電路板的表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造的工藝之一。SMT技術(shù)通過將電子元件直接焊接在電路板表面，取代了傳統(tǒng)的插裝工藝，提高了電路板的集成度與生產(chǎn)效率。在計算機主板生產(chǎn)中，SMT技術(shù)的應(yīng)用使得主板上能夠容納更多的電子元件，同時減少了焊點的數(shù)量，降低了故障發(fā)...

電路板在戶外電子設(shè)備中的應(yīng)用，需要具備出色的抗紫外線與耐候性，聯(lián)合多層線路板推出戶外耐候電路板。該電路板表面采用抗紫外線阻焊油墨，能有效抵抗陽光中的紫外線照射，避免長期戶外使用導(dǎo)致的阻焊層老化、褪色；同時，通過特殊的表面處理工藝，提升電路板的耐鹽霧性能，可在沿...

PCB板作為電子設(shè)備的組件，其材質(zhì)選擇直接影響設(shè)備性能。常見的FR-4材質(zhì)憑借良好的絕緣性和機械強度，應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域，如智能手機、平板電腦的主板。而高頻PCB板則采用聚四氟乙烯等特殊材料，能有效減少信號損耗，在5G基站、衛(wèi)星通信設(shè)備中發(fā)揮關(guān)鍵作用。在醫(yī)療設(shè)...

線路制作是 PCB 板生產(chǎn)的步驟之一。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司運用先進技術(shù)，先通過干膜曝光、顯影等工藝，將設(shè)計好的電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，使用顯影液溶解未光固化的干膜，露出銅面形成電路圖形。接著在電鍍生產(chǎn)線上，經(jīng)過前處理后，通過電化學(xué)反應(yīng)在暴露的線路和孔壁...

PCB板的質(zhì)量檢測是確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，聯(lián)合多層線路板建立了完善的質(zhì)量檢測體系，從原材料入庫到成品出庫，每一個環(huán)節(jié)都進行嚴格的檢測。原材料檢測環(huán)節(jié)，我們對基材的介損、耐溫性、吸水率，銅箔的厚度、附著力等指標進行檢測，確保原材料符合生產(chǎn)要求；生產(chǎn)過程檢測環(huán)...

柔性PCB板采用聚酰亞胺（PI）基材，具備優(yōu)異的柔韌性，可實現(xiàn)彎曲半徑≤5mm的反復(fù)彎折，銅箔厚度可選0.5oz-2oz，支持單面、雙面及多層柔性結(jié)構(gòu)設(shè)計，板厚可薄至0.1mm，重量較剛性PCB減輕30%，能適配狹小安裝空間。耐環(huán)境性能上，柔性PCB板耐高低溫...

聯(lián)合多層線路板柔性電路板年出貨量突破85萬片，產(chǎn)品厚度可做到0.1-0.5mm，常溫下彎曲次數(shù)可達12萬次以上，低溫（-20℃）彎曲次數(shù)仍能保持8萬次，在柔性電路領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗。產(chǎn)品采用聚酰亞胺（PI）基材，具備優(yōu)異的耐高溫性（可承受-55℃至125...

智能穿戴PCB板采用超薄、柔性或剛?cè)峤Y(jié)合結(jié)構(gòu)，板厚可薄至0.3mm，小尺寸可達10mm×15mm，能適配智能穿戴設(shè)備的微型化設(shè)計，支持單面、雙面線路，銅箔厚度0.5oz-1oz，線寬線距小0.08mm，可集成心率監(jiān)測、運動傳感、無線通訊等模塊。產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐...

HDI在AR/VR設(shè)備中的應(yīng)用解決了頭戴設(shè)備的小型化難題，VR一體機的主板采用9層HDI設(shè)計后，可集成處理器、內(nèi)存、無線模塊于20cm2的面積內(nèi)。HDI的低輪廓設(shè)計（板厚可控制在0.8mm以內(nèi)）減少了設(shè)備的佩戴重量，其高精度阻抗控制確保了VR設(shè)備的6DoF定位...

HDI在安防監(jiān)控設(shè)備中的應(yīng)用提升了視頻處理能力，4K高清攝像頭采用HDI主板后，可實現(xiàn)實時編碼、智能分析、網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊惑w化集成。某安防廠商的球機攝像頭采用8層HDI設(shè)計，圖像處理延遲降低至50ms，支持16路視頻同時分析，較傳統(tǒng)方案提升4倍處理能力。HDI的寬...

