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  • 9月10日-12日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術峰會
    9月10日-12日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術峰會

    MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結構體,故也叫獨石電容器。可以看到,內部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質,不同的介質做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展,誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!2025華南國際...

  • 2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷技術展覽會
    2025年3月10日-12日中國上海國際先進陶瓷技術展覽會

    一些氧化物陶瓷,如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷,由于其良好的生物相容性、化學穩(wěn)定性、耐磨性及強度匹配性,因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料,作為人工髖關節(jié)和膝關節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括:(a)硬度高(莫氏硬度為9)、耐磨性好;(b)良好的機械強度,抗彎強度通??蛇_300~500MPa;(c)耐熱性能優(yōu)異(連續(xù)使用溫度可達1000℃以上);(d)電阻率高,電絕緣性能好,特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊...

  • 2025年9月10-12日華東國際先進陶瓷展會
    2025年9月10-12日華東國際先進陶瓷展會

    近期,工信部國家重點研發(fā)計劃2024年度項目申報指南發(fā)布,共涵蓋“**功能與智能材料、先進結構與復合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內16個重點專項。其中,“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協(xié)同制備技術”等多個先進陶瓷技術在內。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料,由兩種或多種成分組成,通過共同熔化和凝固形成具有特定結構和性能的材料。共晶現(xiàn)象**早由美國材料科學家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發(fā)現(xiàn),他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時,冷卻后形成具有特殊晶體結構的材料。這項發(fā)...

  • 9月10日-12日上海市國際先進陶瓷展
    9月10日-12日上海市國際先進陶瓷展

    深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產(chǎn)業(yè)集群,2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預計突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗場,深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭,形成消費電子+新能源汽車+無人機三大千億級應用場景。以比亞迪為例,其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車(占全國33.4%),直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實驗室、國家超算中心等47個重大科技基礎設施皆布局在深圳,研發(fā)投入強度達5.8%(超全國均值2.5倍)。在先進陶瓷領域,能夠有效推動先進陶瓷技術快速商業(yè)化。例如,華為-哈工大聯(lián)合實驗室的陶瓷基復合材料研發(fā)成果,可在6個月內完成從實驗室到生產(chǎn)線的轉化,...

  • 9月10-12日先進陶瓷技術產(chǎn)品展覽會
    9月10-12日先進陶瓷技術產(chǎn)品展覽會

    電子陶瓷是無源電子元器件的**材料,是電子信息技術的重要物質基礎。近年來,隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化,基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展,而無源電子元件正日益成為電子元件技術發(fā)展的瓶頸。因此,電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看,無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而,中國不是一個強大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一,**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發(fā)展現(xiàn)狀,分析我國相關領...

  • 2025年9月10-12日先進陶瓷產(chǎn)業(yè)展覽會
    2025年9月10-12日先進陶瓷產(chǎn)業(yè)展覽會

    半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,而半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術突破。其中,精密陶瓷部件是相當有有**的半導體精密部件材料,其在化學氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應用。如軸承、導軌、內襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設備腔體內部 ,發(fā)揮支撐、保護、導流等功能。2023年以來,荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令,對光刻機在內的半導體設備增加出口許可令規(guī)定,半導體逆全球化趨勢逐漸顯露,供應鏈自主可控重要性日益突出。面對半導體設備零部件國產(chǎn)化的需求,國內企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實現(xiàn)了加熱盤和...

  • 2025先進陶瓷及粉末冶金展覽會
    2025先進陶瓷及粉末冶金展覽會

    全球半導體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達到了535.05百萬美元,同比增長7.13%,預計2029年將市場規(guī)模將達到848.21百萬美元,2023-2029年復合增長率(CAGR)為6.72%。從企業(yè)來看,國內半導體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本,美國和韓國的企業(yè)為主,國外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場,中國市場**廠商包括NGK 等,按銷售額計2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高,國內市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來看,2022年,8英寸加熱器銷量占比為65.55%,銷售額達到90.35百萬美元,預計2029年達到148.3...

