在現(xiàn)代智能手機的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當手機不慎從高處跌落時，內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點斷裂，進而影響設備正常運行。而BGA底部填充膠通過對BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進行填充，能夠增強元件與基板的連接強度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結構，有效分散外力沖擊，避免焊點承受過大應力。通過這種方式，即使手機遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術的應用，不僅提升了智能手機的耐用性，也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 優(yōu)異...

在電子制造領域，底部填充膠的應用可靠性直接關乎終端產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行。這一性能指標聚焦于評估膠體在多元環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定性，通過量化性能衰減率與觀察表面破壞程度，精細判定其使用壽命周期。 可靠性驗證涵蓋多種嚴苛測試場景，如冷熱沖擊模擬極端溫度交替變化，高溫老化檢測材料在持續(xù)高溫下的耐受性，高溫高濕環(huán)境則考驗其防潮抗腐能力。這些測試如同模擬真實使用場景，深度檢驗底部填充膠的綜合性能。性能衰減率低，意味著膠體在復雜環(huán)境中仍能維持穩(wěn)定性能；表面無開裂、起皺、鼓泡等破損現(xiàn)象，表明其結構完整性得以保障。這兩者均是衡量底部填充膠應用可靠性的關鍵依據(jù)——性能衰減微弱、表...

在電機制造領域，電機線圈、馬達、定子等組件的穩(wěn)定運行，直接關乎設備的整體性能與使用壽命。由于這些組件在工作中需長期耐受水、震動、熱量及氧化短路等多重風險，選擇合適的灌封膠進行防護成為關鍵環(huán)節(jié)。從材料特性與應用需求的匹配性出發(fā)，環(huán)氧灌封膠憑借綜合性能優(yōu)勢，成為電機組件防護的推薦方案。 環(huán)氧灌封膠的突出特性體現(xiàn)在多維度的防護能力上。其優(yōu)異的密封性可有效阻隔水分侵入，避免線圈受潮引發(fā)短路；良好的抗震緩沖性能，能夠吸收機械震動產(chǎn)生的應力，降低組件因振動導致的結構損傷風險；高效的熱傳導能力則有助于及時散發(fā)電能轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量，防止局部過熱引發(fā)的材料老化；此外，環(huán)氧...

來扒一扒環(huán)氧粘接膠的生產(chǎn)一道工序，這里面有個關鍵環(huán)節(jié)，那就是過濾工序。在環(huán)氧粘接膠的整個生產(chǎn)制造流程里，包裝之前，都會精心設置這么一道過濾工序，這一步就像是給膠水安排了一位嚴格的“質(zhì)檢員”，專門負責把膠體內(nèi)隱藏的雜質(zhì)清理得干干凈凈。 大家想想，如果沒有這道過濾工序，或者使用的濾網(wǎng)孔徑太大，雜質(zhì)就像漏網(wǎng)之魚，輕松就能混過去。還有一種情況，要是沒檢查濾網(wǎng)有沒有破損，那也不得了，一旦濾網(wǎng)有破洞，雜質(zhì)更是暢通無阻，這些都會讓膠體存在顆粒的風險。 所以說，選對濾網(wǎng)至關重要。合適的濾網(wǎng)就如同一個細密的“篩子”，能夠精細地把膠體本身攜帶的雜質(zhì)顆粒過濾掉。只...

講講單組份環(huán)氧膠使用竅門，關乎粘接效果，可得用心。 粘接固定的部位，必須是干燥、清潔的狀態(tài)。就好比咱們打掃干凈屋子再請客，干凈的表面能讓膠水更好地發(fā)揮作用，要是上面有油污、灰塵，膠水可就“抓不住”啦。 另外這膠得待在低溫環(huán)境里“冷靜”著，才能穩(wěn)穩(wěn)保持它的品質(zhì)和穩(wěn)定性。千萬別把膠液擱在高溫環(huán)境中，它受熱就像被點燃的鞭炮，會發(fā)生化學反應，性能大打折扣。 要是一次沒用完，趕緊把蓋子蓋緊，密封好。要是讓它受潮，就像人著了涼，產(chǎn)品性能也會受影響，后續(xù)使用效果就沒法保證啦。 再說固化工藝，通常得加溫固化，具體的固化條件...

