制樣耗材，通用型熱鑲嵌樹脂采用熱流變性優(yōu)異的樹脂為基礎(chǔ)原料，以耐磨礦物纖維為填料，具有較高的硬度和優(yōu)異的邊緣清晰度，適用于無特殊要求的熱鑲嵌使用。樹脂在加熱、加壓時(shí)快速熔化，快速流動(dòng)滲透，加速鑲樣進(jìn)程。保邊型熱鑲嵌樹脂是專門為保護(hù)邊緣而設(shè)計(jì)的高硬度熱鑲嵌樹脂。...

制樣耗材，金相切割片直徑400mm高速樹脂切割砂輪（以下簡稱切割片）,以其高效、方便、經(jīng)濟(jì)等特有的性能在很多行業(yè)使用。但很多人忽略根據(jù)自己的使用場合來合理的選擇切割片。就自己十多年樹脂砂輪的經(jīng)驗(yàn)和大家共同探討切割片的選擇及使用常見問題。切割片的使用場合切割片從...

制樣耗材，金相分析一般是針對截面進(jìn)行顯微觀測，切割之后的樣品多半是不規(guī)則的形狀，不便夾持磨樣，所以絕大多數(shù)的切割樣品需要鑲嵌成為標(biāo)準(zhǔn)尺寸的形狀。鑲嵌其實(shí)就是在固定的膜腔內(nèi)把切割樣品用液態(tài)樹脂填埋包覆，液態(tài)樹脂固化后脫模，就形成標(biāo)準(zhǔn)外形的鑲嵌樣品。按照操作溫度來...

制樣耗材金相切割片，切割原理與使用壽命：金相切割片切割能力=切割輪半徑-切割保護(hù)法蘭半徑，如果需要切割比較硬的材料，為了保護(hù)切割片需要更換較大直徑的保護(hù)法蘭，但切割直徑就要減少一些。金相切割片的壽命，由于樹脂含量高于普通片，所以使用壽命會(huì)短，如果不是為了保護(hù)電...

制樣耗材，金相切割片在使用過程中常見的問題，在切割方法上一定要注意采取盡可能少的產(chǎn)生切削熱的方法，比如：加入冷卻液、提高切割速度等。選擇金相砂輪片上就更有講究了： 在切割工藝允許的條件下盡可能選擇厚度薄的切割片 選擇磨料顆粒較細(xì)的切割片 ，選擇組織較松的切割片...

磨拋耗材，金剛石噴霧拋光劑如何選型：銅材：粗拋3-6μm，短絨進(jìn)口密植布料，絨毛挺立性好。無絨毛維純棉材質(zhì)，細(xì)紡緊編，耐磨性極好。中拋0.5-3μm，無絨毛100%全真絲材質(zhì)，精紡超薄面料。精拋0.05-0.5μm無絨毛多孔橡膠材質(zhì)，空隙率高，連通孔隙可儲(chǔ)...

制樣耗材，冷鑲嵌常碰到問題：使用丙烯酸透明熱鑲嵌樹脂鑲嵌，出模后發(fā)現(xiàn)試樣中間出現(xiàn)云朵/棉絮狀（切開觀察為氣孔）。明熱鑲嵌樹脂鑲嵌，出模后發(fā)現(xiàn)試樣中間出現(xiàn)云朵/棉絮狀（切開觀察為氣孔）。壓力不足，芯部固化不完全。適當(dāng)提高壓力和加熱溫度，延長保溫時(shí)間。環(huán)氧樹脂冷鑲...

制樣耗材金剛石切割片，燒結(jié)金剛石切割片是先把金剛石和粘結(jié)劑經(jīng)過混合壓制燒結(jié)之后鑲在鋸片上的，是多層金剛石。切削的時(shí)候外面一層金剛石磨下去了，里面的就漏出來了，直到燒結(jié)部分沒有了就報(bào)廢了。釬焊金剛石鋸片是靠釬焊時(shí)釬料的化學(xué)冶金作用，把金剛石和基體粘在一起，是單層...

制樣耗材金相切割片，切割原理與使用壽命：金相切割片切割能力=切割輪半徑-切割保護(hù)法蘭半徑，如果需要切割比較硬的材料，為了保護(hù)切割片需要更換較大直徑的保護(hù)法蘭，但切割直徑就要減少一些。金相切割片的壽命，由于樹脂含量高于普通片，所以使用壽命會(huì)短，如果不是為了保護(hù)電...

金相制樣過程中，試樣的材質(zhì)，和拋盤的轉(zhuǎn)速?zèng)Q定制樣的成敗。拋盤轉(zhuǎn)速越高，磨削能力越強(qiáng)，但也會(huì)使試樣表面產(chǎn)生變形層，對一些軟質(zhì)材料，變形層會(huì)造成組織的變化，如產(chǎn)生滑移、孿晶等，因此像鋁合金，尤其是純鋁、鈦合金等，一般都希望在低轉(zhuǎn)速下進(jìn)行研磨。但早期的磨拋機(jī)是單速的...