  • 2025年9月10日上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會
    2025年9月10日上海市國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

    在國際上,特別是美國、日本、西歐等發(fā)達國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達,近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加,保持每年近5-8%的增長速率,產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進陶瓷企業(yè),如日本京瓷公司(Kyocera)、日本村田公司(Murata)、日本礙子/特殊陶業(yè)公司(NGK/NTK),法國圣戈班公司(Saint-Gobain)、美國闊斯泰公司(CoorsTek)、美國賽瑞丹公司(Ceradyne)、美國康寧公司(Corning)、英國摩根(Morgan)、德國賽瑯泰克(CeramTec),其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強企業(yè)。此外,韓國的Mico公司在半導體設備...

  • 2025年9月10日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術峰會
    2025年9月10日中國上海國際先進陶瓷行業(yè)技術峰會

    陶瓷氣凝膠是高效、輕質且化學穩(wěn)定的隔熱材料,但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性,但是它們仍然表現(xiàn)出低強度,導致承載能力不足。在這里,我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形,同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性,從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上,并且具有良好的隔熱性能,熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀...

  • 2025年9月10至12日華東國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會
    2025年9月10至12日華東國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

    氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學性能、電性能、化學穩(wěn)定性,是目前應用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點,斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2,嚴重限制了其在更***領域的應用,由此,提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁(zirconia toughened alumina,ZTA)陶瓷結合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性,成為備受關注的先進陶瓷材料。目前,提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑,主要可以分成以下三種:1)在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相,使其填充到氧化鋁的晶界處,從而有利于阻斷裂紋的傳播,進而提高陶瓷的斷裂韌性。2)加入Al...

  • 9月10日上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會
    9月10日上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

    在國際上,特別是美國、日本、西歐等發(fā)達國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達,近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加,保持每年近5-8%的增長速率,產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進陶瓷企業(yè),如日本京瓷公司(Kyocera)、日本村田公司(Murata)、日本礙子/特殊陶業(yè)公司(NGK/NTK),法國圣戈班公司(Saint-Gobain)、美國闊斯泰公司(CoorsTek)、美國賽瑞丹公司(Ceradyne)、美國康寧公司(Corning)、英國摩根(Morgan)、德國賽瑯泰克(CeramTec),其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強企業(yè)。此外,韓國的Mico公司在半導體設備...

  • 2025中國國際先進陶瓷與粉末冶金展
    2025中國國際先進陶瓷與粉末冶金展

    據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會***數(shù)據(jù),1至11月,我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛,同比均增長約1倍,市場占有率達25%。除了產(chǎn)銷增長幅度遠超市場同期,新能源車的滲透率也已經(jīng)超過36%,且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術的不斷進步,其零部件材料及設計更替加速,先進陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中,HIP氮化硅軸承球和高導熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高,需要密度更低、相對更耐磨的材料,氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量,尤其是氮化硅是天然的電絕緣體,可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕,避免出現(xiàn)縮...

  • 9月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會
    9月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

    碳化硅(SiC)作為寬禁帶半導體材料,憑借其***的物理性能,廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領域。當前,碳化硅晶體生長技術正快速發(fā)展,并逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的**技術之一。目前,碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經(jīng)相對成熟,但其生產(chǎn)成本較高,價格已大幅下降至2500-2800元(較2023年初下降超過40%)。與此相比,8英寸襯底技術的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段,且受限于良率和均勻性等問題,價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇,許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額,這導致了嚴重的“內卷”,有可能出現(xiàn)低質量的襯底產(chǎn)品...

  • 9月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展
    9月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展

    先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料,采用先進的工藝技術制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學性能、光學性能、化學穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能,現(xiàn)在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫(yī)學等領域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大,預計未來中國先進功能陶瓷和先進結構陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長,到2029年合計市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球,先進陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀八十年代,先進陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展,尤其是日本,在先進陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領域都占據(jù)**地位。我國...

  • 2025年9月10日中國上海市國際先進陶瓷技術會議
    2025年9月10日中國上海市國際先進陶瓷技術會議

    在半導體領域,先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%,其靜電卡盤產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量量產(chǎn),解決了國產(chǎn)設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計,將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度,打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴大,MLCC(多層陶瓷電容器)單車用量達1.8萬顆,風華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝,使介質層厚度突破3μm,支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!隱形守護者:先進陶瓷重塑春晚機器人系統(tǒng),一起與9月10-...