環(huán)氧粘接膠堪稱粘接界的“多面手”，在眾多領域都有著極為廣泛的應用。從各類電子元器件，到電工電器設備；從機電五金產(chǎn)品，再到汽配組件，都離不開它的“強力助攻”，穩(wěn)穩(wěn)地實現(xiàn)粘接固定。 當涉及到金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品以及硬質(zhì)塑膠這些不同材質(zhì)之間的粘接時，環(huán)氧粘接膠更是展現(xiàn)出令人驚嘆的實力，其粘接強度優(yōu)異得沒話說。就像給不同材質(zhì)的部件打造了堅不可摧的連接紐帶，讓它們緊密結合，共同協(xié)作。 說到這里，要是正打算挑選環(huán)氧粘接膠生產(chǎn)廠家，我給大伙推薦卡夫特！卡夫特的產(chǎn)品性能相當穩(wěn)定，無論在何種復雜環(huán)境下，都能保持出色表現(xiàn)。而且，卡夫特可不只是賣產(chǎn)品這么簡單...

在工業(yè)生產(chǎn)場景中，底部填充膠的應用效率與操作性能直接影響制造流程的整體效能。其效率性主要體現(xiàn)在固化速度與返修便捷性兩個關鍵維度——快速固化能夠縮短生產(chǎn)周期，而易于返修的特性則有效降低產(chǎn)品報廢風險，二者相輔相成，共同提升產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。 操作性能方面，底部填充膠的流動性起到?jīng)Q定性作用。流動性優(yōu)異的底部填充膠，能夠在施膠后迅速且均勻地滲透至芯片與基板的間隙，大幅提升填充效率與覆蓋面積，進而確保粘接固定效果的可靠性。這種高效填充不僅減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的時間成本，還能有效降低返修率；反之，若流動性不足，不僅會導致填充過程緩慢、難以覆蓋完整區(qū)域，還可能因填充不充分引發(fā)粘接失...

給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對，涂膠時根本沒法弄均勻，那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美，涂起來不費吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護。 膠涂好后，就到了加溫固化的關鍵階段。將溫度設置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時間里，膠會經(jīng)歷一系列物理和化學...

來說說單組分環(huán)氧粘接膠那些讓人頭疼的性能波動問題。在實際使用中，有兩個關鍵方面特別容易“掉鏈子”，一個是流動性，另一個就是粘接性，它們分別關乎著操作性和功能性的好壞。 先說說流動性這事兒。很多時候在使用環(huán)氧粘接膠時，習慣多次解凍分裝，可分裝完剩下的膠液要是沒及時放回低溫環(huán)境儲存，就會出幺蛾子。膠里的助劑，像硬化劑和環(huán)氧樹脂，就會在常溫下悄悄發(fā)生反應，結果就是樹脂粘度越來越高。之前就有朋友納悶，為啥同一批同一包裝的膠，用著用著流動性就變了呢？其實就是沒把儲存這一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型號的環(huán)氧粘接膠，尤其是那種膠液比較稀的，容易出現(xiàn)沉...

