湖南AI服務(wù)器用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料時(shí)，常面臨固化條件嚴(yán)苛的痛點(diǎn)——要么需要高溫長(zhǎng)時(shí)間固化，增加能耗與生產(chǎn)周期，要么需要專(zhuān)門(mén)固化設(shè)備，提升企業(yè)投入成本。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）的固化條件為100℃下30min，無(wú)需企業(yè)額外采購(gòu)專(zhuān)門(mén)設(shè)備，可直接適配現(xiàn)有烘干流程，降低設(shè)備投入成本。100℃的固化溫度屬于中低溫范圍，不會(huì)對(duì)設(shè)備內(nèi)部不耐高溫的塑料件、橡膠件造成損傷；30min的固化時(shí)間也能融入現(xiàn)有產(chǎn)線節(jié)拍，避免因固化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致的效率下降，幫助企業(yè)在不改造產(chǎn)線的前提下，順利完成導(dǎo)熱材料固化，解決固化條件與產(chǎn)線不匹配的問(wèn)題。12W導(dǎo)熱凝膠（TS 500-X2）高擠出率達(dá)115g/min，適配電子設(shè)備自動(dòng)化涂膠線。湖南AI服務(wù)器用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

高導(dǎo)熱率是12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）滿足高功率電子元件散熱需求的重要優(yōu)勢(shì)，為電子設(shè)備性能提升提供關(guān)鍵支撐。隨著電子設(shè)備集成度的不斷提高，芯片、功率元件的功率密度持續(xù)增加，產(chǎn)生的熱量也隨之增多，若導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效率不足，熱量無(wú)法及時(shí)傳遞到散熱結(jié)構(gòu)，會(huì)導(dǎo)致元件溫度升高，進(jìn)而引發(fā)性能降額、壽命縮短，甚至直接損壞。12W導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱率達(dá)到12.0 W/m·K，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片（通常3-8 W/m·K）與部分導(dǎo)熱硅脂的水平，能快速建立從發(fā)熱元件到散熱結(jié)構(gòu)的高效熱傳導(dǎo)路徑。例如，在5G基站電源模組中，該產(chǎn)品可將模組工作溫度降低10-15℃，避免因高溫導(dǎo)致的電源效率下降；在消費(fèi)電子智能手機(jī)的主板散熱中，也能有效緩解高負(fù)載下的溫度飆升，保障設(shè)備性能穩(wěn)定。江蘇光通信用12W導(dǎo)熱凝膠散熱材料在5G基站的長(zhǎng)期運(yùn)行中，12W導(dǎo)熱凝膠能保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能，不易衰減。

某國(guó)內(nèi)靠前的5G通訊設(shè)備廠商在基站射頻模塊量產(chǎn)過(guò)程中，曾面臨散熱效率不足的問(wèn)題——傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片無(wú)法滿足高功率射頻模塊的散熱需求，導(dǎo)致模塊在高溫測(cè)試中出現(xiàn)性能波動(dòng)。為解決這一問(wèn)題，該廠商引入12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。測(cè)試結(jié)果顯示，12W導(dǎo)熱凝膠的12.0 W/m·K高導(dǎo)熱率能快速導(dǎo)出射頻模塊熱量，使模塊工作溫度降低12℃，完全滿足高溫環(huán)境下的性能要求；同時(shí)，其低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）在長(zhǎng)期可靠性測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，未出現(xiàn)揮發(fā)物污染元件的情況?；诹己玫臏y(cè)試結(jié)果，該廠商將12W導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用于批量生產(chǎn)，不提升了射頻模塊的散熱穩(wěn)定性，還通過(guò)其115g/min的高擠出率適配了自動(dòng)化生產(chǎn)線，將涂膠工序效率提升了25%。這一案例充分證明了12W導(dǎo)熱凝膠在5G通訊設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值，為同類(lèi)廠商提供了可靠的散熱解決方案參考。

電子設(shè)備內(nèi)部元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙往往因加工精度、裝配誤差呈現(xiàn)不規(guī)則形態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導(dǎo)熱率極低（約0.023 W/m·K），會(huì)大幅增加熱阻，導(dǎo)致散熱效率下降，這是眾多電子設(shè)備廠商面臨的共性散熱難題。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）具有優(yōu)異的流動(dòng)性與可塑性，在接觸壓力作用下能緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)的表面，即使是微米級(jí)的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性進(jìn)一步提升熱傳導(dǎo)效率，例如在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細(xì)微的表面不平整，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，熱阻較傳統(tǒng)墊片降低30%以上，激光器工作溫度明顯下降，有效避免了因熱阻過(guò)高導(dǎo)致的光信號(hào)衰減問(wèn)題。在光通信設(shè)備的光模塊中，12W導(dǎo)熱凝膠能高效導(dǎo)出激光器產(chǎn)生的熱量。

消費(fèi)電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能化趨勢(shì)發(fā)展，以筆記本電腦為例，其內(nèi)部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不斷提升，散熱空間卻持續(xù)壓縮，這對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率和空間適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂雖導(dǎo)熱率尚可，但在長(zhǎng)期使用中易出現(xiàn)干涸、粉化，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降，且涂抹過(guò)程難以精確控制用量，易造成浪費(fèi)或污染。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）針對(duì)消費(fèi)電子的痛點(diǎn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能適配筆記本內(nèi)部狹小的散熱空間，緊密填充芯片與散熱鰭片間的間隙。其低滲油特性可避免油脂滲出污染周邊電路板或元件，同時(shí)高導(dǎo)熱率12.0 W/m·K能快速導(dǎo)出芯片熱量，防止筆記本在高負(fù)載運(yùn)行（如大型軟件、游戲）時(shí)出現(xiàn)卡頓、死機(jī)等問(wèn)題，為消費(fèi)電子設(shè)備的高性能體驗(yàn)提供穩(wěn)定的散熱保障，滿足用戶對(duì)設(shè)備流暢運(yùn)行的需求。12W導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱率優(yōu)勢(shì)，能幫助光通信設(shè)備應(yīng)對(duì)高功率元件的散熱需求。湖南AI服務(wù)器用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

12W導(dǎo)熱凝膠適配消費(fèi)電子自動(dòng)化涂膠設(shè)備，能提升單個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。湖南AI服務(wù)器用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

消費(fèi)電子領(lǐng)域的筆記本電腦，正朝著輕薄化與高性能方向發(fā)展，CPU在高負(fù)載運(yùn)行（如運(yùn)行大型軟件、多任務(wù)處理）時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，而機(jī)身內(nèi)部狹小的空間限制了散熱結(jié)構(gòu)的尺寸。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂在薄膠層狀態(tài)下導(dǎo)熱效率不足，且長(zhǎng)期使用易出現(xiàn)干涸現(xiàn)象，導(dǎo)致散熱性能下降。12W導(dǎo)熱凝膠（型號(hào)TS 500-X2）能很好適配這一需求，其薄膠層特性可在狹小空間內(nèi)緊密填充CPU與散熱鰭片間的間隙，12.0 W/m·K的高導(dǎo)熱率能快速導(dǎo)出CPU熱量，避免設(shè)備因高溫出現(xiàn)卡頓或死機(jī)。同時(shí)低滲油特性可防止油脂滲出污染周邊電路板，保障筆記本電腦長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性，為用戶帶來(lái)流暢的使用體驗(yàn)。湖南AI服務(wù)器用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

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