  • 9月10-12日華東國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會
    9月10-12日華東國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

    在現(xiàn)代工業(yè)中,陶瓷材料因其獨特的物理化學性質扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁(AlN)和氧化鋁(Al?O?)是兩類備受關注的材料,但兩者的市場地位卻截然不同:氧化鋁占據(jù)主流,而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁?本文將深入探討其背后的科學邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實。氮化鋁的熱導率(170-200 W/(m·K))是氧化鋁(20-30 W/(m·K))的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)(8.8)低于氧化鋁(9.8),且在高溫(>500℃)或高濕環(huán)境下,其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對熔融金屬(如鋁、銅)的耐腐蝕性遠強于氧化鋁,且在強輻射環(huán)境下(如核工業(yè)),其晶體結構更不易被破壞。氮化鋁...

  • 2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會
    2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會

    政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術轉化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地,形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群,在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質陶瓷等領域占據(jù)全球30%市場份額。平頂山市出臺專項政策,設立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金,推動汝瓷文化與先進材料融合,計劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線,助力半導體封裝國產(chǎn)化。產(chǎn)學研合作成效突出,清華大學與珂瑪科技聯(lián)合開發(fā)的高導熱氮化硅基板,熱導率突破230W/m?K,已應用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!國產(chǎn)替代:熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化,了解熱界面材料,就在9月華南國際先進陶瓷展!2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷...

  • 2025先進陶瓷展會
    2025先進陶瓷展會

    隨著社會的發(fā)展和人們生活的改善,人工植入物和人工***的臨床應用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機械性能和控制性能,在我國長期被作為骨科固化和修復材料,但金屬材料生物相容性較差。因此,相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發(fā)增長中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復合陶瓷材料等,由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良,常應用于外科手術承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中,氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結合,其做種植體,具有長期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性;氧化鋯因性能良好且美觀,但強度由于玻璃陶瓷,常用于牙科修復材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材...

  • 2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會
    2025年9月10-12日華東區(qū)國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

    MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結構體,故也叫獨石電容器??梢钥吹剑瑑炔侩姌O通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質,不同的介質做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展,誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳福田會展中心!入局先進陶瓷千億...

  • 9月10-12日中國國際先進陶瓷設備展覽會
    9月10-12日中國國際先進陶瓷設備展覽會

    半導體情報 (SC-IQ) 估計,2024 年半導體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預測為 1600 億美元,增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元,比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...

  • 3月6日中國國際先進陶瓷發(fā)展前沿論壇
    3月6日中國國際先進陶瓷發(fā)展前沿論壇

    半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,而半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術突破。其中,精密陶瓷部件是相當有有**的半導體精密部件材料,其在化學氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應用。如軸承、導軌、內襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設備腔體內部 ,發(fā)揮支撐、保護、導流等功能。2023年以來,荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令,對光刻機在內的半導體設備增加出口許可令規(guī)定,半導體逆全球化趨勢逐漸顯露,供應鏈自主可控重要性日益突出。面對半導體設備零部件國產(chǎn)化的需求,國內企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實現(xiàn)了加熱盤和...

  • 3月6日先進陶瓷技術產(chǎn)品展覽會
    3月6日先進陶瓷技術產(chǎn)品展覽會

    半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測試。(前段)晶片制造這一過程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測;(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試;(后段)封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心(福田)2號館盛大...

  • 2024年3月6-8日先進陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會
    2024年3月6-8日先進陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會

    先進陶瓷作為現(xiàn)代材料科學的關鍵領域,正以其優(yōu)異的物理化學性能重塑多個產(chǎn)業(yè)格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎,構建起結構陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結構陶瓷如氮化硅(Si?N?)和碳化硅(SiC),通過C纖維增強技術使斷裂韌性提升5倍,在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強度,廣泛應用于航空航天發(fā)動機熱端部件與半導體晶圓制造設備。功能陶瓷中的氮化鋁(AlN)基板,憑借170-260W/m?K的熱導率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數(shù),成為5G基站與新能源汽車電控系統(tǒng)的散熱理想之選。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!2025華南粉末冶金先進陶瓷展,擁有全球先進...

