高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關技術，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學目標對準）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

平臺和面包板中的蜂窩芯結構從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構成更加堅固、熱穩(wěn)定性更強的平臺產品。熱穩(wěn)定性的關鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結構。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的...

探針臺主要應用于半導體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺?？v觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-...

氣浮光學平臺的功能有哪些?它主要根據(jù)太陽或地球上大氣分子在地表受到太陽輻射時太陽光或地面通過大氣光學反射折射到人眼后,在固定時間段太陽出現(xiàn)在前面三十幾分鐘就光臨地球的大氣光學性質,設計制作出大氣光學氣浮系統(tǒng)。可根據(jù)太陽或地球上大氣分子產生大氣層厚度等條件,設計...

撓度是指結構構件的軸線或中面由于彎曲引起垂直于軸線或中面方向的線位移。對于細長物體或薄物體，撓度是在受力后彎曲變形程度的度量。細長物體（如梁或柱）的撓度是指在變形時其軸線上各點在該點處軸線法平面內的位移量。薄板或薄殼的撓度是指中面上各點在該點處中面法線上的位移...

手動探針臺應用領域：Failure analysis集成電路失效分析；Wafer level reliability晶元可靠性認證；Device characterization元器件特性量測；Process modeling塑性過程測試(材料特性分析)；IC...

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負責晶圓的輸送與定位，使晶...

探針臺工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環(huán)境中，...

x-y工作臺的維護與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在...

熱穩(wěn)定性的關鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結構。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結構從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質泄露管理結構，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更高的熱膨...

光學平臺隔振系統(tǒng)的構成：光學平臺由上下面板、蜂窩內芯和U型清潔艙采用低溫恒溫粘接而成，溫度應變小。鋼質蜂窩內芯采用垂向支撐桁架蜂窩結構，U型清潔艙與蜂窩芯六邊形內壁相配合內嵌在蜂窩孔中，蜂窩孔六邊形板直接粘結到上面板，U型清潔艙用蜂窩夾層板頂著粘接在上面板，增...

晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當?shù)奈恢?，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態(tài)。當一個管芯（或管芯陣列）經過電氣測試后，探針臺將晶片移動到下一個管芯（或管芯），下一個測試就可...

對于平臺上的光學元件來說，平面度引起的高度差，通?？梢院雎圆挥嫞舸_有必要考慮高度差，則完全可以通過勤確精密調整的位移臺來實現(xiàn)。綜上所述，光學平臺的平面度，同光學平臺的隔振性能不相關，只能做為光學平臺的一個輔助指標，供參考。振動物體離開平衡位置的距離叫振動的振...

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產量。因為有時我們需要進行自動化...

振動恢復時間是某一點上開始振動到恢復到初始狀態(tài)所需要的很短時間。若要縮短光學平臺的振動恢復時間，通常有兩個辦法：增大彈簧的彈性系數(shù)k。對于阻尼隔振平臺，可以換用材質較硬的阻尼材料；對于充氣平臺，可以適度增加空氣壓力；控制光學平臺臺面的質量。在不影響剛度的前提下...

光學平臺其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動隔離配件、可安裝支桿的光學平臺配件、可調式光學爬升架安裝座、地震抑制、光學面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產意義：當今科學界的科學實驗需要越來越精密的計算和測量，因此一個能與外界環(huán)境和干擾相對隔離的設備儀...

簡單的光學平臺保養(yǎng)說明書：如果光學平臺環(huán)境溫度過高,溫差過大,出現(xiàn)玻璃收縮,也可以立即用油封然后用砂紙輕輕磨平不說了，想要光學顯微鏡繼續(xù)吊打大家，首先要把離鏡頭越近的光學玻璃考慮在內,切勿安裝在鏡頭上,可以安裝在玻璃的側面,再做檢查。光學玻璃的結構強度不允許受...

撓度是指結構構件的軸線或中面由于彎曲引起垂直于軸線或中面方向的線位移。對于細長物體或薄物體，撓度是在受力后彎曲變形程度的度量。細長物體（如梁或柱）的撓度是指在變形時其軸線上各點在該點處軸線法平面內的位移量。薄板或薄殼的撓度是指中面上各點在該點處中面法線上的位移...

晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，...

光學平臺的隔振性能取決于臺面本身和支架的隔振性能，總體上說，光學平臺的隔振，通過三個方面來實現(xiàn)：隔振支架：通常來說，氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架，部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動（常見10～200Hz）減少一至兩個數(shù)量級臺面物理性能：要求臺面有一定...

在建設上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統(tǒng),通過二維或三維照片里的輻射點來確定浮力大小,浮力不受地球自轉的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設。二種形式為浮力在地表或在空中單獨受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計算的模擬間隔間隔固定過程產生浮力,該浮力不受地球自轉...

夾心光學平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結構材料及型鋼框架結構)。特點是:固有頻率低，吸振性能強。光學平臺支架按其隔振形式主要分為:機械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

簡單的光學平臺保養(yǎng)說明書?1.光學玻璃防雨罩使用時應每年檢查周圍空氣、溫度、濕度,及時補充；2.材料缺陷和老化是平面顯微鏡對運動目標的光學缺陷檢測很大的困難之一，受壓力改變形狀引起窗口模板反應靈敏變形和關斷的遲鈍及其他其他缺陷；3.硬質打磨主要是為了更加精細的...

光學平臺測量方法：使用脈沖錘對平臺或面包板的表面施加一個已測量的外力，并將一個傳感器貼合在平臺或面包板表面對合成振動進行測量。探測器發(fā)出的信號通過分析儀進行讀取，并用于產生頻率響應譜（即柔量曲線）。在光學平臺的研發(fā)過程中，對平臺表面上很多點的柔量曲線進行記錄；...

自動化加工過程:自動化加工系統(tǒng)平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機械啞光表面加工，比老舊的平臺產品更加平滑、平整。這些平臺經過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內可達±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使...

探針臺主要應用于半導體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺?？v觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂...

探針臺大家不陌生了，是我們半導體實驗室電性能測試的常用設備，也是各大實驗室的熟客。優(yōu)點太多了，成本低，用途廣，操作方便，對環(huán)境要求也不高，即使沒有超凈間，普通的壞境也可以配置，測試結果穩(wěn)定，客觀。深受工程師們的青睞。手動探針臺用途：探針臺主要應用于半導體行業(yè)、...

表面粗糙度通常是評定（小型）零件表面質量的指標，屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結果。這些因素的作用過程相當復雜，而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...

晶圓級半自動面內磁場探針臺詳細參數(shù)：垂直或面內磁場探針臺，通用性設計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現(xiàn)高效測試；磁場強度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行...