ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時(shí)間察覺可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測(cè)光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測(cè)汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動(dòng)式報(bào)警為主，當(dāng)車輛檢測(cè)到潛在危險(xiǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對(duì)于的ADAS技術(shù)來說，主動(dòng)式干預(yù)也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動(dòng)泊車系統(tǒng)...

底盤域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級(jí)要求，需要符合ASIL-D安全等級(jí)（ASIL系列中比較高安全等級(jí)）。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價(jià)值量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較低，隨著汽車E/E架構(gòu)的進(jìn)...

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個(gè)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機(jī)、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，從而提供自動(dòng)駕駛不同等級(jí)的計(jì)算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿足自動(dòng)駕駛的算力需求，簡(jiǎn)化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實(shí)現(xiàn)上，自動(dòng)駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車輛沿...

2021年開始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。...

自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級(jí)別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來講，通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好，一段時(shí)間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機(jī)行業(yè)的蘋果...

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗，從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明...

隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)...

汽車芯片投資市場(chǎng)上有一些泡沫，估值也虛高，至少?gòu)慕衲觊_始，很多投資人其實(shí)是相對(duì)來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個(gè)必然的階段。其實(shí)波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會(huì)上市的公司，它會(huì)有更多的資源、資金去整合整個(gè)行業(yè)，形成一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實(shí)是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對(duì)于中國(guó)來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實(shí)很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個(gè)汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm?Kryo?CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm?Hexagon?680DS...

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個(gè)分散子系統(tǒng)或單獨(dú)模塊組成，這種架構(gòu)無法支持多屏聯(lián)動(dòng)、多屏駕駛等復(fù)雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計(jì)算平臺(tái)。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網(wǎng)/MOST/CAN，實(shí)現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導(dǎo)航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進(jìn)一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進(jìn)一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波...

當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對(duì)一下當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要的幾個(gè)企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國(guó)產(chǎn)芯片，才有讓國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車的可能性，為此國(guó)內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長(zhǎng)城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開發(fā)能...

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時(shí)間察覺可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測(cè)光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測(cè)汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動(dòng)式報(bào)警為主，當(dāng)車輛檢測(cè)到潛在危險(xiǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對(duì)于的ADAS技術(shù)來說，主動(dòng)式干預(yù)也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動(dòng)泊車系統(tǒng)...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車企業(yè)對(duì)汽...

域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車智能...

汽車芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說兩人或者三個(gè)人過去合作過，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一...

隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成M...

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)模混合信號(hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。長(zhǎng)沙汽車熱管理控制汽車芯片代理商域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開啟智能駕...

汽車大燈對(duì)汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號(hào)采集器采集信號(hào)，把采集的信號(hào)傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后，把處理好的信號(hào)以電信號(hào)驅(qū)動(dòng)形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎，信號(hào)采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號(hào)，信號(hào)采集器就把這個(gè)信號(hào)傳輸給微型電腦，經(jīng)過微型電腦的處理，把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號(hào)傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的，在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對(duì)，進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α＼囈?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。國(guó)產(chǎn)替代AFS/AD...

智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過程中，汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作、優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就會(huì)更大，將給國(guó)產(chǎn)芯片廠商帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國(guó)內(nèi)的汽車芯片設(shè)計(jì)公司比較依賴于具備車規(guī)級(jí)能力的fab廠，例如臺(tái)積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車...

國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)?？臻g。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。（1）在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。（2）在感知芯片領(lǐng)域，CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等；ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正，此外，富瀚微等標(biāo)的有望受益；激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長(zhǎng)光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領(lǐng)域，上游芯片基本由...

隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。國(guó)產(chǎn)替代邁來芯MLX81325熱管理汽車...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通...

汽車芯片投資市場(chǎng)上有一些泡沫，估值也虛高，至少?gòu)慕衲觊_始，很多投資人其實(shí)是相對(duì)來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個(gè)必然的階段。其實(shí)波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會(huì)上市的公司，它會(huì)有更多的資源、資金去整合整個(gè)行業(yè)，形成一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實(shí)是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對(duì)于中國(guó)來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實(shí)很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個(gè)汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用...

隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)...

汽車芯片投資市場(chǎng)上有一些泡沫，估值也虛高，至少?gòu)慕衲觊_始，很多投資人其實(shí)是相對(duì)來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個(gè)必然的階段。其實(shí)波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會(huì)上市的公司，它會(huì)有更多的資源、資金去整合整個(gè)行業(yè)，形成一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實(shí)是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對(duì)于中國(guó)來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實(shí)很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個(gè)汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/...