廣東12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

電子設(shè)備內(nèi)部元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙往往因加工精度、裝配誤差呈現(xiàn)不規(guī)則形態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導(dǎo)熱率極低（約0.023 W/m·K），會大幅增加熱阻，導(dǎo)致散熱效率下降，這是眾多電子設(shè)備廠商面臨的共性散熱難題。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）具有優(yōu)異的流動性與可塑性，在接觸壓力作用下能緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)的表面，即使是微米級的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性進(jìn)一步提升熱傳導(dǎo)效率，例如在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細(xì)微的表面不平整，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，熱阻較傳統(tǒng)墊片降低30%以上，激光器工作溫度明顯下降，有效避免了因熱阻過高導(dǎo)致的光信號衰減問題。在5G基站的維護(hù)中，采用12W導(dǎo)熱凝膠的設(shè)備故障概率更低，維護(hù)成本更少。廣東12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

低滲油是12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）的重要特性之一，能有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料滲油帶來的問題。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料在長期存放或高溫使用中，易出現(xiàn)油脂滲出，滲出的油脂會污染設(shè)備內(nèi)部電路板、連接器與焊點，可能導(dǎo)致電氣短路或接觸不良，增加產(chǎn)品不良率與售后成本。12W導(dǎo)熱凝膠通過改進(jìn)膠體結(jié)構(gòu)與組分配比，大幅降低滲油風(fēng)險，即使在高溫與壓力環(huán)境下長期使用，也能保持膠體穩(wěn)定性，避免油脂滲出。這一特性對批量生產(chǎn)的電子設(shè)備尤為重要，可減少生產(chǎn)過程中的清潔工序，降低不良率，同時保障設(shè)備長期使用的可靠性，減少廠商售后壓力。四川精密設(shè)備用12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠帕克威樂新材料的12W導(dǎo)熱凝膠（TS 500-X2）可高效解決5G基站射頻模塊散熱問題。

在5G通訊設(shè)備領(lǐng)域，基站射頻模塊的穩(wěn)定運行直接關(guān)系到信號覆蓋質(zhì)量與設(shè)備使用壽命。隨著5G基站向高密度、高功率方向發(fā)展，模塊內(nèi)部芯片與散熱結(jié)構(gòu)間的熱傳導(dǎo)效率成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料要么導(dǎo)熱率不足，難以快速導(dǎo)出熱量，要么在長期高溫運行中易出現(xiàn)揮發(fā)物溢出，污染模塊內(nèi)部精密元件。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）恰好針對這一需求設(shè)計，其導(dǎo)熱率達(dá)到12.0 W/m·K，能高效傳遞射頻模塊工作時產(chǎn)生的熱量，同時滿足100℃下30min的固化條件，適配基站產(chǎn)線的高效組裝節(jié)奏。更重要的是，該產(chǎn)品低揮發(fā)特性明顯，D4~D10含量低于100ppm，可避免長期使用中揮發(fā)物對射頻芯片、電容等元件的侵蝕，保障5G基站在戶外復(fù)雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行，為5G通訊網(wǎng)絡(luò)的可靠覆蓋提供有力的散熱支撐。

消費電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能化趨勢發(fā)展，以筆記本電腦為例，其內(nèi)部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不斷提升，散熱空間卻持續(xù)壓縮，這對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率和空間適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂雖導(dǎo)熱率尚可，但在長期使用中易出現(xiàn)干涸、粉化，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降，且涂抹過程難以精確控制用量，易造成浪費或污染。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）針對消費電子的痛點優(yōu)化設(shè)計，在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能適配筆記本內(nèi)部狹小的散熱空間，緊密填充芯片與散熱鰭片間的間隙。其低滲油特性可避免油脂滲出污染周邊電路板或元件，同時高導(dǎo)熱率12.0 W/m·K能快速導(dǎo)出芯片熱量，防止筆記本在高負(fù)載運行（如大型軟件、游戲）時出現(xiàn)卡頓、死機等問題，為消費電子設(shè)備的高性能體驗提供穩(wěn)定的散熱保障，滿足用戶對設(shè)備流暢運行的需求。12W導(dǎo)熱凝膠的高導(dǎo)熱率達(dá)12.0 W/m·K，可滿足5G基站高功率元件散熱需求。

電子設(shè)備中元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙往往不規(guī)則，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導(dǎo)熱率極低，會大幅增加熱阻，導(dǎo)致散熱效率下降，這是許多電子設(shè)備廠商面臨的共性痛點。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）具有良好的流動性與可塑性，在20 psi壓力下膠層厚度可達(dá)到0.27mm，能緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)的表面，即使是微小的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其熱阻為0.49 ℃·cm2/W，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片的熱阻水平，能明顯提升熱傳導(dǎo)效率。例如，在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細(xì)微的表面不平整，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，熱阻降低了30%，激光器工作溫度下降明顯，有效避免了因熱阻過高導(dǎo)致的光信號衰減問題，解決了不規(guī)則間隙帶來的散熱難題?；葜菔信量送返?2W導(dǎo)熱凝膠（TS 500-X2）符合歐盟RoHS認(rèn)證，環(huán)?？煽?。天津手機用12W導(dǎo)熱凝膠散熱材料

12W導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱率優(yōu)勢，能幫助光通信設(shè)備應(yīng)對高功率元件的散熱需求。廣東12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

許多電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料時，常面臨固化條件嚴(yán)苛的痛點——要么需要高溫長時間固化，增加能耗與生產(chǎn)周期，要么需要專門固化設(shè)備，提升企業(yè)投入成本。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）的固化條件為100℃下30min，無需企業(yè)額外采購專門設(shè)備，可直接適配現(xiàn)有烘干流程，降低設(shè)備投入成本。100℃的固化溫度屬于中低溫范圍，不會對設(shè)備內(nèi)部不耐高溫的塑料件、橡膠件造成損傷；30min的固化時間也能融入現(xiàn)有產(chǎn)線節(jié)拍，避免因固化時間過長導(dǎo)致的效率下降，幫助企業(yè)在不改造產(chǎn)線的前提下，順利完成導(dǎo)熱材料固化，解決固化條件與產(chǎn)線不匹配的問題。廣東12W導(dǎo)熱凝膠高溫導(dǎo)熱膠

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