金相磨拋機(jī)：手工細(xì)磨的方法有手工磨光和機(jī)械磨光。手工細(xì)磨的目的是消除粗磨遺留下來的深而粗的磨痕，為拋光作準(zhǔn)備。細(xì)磨本身包括多道操作，即在各號砂紙上從粗到細(xì)順序進(jìn)行。細(xì)磨操作方式有手工磨光和機(jī)械磨光兩種。在磨光過程中如果用水或汽油等潤滑冷卻液則稱之為“濕式磨光”...

金相磨拋機(jī)技術(shù)參數(shù)：工作盤 Φ200mm/Φ230mm/250mm，轉(zhuǎn)速 100-1000r/min，三檔定速 S1=300r/min S2=500r/min S3=800r/min 可自定義，旋轉(zhuǎn)方向 順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào)，電機(jī)功率/電源電壓 550W /...

金相制樣過程中，在使用研磨拋光設(shè)備時(shí)，如果不注意樣品的儲(chǔ)存環(huán)境以及磨料和砂紙是否保存良好，研磨拋光階段會(huì)出現(xiàn)有磨料壓入，它指的是游離的研磨料顆粒壓入樣品表面的現(xiàn)象。由于在金相顯微鏡下觀察嵌入的砂粒形態(tài)與鋼中非金屬夾雜物無法區(qū)分，會(huì)給缺陷分析造成誤判。對于有裂紋...

金相磨拋機(jī)選擇磨盤更換耗材：手動(dòng)按上升控件，磨頭會(huì)往上移動(dòng)，我們就可以在磨盤上操作更換磨料耗材，該設(shè)備配有快速轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，可快速進(jìn)行制樣耗材得到快速切換（但必須使用背部帶膠的耗材或者金剛石研磨盤。此方式為常用方式）。其次手動(dòng)按下下降控件（下降之前注意磨頭所對下方...

金相磨拋機(jī)拋光時(shí)注意事項(xiàng)：拋光時(shí)將試樣的磨面應(yīng)均勻地、平正地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤上。壓力不宜過大，并從邊緣到中心不斷地作徑向往復(fù)移動(dòng)。拋光過程中要不斷噴灑適量的拋光液。若拋光布上地光液太多，會(huì)使鋼中夾雜物及鑄鐵中的石墨脫落，拋光面質(zhì)量不佳；若拋光液太少，將使拋光面...

金相磨拋機(jī)制樣過程可分為若干個(gè)工序，每一工序都需精確操作以確保獲得滿意的結(jié)果。金相制樣過程主要分解為：切割取樣、鑲嵌樣品、機(jī)械制樣、檢驗(yàn)樣品等四步：切割取樣金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合劑合成；鑲樣樣品鑲嵌在樹脂中，便于把持，從而可以改善制樣效果。...

金相磨拋機(jī)（雙盤自動(dòng)）PC-200產(chǎn)品特點(diǎn)：8寸觸摸屏操作控制；自動(dòng)調(diào)壓力，精確力度控制；通過編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣，每個(gè)工序完成自動(dòng)停機(jī)，方便更換拋光組織物，同時(shí)可以暫停查看制樣效果，每部工序計(jì)時(shí)，能精確的制樣和節(jié)省制樣時(shí)間。同時(shí)也可以通過手動(dòng)操作參數(shù)制樣，方便制...

金相磨拋機(jī)為氣動(dòng)磨拋機(jī)，采用8寸彩色觸摸屏PLC控制；具備雙通道自動(dòng)磨料添加系統(tǒng)，PLC控制磨料的智能化噴灑添加；自動(dòng)調(diào)節(jié)研磨壓力以及研磨時(shí)間；自動(dòng)存儲(chǔ)當(dāng)前磨拋方案。同時(shí)可磨制8個(gè)試樣塊，選配特殊夾具能對特殊規(guī)格尺寸的樣塊進(jìn)行精密研磨拋光。 可實(shí)現(xiàn)對常規(guī)黑色金...

金相磨拋機(jī)所使用鑲樣樹脂的耐磨性應(yīng)該與試樣的耐磨性一致。研磨盤和試樣夾持盤的轉(zhuǎn)速均設(shè)定為 150 r/min（當(dāng)使用較低速度時(shí)，磨盤和試樣夾持盤的速度會(huì)同時(shí)降低）。使用同向旋轉(zhuǎn)。(磨盤和夾持盤都是逆時(shí)針旋轉(zhuǎn))。使用較小的力度。調(diào)整試樣夾持盤的位置使得試樣不會(huì)通...

金相磨拋機(jī)制樣操作說明：首先將制樣耗材固定在磨拋機(jī)工作盤上，有兩種不同的固定方式：選用卡箍可固定背部不帶膠的耗材，將耗材放置在磨盤上邊緣大致對其即可，然后選用附件卡箍將其固定在磨盤上，可得到平整的操作平面；選用快速轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，可快速進(jìn)行制樣耗材得到快速切換，但必...

