在國內(nèi)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的背景下,導(dǎo)熱材料的國產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì),超軟墊片憑借自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)與穩(wěn)定性能,成為替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的推薦方案。與進(jìn)口產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材,在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)等關(guān)鍵性能相當(dāng)?shù)幕A(chǔ)上,具備更高的性價(jià)比與更靈活的定制響應(yīng)能力,可急速適配國內(nèi)企業(yè)的個(gè)性化需求。同時(shí),產(chǎn)品通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證等世界標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),質(zhì)量符合全球市場要求,逐步打破進(jìn)口產(chǎn)品在新能源、5G通訊等高精尖領(lǐng)域的限制。超軟墊片的國產(chǎn)化應(yīng)用,除了為國內(nèi)電子制造業(yè)降低了供應(yīng)鏈成本,還提升了關(guān)鍵材料的自主可控能力,推動(dòng)國產(chǎn)導(dǎo)熱材料在全球市場的競爭力提升。超軟墊片的超軟特性使其能緊密貼合不規(guī)則散熱表面。江蘇超軟墊片樣品寄送

光通訊模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件,在高速運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若散熱不及時(shí),會(huì)導(dǎo)致模塊傳輸速率下降、穩(wěn)定性降低。超軟墊片針對(duì)光通訊模塊的散熱需求,提供了順利解決方案。其環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性,避免對(duì)模塊內(nèi)部精密電路造成干擾;15 shore 00的超軟特性可緊密貼合模塊內(nèi)發(fā)熱器件與散熱殼體,消除微小間隙,減少接觸熱阻;2.0 W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù)能急速將熱量傳導(dǎo)至散熱殼體,可靠降低模塊溫升,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。TP 400-20型號(hào)支持超薄型(0.3mm)定制,適配光通訊模塊緊湊的內(nèi)部空間,不會(huì)增加模塊體積與重量,為高速光通訊模塊的穩(wěn)定運(yùn)行提供關(guān)鍵熱管理支撐。安徽用國產(chǎn)超軟墊片帕克威樂超軟墊片通過特性優(yōu)化適配多樣應(yīng)用場景。

當(dāng)前,電子設(shè)備組裝行業(yè)正朝著輕量化、小型化的方向發(fā)展,對(duì)導(dǎo)熱材料的柔軟性、輕薄性提出了更高要求。超軟墊片順應(yīng)這一市場趨勢(shì),憑借環(huán)氧樹脂基材的輕量化特性與15 shore 00的至低硬度,成為設(shè)備組裝輕量化的理想選擇。其超薄型產(chǎn)品(厚度可低至0.3mm)在滿足2.0 W/m·K導(dǎo)熱需求的同時(shí),可靠降低了設(shè)備的整體重量與體積,適配小型化、輕量化的裝配設(shè)計(jì)。此外,超軟墊片的可回彈特性確保了在設(shè)備長期運(yùn)行過程中的貼合穩(wěn)定性,不會(huì)因振動(dòng)或熱脹冷縮導(dǎo)致接觸不良。在5G便攜設(shè)備、小型工業(yè)電源、輕薄型光通訊模塊等領(lǐng)域,超軟墊片的輕量化優(yōu)勢(shì)日益凸顯,成為推動(dòng)設(shè)備組裝輕量化發(fā)展的重要材料支撐。
為滿足高精尖行業(yè)客戶的個(gè)性化熱管理需求,超軟墊片推出聯(lián)合研發(fā)的合作模式,與客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度對(duì)接,共同推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入了解客戶產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、使用環(huán)境與未來發(fā)展方向,針對(duì)客戶提出的特殊要求(如更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低硬度、特殊形狀設(shè)計(jì)等),開展配方優(yōu)化、工藝改進(jìn)與樣品試制工作。通過反復(fù)測(cè)試與驗(yàn)證,確保產(chǎn)品性能達(dá)到客戶預(yù)期,同時(shí)協(xié)助客戶優(yōu)化熱管理設(shè)計(jì)方案,提升產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。在聯(lián)合研發(fā)過程中,會(huì)共享技術(shù)資源與行業(yè)經(jīng)驗(yàn),及時(shí)響應(yīng)客戶的技術(shù)調(diào)整需求,縮短研發(fā)周期。這種合作模式除了實(shí)現(xiàn)了超軟墊片與客戶產(chǎn)品的深度適配,還建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,共同推動(dòng)行業(yè)熱管理技術(shù)的進(jìn)步。超軟墊片憑借15 shore 01硬度適配多種貼合場景需求。

隨著5G通訊技術(shù)的急速普及,5G基站設(shè)備中的光通訊模塊面臨著集成度提升、發(fā)熱密度增大的熱管理挑戰(zhàn),傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料難以適配模塊內(nèi)部狹小空間的不規(guī)則間隙填充需求。超軟墊片(型號(hào):TP 400-20)以環(huán)氧樹脂為基材,憑借15 shore 00的至低硬度和良好的可彎曲性,能夠輕松嵌入光通訊模塊中發(fā)熱芯片與散熱殼體之間的狹小間隙,實(shí)現(xiàn)無死角貼合,可靠降低接觸熱阻。其導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K的穩(wěn)定表現(xiàn),可急速將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,避免因高溫導(dǎo)致的信號(hào)衰減、性能下降等問題,同時(shí)阻燃等級(jí)UL94 V-0的特性,滿足基站設(shè)備的安全防護(hù)要求。此外,超軟墊片支持根據(jù)光通訊模塊的具體結(jié)構(gòu)定制形狀和尺寸,適配不同型號(hào)模塊的裝配需求,且操作簡單,無需復(fù)雜工具即可完成安裝,為5G基站設(shè)備的熱管理方案提供了順利、便捷的解決方案,助力通訊設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。超軟墊片操作簡單降低現(xiàn)場安裝技術(shù)門檻。湖北電子制造用超軟墊片采購優(yōu)惠
帕克威樂超軟墊片經(jīng)過研發(fā)優(yōu)化適配多行業(yè)散熱需求。江蘇超軟墊片樣品寄送
工業(yè)電源作為電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,其內(nèi)部功率器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若散熱不及時(shí),易導(dǎo)致器件老化加速、電源效率下降,甚至引發(fā)問題。超軟墊片(型號(hào):TP 400-20)針對(duì)工業(yè)電源的熱管理需求,憑借環(huán)氧樹脂基材的超軟特性和穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能,成為理想的導(dǎo)熱填充材料。其15 shore 00的至低硬度能夠輕松適配電源內(nèi)部功率器件與散熱片之間的狹小間隙,即便器件表面存在微小瑕疵,也能實(shí)現(xiàn)緊密貼合,可靠降低接觸熱阻;導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m·K的表現(xiàn),可急速將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱片,確保器件工作溫度調(diào)控在安全范圍內(nèi);阻燃等級(jí)UL94 V-0的特性,滿足工業(yè)電源對(duì)防火安全的嚴(yán)格要求,避免因高溫引發(fā)火災(zāi)問題。此外,超軟墊片支持根據(jù)工業(yè)電源的結(jié)構(gòu)尺寸定制形狀,適配不同型號(hào)電源的裝配需求,且操作簡單,無需復(fù)雜安裝流程,能夠可靠提升電源生產(chǎn)的裝配效率,為工業(yè)電源的穩(wěn)定運(yùn)行提供可靠的熱管理確保。江蘇超軟墊片樣品寄送
帕克威樂新材料(深圳)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同帕克威樂新材料供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!