半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經...

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點移動至顯微鏡下。4.顯微鏡...

12英寸晶圓在結構上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進行切割，則產出效率將更驚人，可產出193個完整的晶粒...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

探針臺市場逐年增長：半導體測試對于良率和品質控制至關重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設備（探針臺、測試機、分選機等）。根據半導體產線投資配置規(guī)律，測試設備在半導體設備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機、分選機...

相對于平面電機工作臺，絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜，工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力...

光學平臺主要的一個目標是消除平臺上任意兩個以上部件之間的相對位移。光學平臺重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的，因此共振頻率應盡可能地增大，從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內發(fā)生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效...

精密光學平臺的功能介紹?小編先給大家舉個例子，在好萊塢電影里面你可以看到攝影機、巨型鏡頭、cgi仿真動畫、3d渲染、vr虛擬現(xiàn)實等，當前基于dem的光路模擬技術已經取得了很大的發(fā)展。在電影光學設計中,對復雜線路的測量、仿真,isi等檢測系統(tǒng)以及光電模塊的檢測，...

光學平臺實芯理化板：沒有特殊要求的普通物理實驗臺可以使用實芯理化板來作為臺面，但是要注意保養(yǎng)，并且不可以使用尖利的物品劃擦，三聚氰胺板也可以作為普通物理實驗室實驗臺的臺面。光學平臺石材臺面板：針對一些高溫度、高壓力、高磨損的物理實驗，石材類的物理實驗臺面比較有...

如果需要一款高量測精度的探針臺，并不是有些廠商單純的認為，通過簡單的機械加工加上一臺顯微鏡就可以完成，我們在探針臺設備的研發(fā)中有著近二十年的經驗，并有著精細機械加工的技術能力，可以為您提供高準確的探針臺電學檢測儀器，同時我們與世界電學信號測試廠家有著多年的合作...

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

關于探針：探針實現(xiàn)同軸到共面波導轉換，探針需要保證一致性和兼容性，同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合，可實現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量，并能擴展成雙面PCB板測試系統(tǒng)，也可以根據客戶的PCB板尺寸定制可調式夾具。...

探針臺工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環(huán)境中，...

手動探針臺規(guī)格描述（以實驗室常見的儀準ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側標配顯微鏡升降機構，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側標配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標配精調旋轉輪，可微...

關于探針：探針實現(xiàn)同軸到共面波導轉換，探針需要保證一致性和兼容性，同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合，可實現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量，并能擴展成雙面PCB板測試系統(tǒng)，也可以根據客戶的PCB板尺寸定制可調式夾具。...

手動探針臺應用領域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認證；Devicecharacterization元器件特性量測；Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析)；ICProce...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調架端進行調試。芯片...

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發(fā)送測試請求信息，以進行光芯片自...

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實現(xiàn)高...

精細探測技術帶來新優(yōu)勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區(qū)域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力...

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。業(yè)內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力，涉...

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。業(yè)內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力，涉...

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長...

探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試?？梢栽趯⒕A鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允...

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何...

近年來，半導體作為信息產業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿易戰(zhàn)的焦點。2019年，中美摩擦、日韓半導體材料爭端對全球半導體產業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導下、在資本與相關配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導體產業(yè)擴張寶地，未來幾年...