貼片紅膠的印刷網(wǎng)就像電子元件的“紋身模板”，選不對材質(zhì)和工藝，分分鐘讓你的焊點變“藝術抽象畫”。這段時間有些客戶問為啥剛換的鋼網(wǎng)總拉絲，其實問題就藏在網(wǎng)孔里！ 就像用粗糙的漏斗倒油會掛壁，金屬印刷網(wǎng)如果沒拋光，網(wǎng)孔邊緣的毛刺就會勾住膠水?？ǚ蛱豄-9162貼片紅膠在研發(fā)時就專門做了鋼網(wǎng)兼容性測試，在0.1mm超細網(wǎng)孔下也能保持順滑脫模。上周有個客戶用普通紅膠在銅網(wǎng)上拉成了“蜘蛛網(wǎng)”。 不過塑料印刷網(wǎng)可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質(zhì)會“水土不服”，導致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網(wǎng)孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細，不然殘留的油污...

在現(xiàn)代智能手機的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當手機不慎從高處跌落時，內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點斷裂，進而影響設備正常運行。而BGA底部填充膠通過對BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進行填充，能夠增強元件與基板的連接強度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結構，有效分散外力沖擊，避免焊點承受過大應力。通過這種方式，即使手機遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術的應用，不僅提升了智能手機的耐用性，也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 3C...

來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。 這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返...

給大家揭秘個電子行業(yè)的"隱形守護者"——邦定膠！這名字聽起來有點高大上，其實就是專門給裸露的集成電路芯片（ICChip）穿保護衣的膠粘劑，江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥"，既能精細定位又能筑牢防線。 這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住"。它流動性低但膠點高度可控，就像給芯片打地基，指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢：阻燃性能讓火災隱患繞道走，抗彎曲能力能扛住電路板彎折，低收縮率杜絕膠體開裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時，就用了咱家的邦定膠，在-40℃到150℃的極端溫差下，芯片...

來說說膠粘劑使用中常見的固化問題。說起固化問題，都有哪些表現(xiàn)呢？就目前我碰到的情況來看，有兩個問題和固化緊密相關。還有個問題是，有的用戶反映膠水在烘烤之后，摸起來感覺硬度不夠，沒有達到預期的堅固程度。第二個問題則是，粘接力出現(xiàn)了下降，原本牢牢粘住的物件，變得容易松動。 其實啊，這兩個問題追根溯源，都是固化強度不足導致的。而固化強度又和烘烤時的實際溫度以及時間有著千絲萬縷的聯(lián)系。要是溫度不夠，或者時間太短，膠水就沒辦法充分固化，自然硬度和粘接力都會受影響。 那針對這些情況，有啥解決辦法呢？我給大家支兩招。首先，建議大家在使用烘烤膠水的烘箱...

在電機制造領域，電機線圈、馬達、定子等組件的穩(wěn)定運行，直接關乎設備的整體性能與使用壽命。由于這些組件在工作中需長期耐受水、震動、熱量及氧化短路等多重風險，選擇合適的灌封膠進行防護成為關鍵環(huán)節(jié)。從材料特性與應用需求的匹配性出發(fā)，環(huán)氧灌封膠憑借綜合性能優(yōu)勢，成為電機組件防護的推薦方案。 環(huán)氧灌封膠的突出特性體現(xiàn)在多維度的防護能力上。其優(yōu)異的密封性可有效阻隔水分侵入，避免線圈受潮引發(fā)短路；良好的抗震緩沖性能，能夠吸收機械震動產(chǎn)生的應力，降低組件因振動導致的結構損傷風險；高效的熱傳導能力則有助于及時散發(fā)電能轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量，防止局部過熱引發(fā)的材料老化；此外，環(huán)氧...

來說說環(huán)氧膠的使用特點。 先說說它的粘性表現(xiàn)，簡直太出色了！對于大多數(shù)塑料，它都能展現(xiàn)出良好的粘性性能，就像給塑料們找到了貼心“伙伴”，緊密貼合在一起。而當面對LCP（液晶塑料）、FPC等特殊材料時，它更是展現(xiàn)出優(yōu)異的附著力，牢牢抓住這些材料，形成穩(wěn)固連接，這在很多應用場景中都是極為關鍵的優(yōu)勢。 再看它的固化特性，低溫快速固化是一大亮點。在低溫環(huán)境下，別的膠粘劑可能還在“慢吞吞”工作，它卻能迅速行動，快速完成固化過程。不僅如此，它固化后呈現(xiàn)出的粘結性能優(yōu)異，而且在耐高溫高濕的極端環(huán)境下，依然能保持良好狀態(tài)，性能穩(wěn)定不“退縮”。 ...