深圳聯(lián)合多層線路板在HDI板結(jié)構(gòu)研發(fā)中，以高密度互聯(lián)需求為，推出6層盲埋孔HDI板產(chǎn)品，經(jīng)實測線寬線距小可達到3mil，盲埋孔直徑控制在0.2mm，較傳統(tǒng)多層板空間利用率提升40%以上。該產(chǎn)品通過盲埋孔技術(shù)替代部分通孔，減少板面開孔對布線空間的占用，使電路板能...

PCB板的定制化服務(wù)是滿足不同行業(yè)客戶需求的，聯(lián)合多層線路板擁有專業(yè)的研發(fā)設(shè)計團隊與靈活的生產(chǎn)體系，可根據(jù)客戶提供的Gerber文件、原理圖或樣品，快速完成PCB板的設(shè)計與打樣。從板材選型、線路設(shè)計到工藝確定，我們的工程師會與客戶進行全程溝通，結(jié)合產(chǎn)品的應(yīng)用場...

PCB板的散熱性能是影響大功率電子設(shè)備運行穩(wěn)定性的重要因素，聯(lián)合多層線路板研發(fā)的金屬基PCB板（MCPCB），以鋁合金、銅合金等金屬為基材，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)可達1-50W/(m?K)，遠高于傳統(tǒng)FR-4PCB板。金屬基PCB板通過將電子元件產(chǎn)生的熱...

表面處理對于 HDI 板的性能和使用壽命至關(guān)重要。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司提供多種適用于 HDI 板的表面處理工藝。無鉛噴錫工藝符合環(huán)保要求，能在 HDI 板表面形成一層均勻的錫層，有效保護線路并提升可焊性，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。沉鎳金工藝則可在 HDI...

PCB板的打樣服務(wù)是幫助客戶快速驗證產(chǎn)品設(shè)計的重要環(huán)節(jié)，聯(lián)合多層線路板為客戶提供高效、的PCB板打樣服務(wù)，支持2-32層PCB板的快速打樣，打樣周期短可至24小時。我們擁有專業(yè)的打樣團隊與先進的打樣設(shè)備，可根據(jù)客戶提供的設(shè)計文件，快速完成板材切割、鉆孔、線路制...

HDI在AR/VR設(shè)備中的應(yīng)用解決了頭戴設(shè)備的小型化難題，VR一體機的主板采用9層HDI設(shè)計后，可集成處理器、內(nèi)存、無線模塊于20cm2的面積內(nèi)。HDI的低輪廓設(shè)計（板厚可控制在0.8mm以內(nèi)）減少了設(shè)備的佩戴重量，其高精度阻抗控制確保了VR設(shè)備的6DoF定位...

PCB板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用面臨著高溫、振動、沖擊等惡劣環(huán)境考驗，聯(lián)合多層線路板生產(chǎn)的汽車電子PCB板，嚴格符合IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標準，具備優(yōu)異的耐溫性、抗振動性與抗沖擊性。我們選用耐高溫的基材與輔料，如FR-4耐高溫板，可承受-40℃至1...

HDI技術(shù)的發(fā)展推動了PCB行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，從早期的1+N+1結(jié)構(gòu)（1層芯板+N層半固化片）到現(xiàn)在的任意層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，HDI的設(shè)計靈活性不斷提升。任意層HDI通過激光直接鉆孔實現(xiàn)層間任意連接，打破傳統(tǒng)疊層的布線限制，使設(shè)計工程師能更自由地優(yōu)化信號路徑。某PCB企...

聯(lián)合多層線路板阻抗控制電路板阻抗值控制范圍50Ω-150Ω，涵蓋單端阻抗、差分阻抗等類型，阻抗公差可控制在±10%以內(nèi)，部分高精度型號公差≤±8%，年出貨量超42萬片，應(yīng)用于通訊和數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域。產(chǎn)品通過精確調(diào)整基材厚度（誤差±0.02mm）、銅箔厚度（誤差±3...

聯(lián)合多層線路板厚銅電路板銅箔厚度可達35-400μm，其中105μm、210μm、400μm為常規(guī)型號，年生產(chǎn)能力達22萬㎡，可承受電流范圍5-50A，已為80余家工業(yè)設(shè)備和新能源企業(yè)提供定制服務(wù)。產(chǎn)品采用高純度電解銅箔（純度≥99.9%），通過特殊蝕刻工藝確...

