安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格

來源: 發(fā)布時間:2025-11-24

杭州數(shù)據(jù)中心服務(wù)器廠商隨著客戶對算力需求的提升,服務(wù)器單機(jī)柜功率從10kW向20kW升級,服務(wù)器內(nèi)部CPU、GPU等元件的散熱壓力大幅增加,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料已難以滿足高效散熱需求。某杭州服務(wù)器廠商曾嘗試使用進(jìn)口導(dǎo)熱凝膠,但面臨交期長(平均45天)、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等問題,影響批量生產(chǎn)計劃。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率與進(jìn)口產(chǎn)品性能相當(dāng),可快速傳導(dǎo)高功率元件熱量;低揮發(fā)、低滲油特性保障服務(wù)器長期運(yùn)行可靠性;更重要的是,依托國內(nèi)生產(chǎn)基地,該產(chǎn)品交期可控制在7-10個工作日,供應(yīng)鏈穩(wěn)定性更高,能快速響應(yīng)廠商的批量訂單需求。其高擠出率還能適配服務(wù)器主板的自動化點膠產(chǎn)線,幫助杭州廠商應(yīng)對服務(wù)器功率升級趨勢,同時解決進(jìn)口材料的供應(yīng)鏈難題。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠低揮發(fā)D4~D10<100ppm,適合消費電子密閉環(huán)境使用。安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格

可固型單組份導(dǎo)熱凝膠

武漢光通信設(shè)備廠商生產(chǎn)的激光器模塊,是光通信系統(tǒng)的重要部件,其內(nèi)部激光器芯片功率密度高,且對污染極為敏感,傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠的揮發(fā)物易附著在激光器芯片表面,影響激光輸出功率穩(wěn)定性;部分產(chǎn)品擠出速率慢,還會影響激光器模塊的組裝效率??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠能精確適配這類需求,其低揮發(fā)特性可減少揮發(fā)物釋放,避免污染激光器芯片,保障激光輸出功率穩(wěn)定;低滲油設(shè)計防止油污損害芯片周邊元件,進(jìn)一步降低質(zhì)量風(fēng)險。該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)激光器芯片產(chǎn)生的熱量,20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配激光器模塊的狹小間隙,110 g/min的高擠出率也符合自動化產(chǎn)線的節(jié)奏,為武漢光通信設(shè)備廠商的激光器模塊生產(chǎn)提供可靠支持,助力光通信系統(tǒng)向高功率、高穩(wěn)定性方向發(fā)展。安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格帕克威樂導(dǎo)熱凝膠高擠出率110 g/min,適合光通信設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)。

安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格,可固型單組份導(dǎo)熱凝膠

惠州某電子組裝廠主要為消費電子與工業(yè)電子客戶提供主板、模組組裝服務(wù),在承接某工業(yè)控制主板組裝訂單時,曾面臨兩大難題:一是傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠擠出速率慢,無法適配工廠的高速自動化產(chǎn)線,導(dǎo)致組裝效率低;二是滲油問題嚴(yán)重,組裝后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。該工廠引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,情況明顯改善:110 g/min的高擠出率適配了自動化產(chǎn)線節(jié)奏,主板組裝效率提升20%;低滲油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同時,該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率滿足了工業(yè)控制主板上功率芯片的散熱需求,低揮發(fā)特性保障了主板的長期運(yùn)行可靠性,幫助工廠順利完成訂單交付,還獲得了下游客戶的認(rèn)可,后續(xù)合作訂單量明顯增加。

無錫某消費電子代工廠主要為國際品牌代工生產(chǎn)平板電腦主板,該廠員工多為新入職人員,對導(dǎo)熱材料的點膠工藝不熟悉,常因參數(shù)設(shè)置不當(dāng)(如點膠壓力過高、速度過快)導(dǎo)致傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠出現(xiàn)膠層過薄或過厚的問題,返工率高達(dá)8%。為解決這一問題,帕克威樂針對該廠員工開展了專項技術(shù)培訓(xùn),詳細(xì)講解了可固型單組份導(dǎo)熱凝膠的特性(如好的點膠壓力20psi、適配速度范圍),并通過現(xiàn)場實操演示,指導(dǎo)員工調(diào)整設(shè)備參數(shù);培訓(xùn)后還提供了工藝指導(dǎo)手冊,方便員工隨時查閱。通過培訓(xùn),該廠員工的點膠操作熟練度大幅提升,膠層厚度波動范圍縮小至±0.05mm,返工率降至2%以下。同時,該產(chǎn)品的低滲油特性減少了因油污污染屏幕導(dǎo)致的返工,高擠出率適配產(chǎn)線節(jié)奏,幫助無錫代工廠提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品合格率?;葜菔信量送返膶?dǎo)熱凝膠D4~D10<100ppm,低揮發(fā)對人體更友好。

安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格,可固型單組份導(dǎo)熱凝膠

中山智能手環(huán)廠商在批量生產(chǎn)中,發(fā)現(xiàn)不同批次的手環(huán)散熱效果存在差異,經(jīng)排查是傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠在不同點膠壓力下膠層厚度波動大,導(dǎo)致部分手環(huán)散熱不佳。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品在15-25psi的壓力范圍內(nèi),膠層厚度波動可控制在較小范圍,穩(wěn)定性明顯優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率確保所有手環(huán)的散熱效果一致,避免因膠層厚度差異導(dǎo)致的性能波動。該產(chǎn)品低滲油特性避免油污污染手環(huán)內(nèi)的心率傳感器,保障檢測精度;低揮發(fā)特性減少長期使用中揮發(fā)物的影響,提升產(chǎn)品可靠性。同時,其110 g/min的高擠出率能適配不同批次的自動化設(shè)備,幫助中山廠商提升智能手環(huán)的產(chǎn)品一致性,減少因材料問題導(dǎo)致的用戶投訴,增強(qiáng)品牌口碑。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠低滲油,避免5G通訊設(shè)備出現(xiàn)故障。安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格

帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65高擠出率,助力光通信設(shè)備高效組裝。安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格

電子元件散熱應(yīng)用中,膠層厚度不均是常見問題,部分區(qū)域膠層過薄會導(dǎo)致熱阻過高,散熱不良;部分區(qū)域膠層過厚則浪費空間,甚至影響元件組裝精度,給廠商帶來生產(chǎn)困擾??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度,具備穩(wěn)定的膠層控制能力,可有效避免厚度不均問題。例如廈門某半導(dǎo)體廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中,之前使用的導(dǎo)熱材料膠層厚度波動范圍達(dá)0.5-1.5mm,導(dǎo)致部分芯片散熱不良,產(chǎn)品合格率受影響。采用該產(chǎn)品后,均勻的膠層厚度確保每顆芯片的散熱效果一致,芯片工作溫度波動范圍縮小5℃以上,產(chǎn)品合格率提升至99%。同時,該產(chǎn)品的高導(dǎo)熱率與低揮發(fā)特性,進(jìn)一步保障了芯片的長期運(yùn)行可靠性,幫助廠商解決了膠層厚度不均這一生產(chǎn)難題。安徽半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格

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