金相磨拋機(jī)：手工細(xì)磨的方法有手工磨光和機(jī)械磨光。手工細(xì)磨的目的是消除粗磨遺留下來的深而粗的磨痕，為拋光作準(zhǔn)備。細(xì)磨本身包括多道操作，即在各號砂紙上從粗到細(xì)順序進(jìn)行。細(xì)磨操作方式有手工磨光和機(jī)械磨光兩種。在磨光過程中如果用水或汽油等潤滑冷卻液則稱之為“濕式磨光”...

金相磨拋機(jī)：一般把單相合金或純金屬的化學(xué)浸蝕主要看作是化學(xué)溶解過程。浸蝕劑首先把磨面表層很薄的變形層溶解掉，接著就對晶界起化學(xué)溶解作用。這是因?yàn)榫Ы缟显优帕械锰貏e紊亂，其自由能也較高，所以晶界處較容易受浸蝕而呈溝凹，見圖(1-15)(b)。這時(shí)顯微鏡下就可看...

金相磨拋機(jī)為氣動(dòng)磨拋機(jī)，采用8寸彩色觸摸屏PLC控制；具備雙通道自動(dòng)磨料添加系統(tǒng)，PLC控制磨料的智能化噴灑添加；自動(dòng)調(diào)節(jié)研磨壓力以及研磨時(shí)間；自動(dòng)存儲(chǔ)當(dāng)前磨拋方案。同時(shí)可磨制8個(gè)試樣塊，選配特殊夾具能對特殊規(guī)格尺寸的樣塊進(jìn)行精密研磨拋光。 可實(shí)現(xiàn)對常規(guī)黑色金...

金相磨拋機(jī)金相制樣：基本概念：a.金屬學(xué)：研究成分、組織結(jié)構(gòu)及其變化，以及加工和熱處理工藝等對金屬、合金性能的影響和他們之間相互關(guān)系的學(xué)科。b.金相檢驗(yàn)：應(yīng)用金相學(xué)方法檢查金屬材料的宏觀和顯微組織的工作。c.金相學(xué)：狹義的金屬學(xué)，也就是研究合金相圖，用肉眼觀察...

通常由機(jī)座、底盤、動(dòng)力磨拋頭、控制單元及自動(dòng)加液單元（可選）等部分組成，磨拋夾具可同時(shí)夾持多個(gè)試樣，金相磨拋機(jī)的工作參數(shù)包括加載力方式和力值、底盤及動(dòng)力頭轉(zhuǎn)向及轉(zhuǎn)速、磨拋時(shí)間、冷卻水和自動(dòng)添加拋光液等設(shè)定等均通過控制單元輸入，并可保存為程序供后續(xù)調(diào)用。整個(gè)過程...

金相磨拋機(jī)：一般把單相合金或純金屬的化學(xué)浸蝕主要看作是化學(xué)溶解過程。浸蝕劑首先把磨面表層很薄的變形層溶解掉，接著就對晶界起化學(xué)溶解作用。這是因?yàn)榫Ы缟显优帕械锰貏e紊亂，其自由能也較高，所以晶界處較容易受浸蝕而呈溝凹，見圖(1-15)(b)。這時(shí)顯微鏡下就可看...

金相磨拋機(jī)：在金相實(shí)驗(yàn)室，金相試樣的制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道必不可少的程序，本機(jī)的集污盤和罩采用ABS材料整體制作，是具有外形新穎美觀的產(chǎn)品。本機(jī)是采用PLC控制的金相試樣磨拋機(jī)，磨盤100-1000無級調(diào)速，觸摸屏顯示并控制磨盤轉(zhuǎn)速，電機(jī)為直流...

金相磨拋機(jī)（雙盤雙控PC-2V）在金相試驗(yàn)室，金相試樣制備過程中，預(yù)磨、拋光、研磨三種功能集為一身，可適應(yīng)多種材料的試樣制備，磨拋盤的轉(zhuǎn)速可操作，是企業(yè)、科研單位以及各大院校試驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。特點(diǎn)：外殼采用新型環(huán)保工程塑料材料一體成型，表面光滑美觀、免噴漆...

金相磨拋機(jī)：將研磨好的試樣用力持住，并輕輕靠近拋盤，先將試樣按向磨拋盤的中心位置，邊拋光邊向外平移試樣。在拋光過程中，要隨時(shí)補(bǔ)充拋光劑以保持一定濕度太干干則使磨面產(chǎn)生變形層和暗斑，過濕會(huì)減弱拋光作用，適宜的濕度是試樣磨面附著的濕膜在3~5秒內(nèi)揮發(fā)完，拋光時(shí)間不...

金相磨拋機(jī)：手工細(xì)磨的方法有手工磨光和機(jī)械磨光。手工細(xì)磨的目的是消除粗磨遺留下來的深而粗的磨痕，為拋光作準(zhǔn)備。細(xì)磨本身包括多道操作，即在各號砂紙上從粗到細(xì)順序進(jìn)行。細(xì)磨操作方式有手工磨光和機(jī)械磨光兩種。在磨光過程中如果用水或汽油等潤滑冷卻液則稱之為“濕式磨光”...