來說說單組分環(huán)氧粘接膠那些讓人頭疼的性能波動問題。在實際使用中，有兩個關鍵方面特別容易“掉鏈子”，一個是流動性，另一個就是粘接性，它們分別關乎著操作性和功能性的好壞。 先說說流動性這事兒。很多時候在使用環(huán)氧粘接膠時，習慣多次解凍分裝，可分裝完剩下的膠液要是沒及時放回低溫環(huán)境儲存，就會出幺蛾子。膠里的助劑，像硬化劑和環(huán)氧樹脂，就會在常溫下悄悄發(fā)生反應，結果就是樹脂粘度越來越高。之前就有朋友納悶，為啥同一批同一包裝的膠，用著用著流動性就變了呢？其實就是沒把儲存這一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型號的環(huán)氧粘接膠，尤其是那種膠液比較稀的，容易出現(xiàn)沉...

聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事！這事就像加熱的蜂蜜，溫度一高就變稀，稍不注意就會"跑冒滴漏"，咱們直接上干貨！ 先說加熱固化這出戲：環(huán)氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程師用粘度計實測發(fā)現(xiàn)，80℃時粘度比常溫低60%。 為啥會這樣？因為環(huán)氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛，流動性變好，要到特定溫度才會交聯(lián)變稠。就像煮糖漿，剛開始加熱會更稀，熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。 防溢膠有妙招！選膠時要看"粘度-溫度曲線"，優(yōu)先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試"，模擬實際升溫過程，觀察膠液流動極...

在電機制造領域，絕緣性能是保障設備安全運行的指標。電機在設計之初就具備高絕緣阻抗，以杜絕漏電、短路等風險，但在實際工況中，氧氣氧化、濕氣侵入、機械震動等外界因素，會持續(xù)削弱電機的絕緣防護能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質(zhì)層，直接參與電機的絕緣體系構建。若灌封膠本身絕緣性能不足，電機通電運行時，電流可能通過膠層形成異常通路，導致漏電風險。這種隱患不僅威脅設備安全，更可能引發(fā)電氣火災等嚴重事故。同時，絕緣性能差的灌封膠在長期電應力作用下，還會加速老化分解，進一步破壞電機的絕緣結構。 好的環(huán)氧灌封膠需具備穩(wěn)定的電氣絕緣特性，確保在高電壓環(huán)境下仍能...

在現(xiàn)代智能手機的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當手機不慎從高處跌落時，內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點斷裂，進而影響設備正常運行。而BGA底部填充膠通過對BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進行填充，能夠增強元件與基板的連接強度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結構，有效分散外力沖擊，避免焊點承受過大應力。通過這種方式，即使手機遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術的應用，不僅提升了智能手機的耐用性，也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 環(huán)氧...

環(huán)氧粘接膠堪稱粘接界的“多面手”，在眾多領域都有著極為廣泛的應用。從各類電子元器件，到電工電器設備；從機電五金產(chǎn)品，再到汽配組件，都離不開它的“強力助攻”，穩(wěn)穩(wěn)地實現(xiàn)粘接固定。 當涉及到金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品以及硬質(zhì)塑膠這些不同材質(zhì)之間的粘接時，環(huán)氧粘接膠更是展現(xiàn)出令人驚嘆的實力，其粘接強度優(yōu)異得沒話說。就像給不同材質(zhì)的部件打造了堅不可摧的連接紐帶，讓它們緊密結合，共同協(xié)作。 說到這里，要是正打算挑選環(huán)氧粘接膠生產(chǎn)廠家，我給大伙推薦卡夫特！卡夫特的產(chǎn)品性能相當穩(wěn)定，無論在何種復雜環(huán)境下，都能保持出色表現(xiàn)。而且，卡夫特可不只是賣產(chǎn)品這么簡單...

