PC 可分為單面板、雙面板、多層板、剛?cè)峤Y(jié)合板四大類，適配不同復(fù)雜度的應(yīng)用場景。單面板只在柔性基板一面蝕刻導(dǎo)電線路，結(jié)構(gòu)簡單、成本低，常用于 LED 燈帶、鍵盤連接線等簡單電路；雙面板在基板兩面均有線路，通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，可承載更多元件，適用于智能手機(jī)攝像頭模組、耳機(jī)線控模塊；多層 FPC 則通過疊加 3 層及以上線路層，配合內(nèi)層互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度電路布局，主要用于筆記本電腦觸控板、汽車電子控制單元；剛?cè)峤Y(jié)合板將柔性部分與剛性部分一體化設(shè)計(jì)，柔性部分負(fù)責(zé)彎曲連接，剛性部分用于固定元件，如無人機(jī)飛行控制器、醫(yī)療設(shè)備探頭，既滿足形變需求，又保證元件安裝穩(wěn)定性。寧波六層FPC電路板