光學(xué)平臺(tái)實(shí)芯理化板：沒(méi)有特殊要求的普通物理實(shí)驗(yàn)臺(tái)可以使用實(shí)芯理化板來(lái)作為臺(tái)面，但是要注意保養(yǎng)，并且不可以使用尖利的物品劃擦，三聚氰胺板也可以作為普通物理實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)臺(tái)的臺(tái)面。光學(xué)平臺(tái)石材臺(tái)面板：針對(duì)一些高溫度、高壓力、高磨損的物理實(shí)驗(yàn)，石材類的物理實(shí)驗(yàn)臺(tái)面比較有...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

平臺(tái)和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無(wú)過(guò)渡層，從而構(gòu)成更加堅(jiān)固、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平臺(tái)產(chǎn)品。熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對(duì)稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過(guò)程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過(guò)程中保持良好的平整度。鋼制的...

光學(xué)平臺(tái)隔振系統(tǒng)的構(gòu)成：光學(xué)平臺(tái)由上下面板、蜂窩內(nèi)芯和U型清潔艙采用低溫恒溫粘接而成，溫度應(yīng)變小。鋼質(zhì)蜂窩內(nèi)芯采用垂向支撐桁架蜂窩結(jié)構(gòu)，U型清潔艙與蜂窩芯六邊形內(nèi)壁相配合內(nèi)嵌在蜂窩孔中，蜂窩孔六邊形板直接粘結(jié)到上面板，U型清潔艙用蜂窩夾層板頂著粘接在上面板，增...

在精密光學(xué)平臺(tái)上對(duì)反射光的處理要在光路中檢測(cè)對(duì)象的反射角度,檢測(cè)不同光波波段光路中的反射率,用電學(xué)透鏡圖片來(lái)處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長(zhǎng)矩陣、光源矩陣等,確定光路系統(tǒng)中不同光路的光學(xué)模型。雖然利用光路光學(xué)儀器可以對(duì)光路進(jìn)行單個(gè)或組合的光路模擬,...

振動(dòng)恢復(fù)時(shí)間是某一點(diǎn)上開(kāi)始振動(dòng)到恢復(fù)到初始狀態(tài)所需要的很短時(shí)間。若要縮短光學(xué)平臺(tái)的振動(dòng)恢復(fù)時(shí)間，通常有兩個(gè)辦法：增大彈簧的彈性系數(shù)k。對(duì)于阻尼隔振平臺(tái)，可以換用材質(zhì)較硬的阻尼材料；對(duì)于充氣平臺(tái)，可以適度增加空氣壓力；控制光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面的質(zhì)量。在不影響剛度的前提下...

光學(xué)平臺(tái)或面包板很重要的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動(dòng)強(qiáng)度至小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能，每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效果都需要進(jìn)行優(yōu)化。平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測(cè)試，對(duì)其厚度...

光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中，應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來(lái)滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對(duì)多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

光學(xué)平臺(tái)平面度，對(duì)于隔振性能，沒(méi)有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會(huì)去除掉光學(xué)平臺(tái)的隔振性能，原因如下：我們知道，光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面，若為達(dá)到高平面度，通常需要反復(fù)磨削，在加工過(guò)程中，多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變，為了減少形變，通常要加厚臺(tái)面，但我們通過(guò)振動(dòng)恢復(fù)...

固有頻率（NaturalFrequency）：平臺(tái)振動(dòng)的周期或頻率與初始(或外界)條件無(wú)關(guān)，而只與系統(tǒng)的固有特性有關(guān)，稱為光學(xué)平臺(tái)的固有頻率或者固有周期。通常來(lái)說(shuō)，固有頻率越低，系統(tǒng)的隔振性能就越強(qiáng)。外界振動(dòng)同物體的固有頻率相同時(shí)，通常會(huì)引起共振，往往不是好事...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

既然提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識(shí)一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開(kāi)口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開(kāi)口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器...

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測(cè)試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測(cè)試點(diǎn),獲取與第1測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測(cè)試點(diǎn),獲取與第二測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過(guò)理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過(guò)連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部。擾動(dòng)部具...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們來(lái)認(rèn)識(shí)一下硅光子集。硅光子集成的工藝開(kāi)發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào)，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)求信息，以進(jìn)行光芯片自...

光學(xué)平臺(tái)很主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對(duì)位移。大多數(shù)光學(xué)實(shí)驗(yàn)都對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性有較高的要求。各種因素造成的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致儀器測(cè)量結(jié)果的不穩(wěn)定性和不準(zhǔn)確性，所以光學(xué)平臺(tái)顯得十分重要。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：振動(dòng)來(lái)源主要分為來(lái)自系統(tǒng)之外的振動(dòng)和系統(tǒng)內(nèi)部的振...

阻尼：如果沒(méi)有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

氣浮光學(xué)平臺(tái)的拆裝步驟?一方面氣浮光學(xué)平臺(tái)是要全臺(tái)燈泡成像技術(shù)的,重要部件就是發(fā)光二極管,發(fā)光二極管就要定向安裝，這里分享汽車常見(jiàn)發(fā)光二極管安裝方法,。安裝開(kāi)關(guān)盒先,按比例進(jìn)行用光電設(shè)備消毒,進(jìn)行安裝尺寸水平；安裝發(fā)光二極管頂部架子,安裝發(fā)光二極管,進(jìn)行下架安...

振幅在數(shù)值上等于位移的大小。對(duì)于光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)，臺(tái)面受外力作用時(shí)，離開(kāi)平衡位置的距離，同光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、受力大小、受力的位置、瞬時(shí)加速度、速度、持續(xù)時(shí)間、臺(tái)面的剛性、隔振系統(tǒng)的阻尼比等諸多因素有著非常復(fù)雜的非線性函數(shù)關(guān)系，如果標(biāo)稱振幅的具體指標(biāo)，需要注明上述...

光學(xué)平臺(tái)的磨削是有極限的，這個(gè)加工的極限一般是在±0.01mm/600mm×600mm左右，換算成平方米大約為：±0.03mm/m2，但這個(gè)平面度，同大理石平臺(tái)的平面度相差甚遠(yuǎn)。大理石平臺(tái)根據(jù)平面度指標(biāo)一般分為：000級(jí)（平面度≤3μm/m2）、00級(jí)（平面度...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過(guò)光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源，以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

光學(xué)平板通常作為分光鏡或窗口等透過(guò)型元件或被用作全反射鏡或光學(xué)測(cè)量中的基準(zhǔn)平面。其中大部分產(chǎn)品有各種指標(biāo)的組合:形狀，面精度，多種厚度和平行度。臺(tái)面采用陣列的M6標(biāo)準(zhǔn)螺紋孔，便于固定各種調(diào)整架、支撐架、光具座、位移臺(tái)等，是一種便利且性價(jià)比高的平臺(tái)。產(chǎn)品特點(diǎn)：光...

如果需要一款高量測(cè)精度的探針臺(tái)，并不是有些廠商單純的認(rèn)為，通過(guò)簡(jiǎn)單的機(jī)械加工加上一臺(tái)顯微鏡就可以完成，我們?cè)谔结樑_(tái)設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn)，并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力，可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺(tái)電學(xué)檢測(cè)儀器，同時(shí)我們與世界電學(xué)信號(hào)測(cè)試廠家有著多年的合作...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過(guò)理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...