咱來說說低溫固化膠，也就是單組分低溫環(huán)氧膠在使用過程中出現(xiàn)的一個讓人頭疼的狀況——粘度增稠。 近日，我接到不少用戶打來的咨詢電話，紛紛吐槽低溫環(huán)氧膠不好存儲。好些用戶反饋，用了才10天，膠水就嚴重增稠，根本沒法正常使用了。廠家那邊呢，一直堅稱是用戶存儲不當造成的問題?？捎脩魝円参?，他們只希望膠水能有個穩(wěn)定的存儲期，哪怕超過2個月就行。經(jīng)過我和用戶深入溝通，發(fā)現(xiàn)人家在存儲環(huán)節(jié)做得到位，根本不存在任何疏忽。 那問題究竟出在哪兒呢？依我看，大概率是膠水助劑的穩(wěn)定性太差勁了。大家想想，剛生產(chǎn)出來的時候，檢測倒是合格了，可產(chǎn)品一旦放置一段時間，趨于...

在工業(yè)電子制造領域，底部填充膠的功能性價值集中體現(xiàn)在其粘接性能上。作為保障芯片與PCB板穩(wěn)固連接的關鍵材料，底部填充膠施膠后的粘接效果，直接決定著電子產(chǎn)品的結構可靠性與使用壽命。 對于終端產(chǎn)品而言，日常使用中的跌落、震動等外力沖擊，極易對芯片與PCB板的連接造成損傷。底部填充膠通過填充芯片與基板間的微小間隙，固化后形成堅韌的支撐結構，使兩者緊密結合為一個整體。這種牢固的粘接效果，確保了芯片在跌落測試等嚴苛條件下，依然能夠與PCB板保持可靠連接，有效避免因連接失效導致的電路中斷或元件損壞。 可以說，優(yōu)異的粘接固定性是底部填充膠發(fā)揮其他功能的...

咱來聊聊低溫環(huán)氧膠可能出現(xiàn)的一個讓人頭疼的狀況——結晶現(xiàn)象。你們知道低溫環(huán)氧膠為啥會出現(xiàn)結晶現(xiàn)象嗎？其實啊，主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發(fā)生反應，就會生成銨鹽，而這些銨鹽看起來就像結晶體一樣，也就是咱們看到的低溫環(huán)氧膠的結晶現(xiàn)象。 這時候肯定有人要問了，膠水中的固化劑好端端的，怎么會和水氣、二氧化碳接觸上呢？答案就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現(xiàn)了變化。就好比一個原本密封良好的盒子，突然有了縫隙，空氣和水汽就趁機溜了進去。 這也正是為啥一直建議開啟包裝后，比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢？因為在...

給大家講講環(huán)氧結構膠填充密封的"四大關鍵點"！這玩意兒就像給電子元件穿防水衣，選不對參數(shù)分分鐘變"漏風工程"。 先說粘度這事兒。就像倒蜂蜜要選對瓶口，環(huán)氧膠得能自動流平縫隙。建議選觸變性強的型號，點膠后順利地平鋪，深槽拐角都能填滿。要是粘度太高，容易堆成小山包，太低又會到處流淌。 操作時間得拿捏好！有些膠固化太快，工人剛點膠就得趕緊換膠頭。建議選適用期2-4小時的產(chǎn)品，既保證流動性又方便操作。實際測試發(fā)現(xiàn)，延長適用期能減少30%的混合頭更換頻率。 外觀也是一個大問題！填充后的膠層就像手機屏幕貼膜，出現(xiàn)橘皮紋、氣泡點直接影響產(chǎn)...

聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事！這事就像加熱的蜂蜜，溫度一高就變稀，稍不注意就會"跑冒滴漏"，咱們直接上干貨！ 先說加熱固化這出戲：環(huán)氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程師用粘度計實測發(fā)現(xiàn)，80℃時粘度比常溫低60%。 為啥會這樣？因為環(huán)氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛，流動性變好，要到特定溫度才會交聯(lián)變稠。就像煮糖漿，剛開始加熱會更稀，熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。 防溢膠有妙招！選膠時要看"粘度-溫度曲線"，優(yōu)先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試"，模擬實際升溫過程，觀察膠液流動極...

在電子制造領域，卡夫特底部填充膠憑借多元性能，成為保障精密電子組件穩(wěn)定運行的可靠之選。其耐冷熱沖擊特性，能夠有效抵御極端溫度變化帶來的結構應力，確保元件在復雜環(huán)境下依然穩(wěn)固如初；出色的絕緣性能，為電子設備的安全運行構筑起堅實屏障。 面對跌落、震動等常見機械外力，卡夫特底部填充膠展現(xiàn)出強大的抗沖擊能力，配合低吸濕與低線性熱膨脹系數(shù)的特質(zhì)，可以降低因濕度、溫度波動引發(fā)的性能衰減風險。產(chǎn)品低粘度、高流動性的優(yōu)勢，使其能夠快速且均勻地滲透至芯片與基板間隙，大幅提升生產(chǎn)效率；同時，良好的可返修性為后期維護與調(diào)試提供了便利，有效降低生產(chǎn)成本。 從通訊設...

來說說單組分環(huán)氧粘接膠那些讓人頭疼的性能波動問題。在實際使用中，有兩個關鍵方面特別容易“掉鏈子”，一個是流動性，另一個就是粘接性，它們分別關乎著操作性和功能性的好壞。 先說說流動性這事兒。很多時候在使用環(huán)氧粘接膠時，習慣多次解凍分裝，可分裝完剩下的膠液要是沒及時放回低溫環(huán)境儲存，就會出幺蛾子。膠里的助劑，像硬化劑和環(huán)氧樹脂，就會在常溫下悄悄發(fā)生反應，結果就是樹脂粘度越來越高。之前就有朋友納悶，為啥同一批同一包裝的膠，用著用著流動性就變了呢？其實就是沒把儲存這一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型號的環(huán)氧粘接膠，尤其是那種膠液比較稀的，容易出現(xiàn)沉...

貼片膠的門道可不止粘接這么簡單！很多人不知道，一款合格的貼片膠就像精密儀器，粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠，它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門為高速點膠設計的，在150℃固化只需90秒，特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線。 但實際生產(chǎn)中，總有些伙伴為了趕工猛踩點膠機的“油門”。上周就有客戶反饋，提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”，差點把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺，身體肯定吃不消。 碰到這種情況別急，卡夫特技術團隊有個屢試不爽的辦法：先把膠水在35℃下預熱...

貼片紅膠這東西就像電子元件的“強力膠衣”，但很多人不知道它還有個隱藏屬性——高觸變性。打個比方，卡夫特K-9162貼片紅膠就像牙膏，平時擠出來是固態(tài)，但刷牙時一遇壓力就變成順滑膏體，這就是觸變性在起作用。它的觸變指數(shù)經(jīng)過特殊調(diào)校，能在點膠瞬間保持形狀，又能在高溫固化時快速鋪展。 不過有些工友反饋，產(chǎn)線上偶爾會出現(xiàn)“蜘蛛絲”拉絲現(xiàn)象。這就像和面時沒揉勻，面團局部過硬。其實是膠水在儲存或運輸中受溫度影響，導致局部粘度不均。這時候別急著換膠，把膠水從針筒里擠出來，用刮刀順時針攪拌3分鐘，就像給膠水做個“全身按摩”，讓觸變性重新均勻分布。 環(huán)氧膠與不...