江蘇省電光刻系統(tǒng)選擇

極紫外光刻系統(tǒng)是采用13.5納米波長極紫外光源的半導體制造**設(shè)備，可將芯片制程推進至7納米、5納米及更先進節(jié)點。該系統(tǒng)由荷蘭阿斯麥公司于2019年推出第五代產(chǎn)品，突破光學衍射極限，將摩爾定律物理極限推向新高度。2021年12月14日，中國工程院***發(fā)布的"2021全球**工程成就"將其列為近五年全球工程科技重大成果，評選標準包括**技術(shù)突破、系統(tǒng)集成創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)帶動效益三項維度 [1-7]。采用13.5納米波長的極紫外光源，突破傳統(tǒng)深紫外光刻193納米波長限制，通過多層鍍膜反射式光學系統(tǒng)實現(xiàn)更高精度曝光。該技術(shù)使芯片制程工藝節(jié)點從10納米推進至7納米、5納米及3納米水平，相較前代技術(shù)晶體管密度提升3倍以上 [5] [7]。激發(fā)化學增強光刻膠的PAG產(chǎn)生的酸與光刻膠上的保護基團發(fā)生反應并移除基團使之能溶解于顯影液。江蘇省電光刻系統(tǒng)選擇

決定光刻膠涂膠厚度的關(guān)鍵參數(shù)：光刻膠的黏度（Viscosity），黏度越低，光刻膠的厚度越??；旋轉(zhuǎn)速度，速度越快，厚度越??；影響光刻膠均勻性的參數(shù)：旋轉(zhuǎn)加速度，加速越快越均勻；與旋轉(zhuǎn)加速的時間點有關(guān)。一般旋涂光刻膠的厚度與曝光的光源波長有關(guān)（因為不同級別的曝光波長對應不同的光刻膠種類和分辨率）：I-line**厚，約0.7～3μm；KrF的厚度約0.4～0.9μm；ArF的厚度約0.2～0.5μm。軟烘方法：真空熱板，85～120C,30～60秒；目的：除去溶劑（4～7%）；增強黏附性；釋放光刻膠膜內(nèi)的應力；防止光刻膠玷污設(shè)備；工業(yè)園區(qū)購買光刻系統(tǒng)多少錢優(yōu)點：涂底均勻、避免顆粒污染；b、旋轉(zhuǎn)涂底。缺點：顆粒污染、涂底不均勻、HMDS用量大。

在曝光過程中，需要對不同的參數(shù)和可能缺陷進行跟蹤和控制，會用到檢測控制芯片/控片（Monitor Chip）。根據(jù)不同的檢測控制對象，可以分為以下幾種：a、顆粒控片（Particle MC）：用于芯片上微小顆粒的監(jiān)控，使用前其顆粒數(shù)應小于10顆；b、卡盤顆?？仄–huck Particle MC）：測試光刻機上的卡盤平坦度的**芯片，其平坦度要求非常高；c、焦距控片（Focus MC）：作為光刻機監(jiān)控焦距監(jiān)控；d、關(guān)鍵尺寸控片（Critical Dimension MC）：用于光刻區(qū)關(guān)鍵尺寸穩(wěn)定性的監(jiān)控；

準分子光刻技術(shù)作為當前主流的光刻技術(shù)，主要包括：特征尺寸為0．1μm的248 nm KrF準分子激光技術(shù)；特征尺寸為90 nm的193 nm ArF準分子激光技術(shù)；特征尺寸為65 nm的193 nm ArF浸沒式技術(shù)（Immersion，193i）。其中193 nm浸沒式光刻技術(shù)是所有光刻技術(shù)中**為長壽且**富有競爭力的，也是目前如何進一步發(fā)揮其潛力的研究熱點。傳統(tǒng)光刻技術(shù)光刻膠與曝光鏡頭之間的介質(zhì)是空氣，而浸沒 式技術(shù)則是將空氣 換成液體介質(zhì)。實際上，由于液體介質(zhì)的折射率相比空氣介質(zhì)更接近曝光透鏡鏡片材料的折射率，等效地加大了透鏡口徑尺寸與數(shù)值孔徑（NA），同時可以 ***提高焦深（DOF）和曝光工藝的寬容度（EL），浸沒式光 刻 技 術(shù) 正 是 利 用 這 個 原 理 來 提 高 其 分 辨率。目的：除去溶劑（4～7%）；增強黏附性；釋放光刻膠膜內(nèi)的應力；防止光刻膠玷污設(shè)備；

光刻系統(tǒng)SUSS是一種應用于半導體制造領(lǐng)域的工藝試驗儀器，其比較大基片尺寸為6英寸，可實現(xiàn)0.5μm的分辨率和1μm的**小線寬 [1]。該系統(tǒng)通過精密光學曝光技術(shù)完成微電子器件的圖形轉(zhuǎn)移，為集成電路研發(fā)和生產(chǎn)提供關(guān)鍵工藝支持。比較大基片處理能力：支持直徑6英寸的基片加工（截至2021年1月） [1]圖形分辨率：系統(tǒng)的光學成像系統(tǒng)可實現(xiàn)0.5μm的分辨率 [1]線寬控制：在標準工藝條件下能夠穩(wěn)定實現(xiàn)1μm的**小線寬加工 [1]該系統(tǒng)采用接觸式/接近式曝光原理，通過紫外光源實現(xiàn)掩模圖形向基片光刻膠的精確轉(zhuǎn)移。其精密對準機構(gòu)可保證多次曝光時的套刻精度，適用于半導體器件研發(fā)階段的工藝驗證和小批量試制。方法：真空熱板，85～120C,30～60秒；高新區(qū)供應光刻系統(tǒng)推薦貨源

表現(xiàn)為圖形的關(guān)鍵尺寸超出要求的范圍。江蘇省電光刻系統(tǒng)選擇

介紹04:54新型DUV光刻機公布，套刻精度達8納米！與全球前列設(shè)備差多少？直接分步重復曝光系統(tǒng) (DSW)  超大規(guī)模集成電路需要有高分辨率、高套刻精度和大直徑晶片加工。直接分步重復曝光系統(tǒng)是為適應這些相互制約的要求而發(fā)展起來的光學曝光系統(tǒng)。主要技術(shù)特點是：①采用像面分割原理，以覆蓋比較大芯片面積的單次曝光區(qū)作為**小成像單元，從而為獲得高分辨率的光學系統(tǒng)創(chuàng)造條件。②采用精密的定位控制技術(shù)和自動對準技術(shù)進行重復曝光，以組合方式實現(xiàn)大面積圖像傳遞，從而滿足晶片直徑不斷增大的實際要求。江蘇省電光刻系統(tǒng)選擇

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