  • 9月10日至12日華東區(qū)國際先進陶瓷展
    9月10日至12日華東區(qū)國際先進陶瓷展

    當前,我國正在大力發(fā)展新質生產(chǎn)力,然而新興科技行業(yè)往往面臨著研發(fā)投入大、驗證周期長、投資回收難度大的問題,新材料領域更是如此。為此,工信部和國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺建設指南(2024—2027年)》。文件中,高性能陶瓷粉體制備及燒結技術、特種陶瓷材料等被明確納入重點發(fā)展領域。此項舉措無疑彰顯了國家對于先進陶瓷產(chǎn)業(yè)的高度重視以及推動其發(fā)展的堅定決心!先進陶瓷產(chǎn)業(yè)作為新材料領域的重要組成部分,對助推我國制造業(yè)的轉型升級,有著十分重要的作用。先進陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學穩(wěn)定性等優(yōu)異性能,能大幅提升產(chǎn)品質量與性能,能夠滿足先進制造產(chǎn)業(yè)對材料的極端...

  • 3月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展
    3月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展

    2月11日17點30分,我國在文昌航天發(fā)射場,運用長征八號改運載火箭(以下簡稱“長八改火箭”),將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預定軌道,長八改火箭的首飛任務取得圓滿成功。在航天航空高技術產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,技術成果接連涌現(xiàn)的背后,誰在助力這場大國競賽?科學家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結構的理論研究進程中發(fā)現(xiàn),碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導率高和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)點,正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應用于**艙電推進系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復合材料,到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料,亦或是英國航天局(AEA)用于新型航天飛行器上的連續(xù)...

  • 2025年先進陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會
    2025年先進陶瓷產(chǎn)業(yè)博覽會

    半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測試。(前段)晶片制造這一過程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測;(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試;(后段)封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心(福田)2號館盛大...

  • 2024年3月6日中國國際先進陶瓷與增材制造展
    2024年3月6日中國國際先進陶瓷與增材制造展

    近期,工信部國家重點研發(fā)計劃2024年度項目申報指南發(fā)布,共涵蓋“**功能與智能材料、先進結構與復合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內16個重點專項。其中,“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協(xié)同制備技術”等多個先進陶瓷技術在內。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料,由兩種或多種成分組成,通過共同熔化和凝固形成具有特定結構和性能的材料。共晶現(xiàn)象**早由美國材料科學家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發(fā)現(xiàn),他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時,冷卻后形成具有特殊晶體結構的材料。這項發(fā)...

  • 9月10日上海國際先進陶瓷產(chǎn)業(yè)展覽會
    9月10日上海國際先進陶瓷產(chǎn)業(yè)展覽會

    在中美關稅互降115%的利好政策推動下,全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構窗口期,中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴大。如何抓住這個時機搶占商貿(mào)機遇?立足深圳,鏈接全球,2025華南國際先進陶瓷展將于9月強勢登陸華南,為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進陶瓷展致力打造商貿(mào)強磁場!聚焦先進陶瓷與增材制造領域,涵蓋原材料、燒結/成形/制粉設備、精密部件產(chǎn)品、檢測儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學術報告與論壇活動輪番上演,參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產(chǎn)學研資源,搶占技術制高點。誠邀您屆時蒞臨參展,共享無限發(fā)展機遇!HTCC陶瓷基...

  • 9月10日至12日上海國際先進陶瓷博覽會
    9月10日至12日上海國際先進陶瓷博覽會

    提到如何提高球磨機的產(chǎn)量,人們首先考慮的就是研磨體級配。其實,還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比,它對產(chǎn)量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內物料與研磨體的質量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度,它與磨內的物料流速密切相關。傳統(tǒng)觀念認為一倉應露“半球”,二倉料面與球面相等,三倉研磨體上應有10~20mm料層。 影響球磨機內料球比的三個零件:它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內通過雙層隔倉板的過程是:物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉,被隨磨機旋轉的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐,再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個...

  • 華東國際先進陶瓷技術會議
    華東國際先進陶瓷技術會議

    半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封裝測試。(前段)晶片制造這一過程主要包括:拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測;(中段)晶圓芯片制造主要包括:氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積(CVD,PVD)、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試;(后段)封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括:光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心(福田)2號館盛大...

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