近年來,半導體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿易戰(zhàn)的焦點。2019年,中美摩擦、日韓半導體材料爭端對全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導下、在資本與相關配套政策扶植下,中國大陸正在也必將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張寶地,未來幾年...
晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用:晶圓終端測試(WFT)...
光學平臺很普遍使用的振動響應傳遞函數(shù)為柔量。在恒定(靜態(tài))力的情況下,柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態(tài)變化力(振動)的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線性錯位)與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對位...
以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生,利用高精度微探針將被測原件...
探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子,以免造成定子及動子的損傷。平面電機應使用在環(huán)境溫度15~25℃,相對濕度小于50%的環(huán)境中,其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃,氣壓為0.4±0.04MPa。相對于平面電機工...
12英寸晶圓在結構上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用);而若以300mm工藝進行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個完整的晶粒...
其實,在我們的身邊隨處都可以看到半導體的身影。例如你的電腦、電視,智能手機,亦或是汽車等。半導體像人類大腦一樣,擔當著記憶數(shù)據(jù),計算數(shù)值的功能。探針臺從操作上來區(qū)分有手動,半自動,全自動從功能上來區(qū)分有高溫探針臺,低溫探針臺,RF探針臺,LCD平板探針臺,霍爾...
平面電機x-y步進工作臺:平面電機由定子和動子組成,它和傳統(tǒng)的步進電機相比其特殊性就是將定子展開,定子是基礎平臺,動子和定子間有一層氣墊,動子浮于氣墊上,而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺,由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損,使用壽命長。而...
取樣長度若取0.25mm時,精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra>0.02~0.1μm;當取樣長度取0.8mm時,普通精加工表面Ra>0.1~2μm。根據(jù)上述說明,取樣長度為0.8mm,表面粗糙度為0.5~0.8μm時,表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學平臺...
光學平臺普遍應用于光學、電子、精密機械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領域,以及其他機械行業(yè)的精密試驗儀器、設備振動隔離的關鍵裝置中,其動態(tài)力學特性的好壞直接影響試驗結果的準確性和可靠性。儀器設備的微振動直接影響精密儀器設備的測量精度。隨著精...
表面粗糙度通常是評定(小型)零件表面質量的指標,屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結果。這些因素的作用過程相當復雜,而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...
氣墊式隔振支架是利用氣墊的原理,將光學平臺架在氣墊上以達到隔振的效果。特點是:隔振效果好。但是造價較高,使用和維護繁瑣。針對維護繁瑣的情況又出現(xiàn)了自平衡(主動隔振)系統(tǒng)。原理是利用各種傳感器提供的平臺平衡狀況,通過控制系統(tǒng)調節(jié)各個隔振支撐的氣壓來達到平衡的目的...
預計150w可以考慮考慮中控或者頂燈的配套功率,安裝步驟也很簡單,和頂燈安裝方法基本相同,這里不再贅述,說一下安裝led的經(jīng)驗吧,比如頂燈可以用一整塊的偏光鏡,建議是有對應的線路的偏光鏡,大概25cm到40cm厚,一定要有回路也就是說可以引出的電路,大概功率4...
探針臺可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設置在正確的位置,就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓,使用者可以抬起壓盤,壓盤將探針...
探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損,使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設計要求如分辨力等,用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽,線槽間的距離即稱為平面電機的齒距,而定子則按不同的細分控制方式,按編制好的運行程序借助于平面定子和...
隨著電子技術的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生,利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來,便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機構由探針座和探針桿兩部分組成...
光學平臺平面度,對于隔振性能,沒有任何影響,甚至若為了追求高平面度,往往會去除掉光學平臺的隔振性能,原因如下:我們知道,光學平臺臺面,若為達到高平面度,通常需要反復磨削,在加工過程中,多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變,為了減少形變,通常要加厚臺面,但我們通過振動恢復...
精密光學平臺的桌腿中裝有氣動單元,它與平臺的材料及設計相結合可以減少環(huán)境中的物體(例如人員走動、建筑物內其它設備以及行駛的汽車等)造成的大幅度低頻振動。這些外部力會使平臺發(fā)生剛體運動,這種運動本質上是2維的并且對大多數(shù)光學實驗不會造成影響。在千赫茲頻段的高頻振...
表面粗糙度通常是評定(小型)零件表面質量的指標,屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結果。這些因素的作用過程相當復雜,而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...
相對于平面電機工作臺,絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜,工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動,導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件,所以具有傳動效率高、摩擦力...
光學平臺其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動隔離配件、可安裝支桿的光學平臺配件、可調式光學爬升架安裝座、地震抑制、光學面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產(chǎn)意義:當今科學界的科學實驗需要越來越精密的計算和測量,因此一個能與外界環(huán)境和干擾相對隔離的設備儀...
探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子,以免造成定子及動子的損傷。平面電機應使用在環(huán)境溫度15~25℃,相對濕度小于50%的環(huán)境中,其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃,氣壓為0.4±0.04MPa。相對于平面電機工...
隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導體產(chǎn)品所需的制造設備需要綜合運用機械、光學、物理、化學等學科技術,具有技術壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。探針臺屬于重要的半導體測試裝備,在整個半導體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要...
取樣長度若取0.25mm時,精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra>0.02~0.1μm;當取樣長度取0.8mm時,普通精加工表面Ra>0.1~2μm。根據(jù)上述說明,取樣長度為0.8mm,表面粗糙度為0.5~0.8μm時,表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學平臺...
在建設上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統(tǒng),通過二維或三維照片里的輻射點來確定浮力大小,浮力不受地球自轉的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設。二種形式為浮力在地表或在空中單獨受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計算的模擬間隔間隔固定過程產(chǎn)生浮力,該浮力不受地球自轉...
探針臺如何工作:探針臺可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設置在正確的位置,就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓,使用者可以抬起...
如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點來判斷,即上中下左右,五點是否扎在壓點內,且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好,測試值接近于0??傊?..
“精確度”是探測儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片,載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅動晶圓托盤,并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位;其次,必須具備動態(tài)監(jiān)控機制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
手動探針臺的使用方式:待測點位置確認好后,再調節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢,以防動作過大誤傷芯片,當探針針尖懸空于被測點上空時,可先用Y軸旋...
手動探針臺應用領域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認證;Devicecharacterization元器件特性量測;Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析);ICProce...