硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測量過程中對產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計(jì)算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報(bào)數(shù)據(jù)，精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過光學(xué)儀器的光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)的。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像，這些圖像是光學(xué)儀器可讀...

通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能...

為什么要射頻探測？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

磁場探針臺主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料、自旋電子器件及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的電、磁學(xué)特性測試，能夠提供磁場或變溫環(huán)境，并進(jìn)行高精度的直流/射頻測量。我們生產(chǎn)各類磁場探針臺，穩(wěn)定性強(qiáng)、功能多樣、可升級擴(kuò)展，適用于各大高校、研究所及半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn)。...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

探針臺主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個(gè)測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格的芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試及探卡測試針臺座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，下面就由上海...

x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個(gè)過程操作要十分地細(xì)心，不可使定子表面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設(shè)計(jì)大小，并配套了相應(yīng)的精密移動定位功能。光學(xué)元件：這個(gè)部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準(zhǔn)并放置在待測晶圓/芯片的測量點(diǎn)上。有的采用...

針尖有鋁粉:測大電流時(shí)，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮?dú)獯蹈?，同時(shí)測試時(shí)邊測邊吹氮?dú)?，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時(shí)打點(diǎn)器沒有調(diào)整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí)，壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污，使...

探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進(jìn)行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過猛；4.砂得時(shí)間過長；針尖...

定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動。對定子的損傷將直接影響工...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡；針座擺放個(gè)數(shù)6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在...

探針臺概要：晶圓探針臺是在半導(dǎo)體開發(fā)和制造過程中用于晶片電氣檢查的設(shè)備。在電氣檢查中，通過探針或探針卡向晶片上的各個(gè)設(shè)備提供來自測量儀器或測試器的測試信號，并返回來自設(shè)備的響應(yīng)信號。在這種情況下，晶片探測器用于輸送晶片并接觸設(shè)備上的預(yù)定位置。探針臺是檢測芯片的...