日本 RKC 溫控產(chǎn)品適配實(shí)驗(yàn)室精密儀器,為樣品培養(yǎng)、材料測試提供穩(wěn)定溫場。在生物實(shí)驗(yàn)室的細(xì)胞培養(yǎng)箱中,可維持 37℃±0.1℃的恒溫環(huán)境,確保細(xì)胞正常增殖;在材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室的熱膨脹儀中,能精細(xì)控制升溫速率(0.5℃/min~10℃/min),準(zhǔn)確測量材料熱膨脹系數(shù);在化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的反應(yīng)裝置中,可穩(wěn)定控制反應(yīng)溫度,保障實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)重復(fù)性。其高精度與穩(wěn)定性滿足實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)苛要求,適配生物、材料、化學(xué)等科研領(lǐng)域,為實(shí)驗(yàn)結(jié)果準(zhǔn)確性提供支撐。高清數(shù)碼顯示屏幕,搭配亮度調(diào)節(jié)功能,適配不同光照環(huán)境。湖北運(yùn)行穩(wěn)定溫控表各種型號(hào)

歐姆龍溫控表搭載先進(jìn)控溫算法,實(shí)現(xiàn) ±0.2℃精細(xì)溫度控制,是工業(yè)生產(chǎn)中高精度溫控場景的設(shè)備。在電子行業(yè)的 SMT 回流焊工序中,需將焊接溫度穩(wěn)定在 220℃±0.2℃以確保芯片引腳與 PCB 板牢固結(jié)合,普通溫控設(shè)備 ±1℃的精度易導(dǎo)致虛焊、脫焊,而歐姆龍溫控表可精細(xì)維持溫度區(qū)間,將次品率降低 90%;在醫(yī)療行業(yè)的試劑冷藏柜中,需保持 2℃~8℃±0.2℃的恒溫環(huán)境,其精細(xì)控溫能力可避免試劑因溫度波動(dòng)失效,保障檢測結(jié)果準(zhǔn)確性;在光學(xué)儀器制造的鏡片鍍膜工藝中,±0.2℃的溫度穩(wěn)定性能確保鍍膜厚度均勻,提升鏡片透光率。該精度優(yōu)勢完美適配電子制造、醫(yī)療、光學(xué)等對(duì)溫度敏感的行業(yè),為高要求生產(chǎn)與實(shí)驗(yàn)提供穩(wěn)定溫場。江西RD500溫控表技術(shù)支持采用耐用性外殼材質(zhì),在粉塵、振動(dòng)工況下穩(wěn)定運(yùn)行。

日本 原裝在質(zhì)量RKC 溫控產(chǎn)品支持?jǐn)?shù)據(jù)日志存儲(chǔ)功能,可自動(dòng)記錄歷史溫度數(shù)據(jù),便于工藝追溯與分析。在食品加工廠,可存儲(chǔ)每批次產(chǎn)品的殺菌溫度曲線,若出現(xiàn)質(zhì)量問題可快速追溯對(duì)應(yīng)批次的溫控?cái)?shù)據(jù);在制藥廠,符合 GMP 規(guī)范的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可滿足監(jiān)管部門的追溯要求;在材料測試實(shí)驗(yàn)室,歷史溫度數(shù)據(jù)可用于分析材料性能與溫度的關(guān)聯(lián)。存儲(chǔ)容量達(dá) 10 萬條數(shù)據(jù),支持 U 盤導(dǎo)出,適配食品、制藥、科研等需數(shù)據(jù)追溯的行業(yè),可以有效提升工藝管控能力。
在半導(dǎo)體測試設(shè)備中,歐姆龍溫控產(chǎn)品的升溫速度優(yōu)化可提升測試效率。半導(dǎo)體芯片的高溫測試需將測試環(huán)境從室溫升至 125℃,傳統(tǒng)溫控需 20 分鐘,歐姆龍產(chǎn)品可在 10 分鐘內(nèi)達(dá)標(biāo),每片芯片的測試準(zhǔn)備時(shí)間縮短 50%。在芯片低溫測試(-40℃)中,降溫速度同樣優(yōu)化(從 - 5℃/min 提升至 - 10℃/min),10 分鐘即可達(dá)到低溫要求。快速升 / 降溫可減少測試設(shè)備閑置時(shí)間,每天可多測試 200 片芯片,適配半導(dǎo)體測試、電子元件可靠性測試等場景,提升測試產(chǎn)能。支持多臺(tái)設(shè)備組網(wǎng),上位機(jī)統(tǒng)一管理,適配大型生產(chǎn)線。

歐姆龍溫控產(chǎn)品強(qiáng)化電磁兼容性,并通過 EMC 認(rèn)證,可在電子 SMT 車間等強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。SMT 車間內(nèi)同時(shí)運(yùn)行多臺(tái)貼片機(jī)、回流焊爐、PLC 控制器,電磁輻射強(qiáng)度達(dá) 50V/m,普通溫控設(shè)備易出現(xiàn)溫度漂移(偏差 ±0.8℃),而歐姆龍產(chǎn)品通過屏蔽外殼與抗干擾電路設(shè)計(jì),可抵御電磁干擾,將溫控偏差控制在 ±0.2℃以內(nèi)。在回流焊爐的溫控中,其穩(wěn)定性能確保爐內(nèi)各溫區(qū)(預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū))溫度曲線無波動(dòng),避免元件虛焊、立碑等問題。該特性使電子 SMT 車間的產(chǎn)品不良率降低 30%,適配電子貼片、半導(dǎo)體封裝、精密儀器組裝等強(qiáng)電磁干擾行業(yè)。RH100,RH400,RH900,RS100,RS400。四川溫度調(diào)節(jié)溫控表儀器儀表
超薄機(jī)身設(shè)計(jì),厚度只有 10mm,適配狹小空間安裝需求。湖北運(yùn)行穩(wěn)定溫控表各種型號(hào)
歐姆龍溫控產(chǎn)品針對(duì)電子制造設(shè)備優(yōu)化升溫速度(升溫速率 10℃/min,比普通設(shè)備快 50%),可縮短生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間。在 SMT 貼片的回流焊爐中,傳統(tǒng)溫控需 30 分鐘升溫至 250℃,歐姆龍溫控表優(yōu)化后需 20 分鐘即可達(dá)標(biāo),每天可多生產(chǎn) 2 批次貼片產(chǎn)品(每批次 1 小時(shí));在電子元件的焊接設(shè)備中,焊槍升溫時(shí)間從 5 分鐘縮短至 3 分鐘,操作人員無需等待即可開始焊接,提升工位效率;在 PCB 板的固化爐中,升溫至 120℃的時(shí)間從 15 分鐘縮短至 10 分鐘,加快 PCB 板的固化流程,減少在制品庫存;在半導(dǎo)體封裝的焊線設(shè)備中,焊臺(tái)升溫至 380℃的時(shí)間從 8 分鐘縮短至 5 分鐘,提升封裝工序的節(jié)拍速度。適配電子制造全鏈條設(shè)備,為企業(yè)提升產(chǎn)能創(chuàng)造條件。湖北運(yùn)行穩(wěn)定溫控表各種型號(hào)
上海欣葳機(jī)電設(shè)備有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在上海市等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭取每一個(gè)客戶不容易,失去每一個(gè)用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來上海欣葳機(jī)電設(shè)備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢想!