PCB板作為電子設(shè)備的組件，其材質(zhì)選擇直接影響設(shè)備性能。常見的FR-4材質(zhì)憑借良好的絕緣性和機械強度，應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域，如智能手機、平板電腦的主板。而高頻PCB板則采用聚四氟乙烯等特殊材料，能有效減少信號損耗，在5G基站、衛(wèi)星通信設(shè)備中發(fā)揮關(guān)鍵作用。在醫(yī)療設(shè)...

PCB板的層數(shù)設(shè)計是適應(yīng)不同電子設(shè)備功能需求的關(guān)鍵，聯(lián)合多層線路板在多層PCB板研發(fā)與生產(chǎn)方面擁有豐富經(jīng)驗，可提供2-32層的定制化服務(wù)。針對復(fù)雜電路系統(tǒng)，多層PCB板通過將線路分布在不同層面，有效減少信號干擾，提升信號傳輸速率，尤其在5G通訊基站、服務(wù)器等對...

通訊設(shè)備PCB板采用高穩(wěn)定基材，通過優(yōu)化疊層與阻抗設(shè)計，支持高速信號傳輸，傳輸速率可達10Gbps以上，信號串擾量控制在-45dB以下，確保通訊信號的穩(wěn)定傳輸。產(chǎn)品支持多層（4-20層）線路設(shè)計，可集成電源、信號、接地等多種線路，適配通訊設(shè)備的多模塊需求，耐溫...

HDI板在工業(yè)自動化設(shè)備中扮演著重要角色，工業(yè)自動化設(shè)備需要在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境下長時間穩(wěn)定運行，對電路板的耐用性、抗干擾能力和性能穩(wěn)定性要求極高。聯(lián)合多層線路板生產(chǎn)的工業(yè)自動化HDI板，采用度的基材和加固型的結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠抵御工業(yè)環(huán)境中的振動、沖擊和粉塵侵蝕，同...

聯(lián)合多層線路板厚銅電路板銅箔厚度可達35-400μm，其中105μm、210μm、400μm為常規(guī)型號，年生產(chǎn)能力達22萬㎡，可承受電流范圍5-50A，已為80余家工業(yè)設(shè)備和新能源企業(yè)提供定制服務(wù)。產(chǎn)品采用高純度電解銅箔（純度≥99.9%），通過特殊蝕刻工藝確...

隨著科技的飛速發(fā)展，HDI 板行業(yè)正迎來新的機遇與挑戰(zhàn)。未來，HDI 板將朝著更高集成度、更小尺寸、更高性能的方向持續(xù)邁進。一方面，為滿足電子設(shè)備日益小型化、功能多樣化的需求，HDI 板的線路將進一步精細化，層數(shù)可能繼續(xù)增加，深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司已在多...

智能穿戴PCB板采用超薄、柔性或剛?cè)峤Y(jié)合結(jié)構(gòu)，板厚可薄至0.3mm，小尺寸可達10mm×15mm，能適配智能穿戴設(shè)備的微型化設(shè)計，支持單面、雙面線路，銅箔厚度0.5oz-1oz，線寬線距小0.08mm，可集成心率監(jiān)測、運動傳感、無線通訊等模塊。產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐...

HDI板的高可靠性是其在關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用的重要保障，聯(lián)合多層線路板通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝和嚴格的質(zhì)量控制，大幅提升HDI板的可靠性和使用壽命。在HDI板的焊接工藝上，采用無鉛焊接技術(shù)，確保焊點的強度和穩(wěn)定性，減少因焊接問題導(dǎo)致的產(chǎn)品故障；在產(chǎn)品老化測試方面，對HDI板進...

電路板在通信設(shè)備領(lǐng)域的更新迭代速度不斷加快，聯(lián)合多層線路板緊跟5G、6G技術(shù)發(fā)展趨勢，研發(fā)出高頻高速電路板產(chǎn)品。該類電路板采用低介電常數(shù)（Dk）基材，介電損耗（Df）低于0.002，能有效減少信號傳輸過程中的衰減與干擾，保障通信信號的穩(wěn)定傳輸。同時，通過精密的...

PCB板的線路密度是衡量其技術(shù)水平的重要指標，隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化發(fā)展，對PCB板的線路密度要求越來越高。聯(lián)合多層線路板采用先進的高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)，通過微盲孔、埋孔等工藝，實現(xiàn)PCB板線路的高密度布局，大幅減少PCB板的體積與重量。HDIPCB...