四川手機用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

電子設(shè)備內(nèi)部元件與散熱結(jié)構(gòu)間常因加工精度差異存在不規(guī)則間隙，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因可塑性差，無法完全填充這些間隙，易形成空氣層，增加熱阻，影響散熱效率。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）具有優(yōu)異的流動性與可塑性，能在壓力作用下緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)表面，即使是微米級的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性，可進(jìn)一步減少熱量傳遞損耗，提升散熱效率。例如某消費電子企業(yè)在筆記本電腦CPU散熱中，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，CPU與散熱鰭片間的間隙填充率提升至98%以上，熱阻降低30%，CPU高負(fù)載溫度下降8℃，有效解決了不規(guī)則間隙導(dǎo)致的散熱難題。12W導(dǎo)熱凝膠的低揮發(fā)特點，使其適用于對環(huán)保要求較高的電子設(shè)備領(lǐng)域。四川手機用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

電子設(shè)備輕量化、小型化是當(dāng)前行業(yè)的重要發(fā)展趨勢，這一趨勢導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部散熱空間不斷壓縮，對導(dǎo)熱材料的厚度、適配性提出了更高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料（如厚型導(dǎo)熱墊片）因體積較大，難以適配小型化設(shè)備的空間需求，而12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）憑借薄膠層特性，成為小型化設(shè)備的理想散熱選擇。該產(chǎn)品在20 psi壓力下膠層厚度為0.27mm，能在狹小的散熱空間內(nèi)緊密填充元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙，無需占用過多設(shè)備內(nèi)部空間，完美適配小型化設(shè)備的設(shè)計需求。例如，在小型化光通信ODU設(shè)備中，內(nèi)部元件布局密集，散熱空間為傳統(tǒng)設(shè)備的1/3，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，不能高效導(dǎo)出熱量，還能避免因?qū)岵牧象w積過大導(dǎo)致的設(shè)備組裝困難；在超薄筆記本電腦中，該產(chǎn)品的薄膠層特性也能適配機身的輕薄設(shè)計，同時保障CPU的散熱需求。12W導(dǎo)熱凝膠的這一特性，與電子設(shè)備輕量化、小型化趨勢高度契合，為設(shè)備設(shè)計創(chuàng)新提供了更大空間。自動化產(chǎn)線用12W導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱凝膠選型12W導(dǎo)熱凝膠的膠層厚度薄，能適配5G基站內(nèi)部緊湊的元件布局。

低滲油特性是12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）區(qū)別于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的重要優(yōu)勢，有效解決了電子設(shè)備生產(chǎn)與使用中的一大痛點。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料（如部分導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片）在長期存放或高溫使用過程中，易出現(xiàn)油脂滲出的情況，滲出的油脂會污染設(shè)備內(nèi)部的電路板、連接器、焊點等部件，可能導(dǎo)致電氣短路、接觸不良等問題，增加設(shè)備的售后維護(hù)成本。12W導(dǎo)熱凝膠通過改進(jìn)膠體結(jié)構(gòu)與組分配比，大幅降低了油脂滲出的風(fēng)險，即使在20 psi壓力、高溫環(huán)境下長期使用，也能保持膠體的穩(wěn)定性，避免滲油現(xiàn)象。這一特性對消費電子、通訊設(shè)備等批量生產(chǎn)的產(chǎn)品尤為重要，可減少生產(chǎn)過程中的清潔工序，降低因滲油導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率；同時，在設(shè)備使用階段，也能避免因滲油引發(fā)的故障，提升終端產(chǎn)品的用戶體驗，減少廠商的售后壓力。

電子設(shè)備內(nèi)部元件與散熱結(jié)構(gòu)間的間隙往往因加工精度、裝配誤差呈現(xiàn)不規(guī)則形態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因硬度較高、可塑性差，難以完全填充這些間隙，易形成空氣層。而空氣的導(dǎo)熱率極低（約0.023 W/m·K），會大幅增加熱阻，導(dǎo)致散熱效率下降，這是眾多電子設(shè)備廠商面臨的共性散熱難題。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）具有優(yōu)異的流動性與可塑性，在接觸壓力作用下能緊密貼合元件與散熱結(jié)構(gòu)的表面，即使是微米級的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性進(jìn)一步提升熱傳導(dǎo)效率，例如在光通信模塊中，激光器與散熱座間存在細(xì)微的表面不平整，使用12W導(dǎo)熱凝膠后，熱阻較傳統(tǒng)墊片降低30%以上，激光器工作溫度明顯下降，有效避免了因熱阻過高導(dǎo)致的光信號衰減問題。12W導(dǎo)熱凝膠在20 psi壓力下膠層厚度是0.27mm，適配小型化電子設(shè)備。

惠州是珠三角重要的電子制造業(yè)基地，擁有眾多消費電子與汽車電子配套企業(yè)，這些企業(yè)在生產(chǎn)過程中，既關(guān)注導(dǎo)熱材料的可靠性，也重視成本控制與產(chǎn)線適配性。12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）的固化條件無需特殊設(shè)備，可直接適配惠州企業(yè)現(xiàn)有烘干流程，避免企業(yè)額外投入設(shè)備成本。其低滲油與低揮發(fā)特性，能減少因?qū)岵牧蠁栴}導(dǎo)致的產(chǎn)品售后率，降低企業(yè)后期維護(hù)成本；同時當(dāng)?shù)厣a(chǎn)基地可實現(xiàn)就近供貨，縮短交貨周期以減少客戶庫存壓力，幫助惠州電子企業(yè)在保障產(chǎn)品質(zhì)量的同時，優(yōu)化生產(chǎn)成本與生產(chǎn)節(jié)奏?；葜菔信量送房蔀榭蛻籼峁?2W導(dǎo)熱凝膠的技術(shù)支持，解決應(yīng)用中的難題。上海AI設(shè)備用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

12W導(dǎo)熱凝膠的阻燃特性，能為5G通訊設(shè)備提供額外的安全保障。四川手機用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

12W導(dǎo)熱凝膠（型號TS 500-X2）的高擠出率特性，使其能很好適配電子設(shè)備自動化生產(chǎn)線。當(dāng)前電子制造業(yè)為提升效率、降低人工成本，普遍采用自動化涂膠設(shè)備，而導(dǎo)熱材料的擠出速率直接影響涂膠工序的節(jié)拍，若擠出速率過低，會導(dǎo)致生產(chǎn)線等待時間過長，降低整體生產(chǎn)效率。該產(chǎn)品115g/min的高擠出率，可在保證涂膠精度的同時，大幅縮短單個產(chǎn)品的涂膠時間。在消費電子批量生產(chǎn)中，能滿足每分鐘數(shù)十臺設(shè)備的涂膠需求；在光模塊生產(chǎn)中，也能快速完成多個元件的涂膠作業(yè)，避免因?qū)岵牧瞎?yīng)不及時導(dǎo)致的產(chǎn)線停滯，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)效率。四川手機用12W導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案

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