四川高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠芯片熱管理

青島工業(yè)電源廠商計劃推出一款新型高頻工業(yè)電源，在產(chǎn)品研發(fā)階段，需要小批量導(dǎo)熱凝膠進(jìn)行樣品測試，驗證散熱效果與生產(chǎn)工藝適配性。傳統(tǒng)供應(yīng)商多要求較大的最小起訂量，且樣品交付周期長，無法滿足廠商的小批量測試需求。帕克威樂了解需求后，為該廠商提供了小批量的可固型單組份導(dǎo)熱凝膠，交付周期短，幫助廠商快速開展樣品測試。測試結(jié)果顯示，該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能滿足高頻電源的散熱需求，低滲油、低揮發(fā)特性保障電源長期運行可靠性，110 g/min的高擠出率適配后續(xù)批量生產(chǎn)的自動化產(chǎn)線?；跍y試效果，該廠商后續(xù)與帕克威樂簽訂了批量合作協(xié)議，帕克威樂還根據(jù)批量生產(chǎn)需求，提供了供應(yīng)鏈備貨計劃，確保長期穩(wěn)定供應(yīng)，助力青島廠商順利推出新型工業(yè)電源產(chǎn)品?；葜菔信量送返膶?dǎo)熱凝膠膠層厚度0.92mm（20psi），貼合5G設(shè)備間隙。四川高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠芯片熱管理

光通信設(shè)備中的光模塊正朝著高密度集成方向發(fā)展，內(nèi)部空間緊湊且包含精密光學(xué)元件，對導(dǎo)熱材料的污染控制、散熱效率和工藝適配性提出高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠的揮發(fā)物易附著在光學(xué)鏡頭表面，影響光信號傳輸質(zhì)量，而擠出速率慢也會拖慢光模塊的組裝進(jìn)度?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠能很好適配這類需求，其低揮發(fā)特性可減少揮發(fā)物釋放，避免污染光模塊內(nèi)的激光器、探測器等光學(xué)元件；低滲油設(shè)計則防止油污損害鏡頭，保障光信號傳輸穩(wěn)定性。此外，該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能有效傳導(dǎo)光模塊內(nèi)芯片的熱量，20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配光模塊的狹小間隙，110 g/min的高擠出率也符合自動化產(chǎn)線的節(jié)奏，為光通信設(shè)備光模塊的穩(wěn)定運行與高效生產(chǎn)提供支持。四川高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠芯片熱管理帕克威樂導(dǎo)熱凝膠熱阻2.2 ℃·cm2/W，適配5G通訊設(shè)備散熱需求。

珠海光通信設(shè)備廠商生產(chǎn)的探測器模塊，是光信號接收的關(guān)鍵部件，模塊內(nèi)探測器芯片對溫度變化敏感，若散熱不及時，會影響光信號接收靈敏度；同時，模塊內(nèi)的光學(xué)鏡片對污染敏感，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的揮發(fā)物與滲油問題易造成鏡片污染。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠能精確適配這類需求，其6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率可快速傳導(dǎo)探測器芯片的熱量，控制芯片溫度在穩(wěn)定范圍，保障光信號接收靈敏度；低揮發(fā)特性減少揮發(fā)物釋放，避免污染光學(xué)鏡片；低滲油設(shè)計防止油污損害鏡片，進(jìn)一步降低質(zhì)量風(fēng)險。該產(chǎn)品20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配探測器模塊的狹小間隙，110 g/min的高擠出率符合自動化產(chǎn)線的節(jié)奏，為珠海光通信設(shè)備廠商的探測器模塊生產(chǎn)提供可靠支持，助力光通信系統(tǒng)的信號接收穩(wěn)定性提升。

消費電子領(lǐng)域的筆記本電腦追求輕薄化設(shè)計，內(nèi)部空間有限，處理器等重要元件的散熱與周邊部件保護(hù)成為難點。傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片體積較大，易占用過多內(nèi)部空間，而部分導(dǎo)熱凝膠存在滲油問題，可能污染鍵盤、屏幕等部件?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠適配筆記本電腦的散熱需求，其在20psi壓力下0.92mm的薄膠層設(shè)計，可節(jié)省內(nèi)部空間，契合輕薄化趨勢；6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)處理器熱量，避免溫度過高影響使用體驗；低滲油特性防止油污污染周邊部件，保障筆記本電腦的外觀與功能完整性；低揮發(fā)特性則減少長期使用中的揮發(fā)物積累，提升產(chǎn)品可靠性。同時，110 g/min的高擠出率適配筆記本電腦主板的自動化組裝產(chǎn)線，幫助廠商提升生產(chǎn)效率，平衡產(chǎn)品性能與生產(chǎn)需求?；葜菔信量送沸虏牧系膶?dǎo)熱凝膠UL94-V0阻燃，保障光通信設(shè)備使用安全。

某無錫工業(yè)電子廠商在生產(chǎn)工業(yè)變頻器時，變頻器內(nèi)部功率模塊的散熱與元件保護(hù)是重要挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料要么導(dǎo)熱率不足，導(dǎo)致功率模塊過熱跳閘；要么存在滲油問題，污染變頻器內(nèi)的控制電路板，增加故障風(fēng)險。該廠商引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后，這些問題得到有效解決：6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)功率模塊的熱量，避免過熱跳閘；低滲油特性防止油污污染控制電路板，降低故障概率；低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）減少了長期運行中的揮發(fā)物積累，提升變頻器的可靠性。此外，該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率適配了廠商的自動化產(chǎn)線，提升了變頻器的組裝效率；UL94-V0阻燃等級也符合工業(yè)設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn)，幫助廠商生產(chǎn)出更穩(wěn)定、更可靠的工業(yè)變頻器，獲得了下游客戶的認(rèn)可，市場競爭力進(jìn)一步提升?；葜菔信量送沸虏牧系膶?dǎo)熱凝膠熱阻2.2 ℃·cm2/W，提升5G設(shè)備散熱效率。四川高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠芯片熱管理

惠州市帕克威樂新材料的導(dǎo)熱凝膠擠出速率110 g/min，高擠出率提升生產(chǎn)效率。四川高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠芯片熱管理

惠州某電子組裝廠主要為消費電子與工業(yè)電子客戶提供主板、模組組裝服務(wù)，在承接某工業(yè)控制主板組裝訂單時，曾面臨兩大難題：一是傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠擠出速率慢，無法適配工廠的高速自動化產(chǎn)線，導(dǎo)致組裝效率低；二是滲油問題嚴(yán)重，組裝后的主板因油污污染元件，合格率85%左右，返工成本高。該工廠引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后，情況明顯改善：110 g/min的高擠出率適配了自動化產(chǎn)線節(jié)奏，主板組裝效率提升20%；低滲油特性有效避免了油污污染，主板合格率提升至98%以上，返工成本大幅降低。同時，該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率滿足了工業(yè)控制主板上功率芯片的散熱需求，低揮發(fā)特性保障了主板的長期運行可靠性，幫助工廠順利完成訂單交付，還獲得了下游客戶的認(rèn)可，后續(xù)合作訂單量明顯增加。四川高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠芯片熱管理

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