該回流焊設(shè)備深度融合工業(yè)4.0技術(shù)，標(biāo)配與MES系統(tǒng)的對接功能，可實(shí)時(shí)上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，支持發(fā)熱器失效監(jiān)控、爐溫曲線實(shí)時(shí)記錄及每片產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)存檔，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程追溯?？刂频碾p導(dǎo)軌系統(tǒng)可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板，配合閉環(huán)式P...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋電子制造的多個(gè)場景，并贏得了眾多行業(yè)企業(yè)的認(rèn)可。在傳統(tǒng)及新能源汽車電子領(lǐng)域，其在車載 PCB、電機(jī)控制器、BMS（電池管理系統(tǒng)）上雕刻的追溯碼，可耐受高低溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境，被某迪、某賽等企業(yè)采用；航空航天領(lǐng)域，設(shè)...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在電子制造設(shè)備領(lǐng)域的重要升級產(chǎn)品，其研發(fā)背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現(xiàn)，贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業(yè)企業(yè)的一致好評。2017年以來，隨著SIP...

sonic 激光分板機(jī)支持系統(tǒng)聯(lián)線功能，能深度融入智能生產(chǎn)體系，助力工廠實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。其開放 API 應(yīng)用編程界面，可通過多種方式實(shí)現(xiàn)聯(lián)線：TCP/IP（Socket）用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸，WebService 和 HTTP 支持跨平臺通訊，文本 TX...

sonic真空壓力烤箱的驗(yàn)證文檔齊全，提供從設(shè)計(jì)、制造到檢驗(yàn)的全套檔，充分滿足行業(yè)審計(jì)要求，助力客戶拓展市場。文檔包括：特種設(shè)備制造監(jiān)督檢驗(yàn)證書（由濰坊市特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院出具，編號 WF-RCJ-2021-0278-28），證明罐體安全性能符合 TSG21-...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)具備完善的防重碼檢測功能，從源頭保障信息追溯的準(zhǔn)確性。系統(tǒng)整合多來源數(shù)據(jù)（IPC 標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、MES 生產(chǎn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)、本地 Excel 文檔等），在雕刻前自動(dòng)與當(dāng)前工單信息比對，若發(fā)現(xiàn)重復(fù)編碼（如同一 PCB 序列號出現(xiàn)兩次），會(huì)立即...

sonic 激光分板機(jī)擁有自主研發(fā)軟件，功能集成度高，操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識別、運(yùn)動(dòng)控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊，已獲得中華人民共和國國家版權(quán)局計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)，技術(shù)自主性強(qiáng)。與多軟件分散控制相比，其優(yōu)勢：所有功能集成到同一界面，操作人員無...

sonic 真空壓力烤箱的罐體安全性能經(jīng)機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)認(rèn)證，合規(guī)性與可靠性有明確保障。罐體由諸城市鼎興機(jī)械科技有限公司制造，該公司持有特種設(shè)備制造許可證（編號 TS2237F82-2023），具備相應(yīng)級別的壓力容器生產(chǎn)資質(zhì)。濰坊市特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院依據(jù)《中華人民共和...

從A\N系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Diefor...

相比傳統(tǒng)的油墨印刷、機(jī)械沖壓等條形碼制作方式，sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)在效率與可靠性上優(yōu)勢。傳統(tǒng)方式不僅工序繁瑣（如油墨干燥、模具更換），還存在標(biāo)識易磨損、污染產(chǎn)品等問題，而 sonic 設(shè)備通過激光非接觸式雕刻，無需耗材且速度更快，單條 2D 條形碼的雕...

sonic 激光分板機(jī)具備 Badmark 識別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時(shí)間浪費(fèi)。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標(biāo)記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會(huì)造成無效加工。sonic 激光分板機(jī)通過 CC...

sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能通過實(shí)現(xiàn)激光頭往返路徑均進(jìn)行切割，大幅減少空程時(shí)間，提高效率，尤其適配長路徑切割場景。傳統(tǒng)單向切割中，激光頭在前進(jìn)方向工作，返回時(shí)為空程，長直線路徑的空程時(shí)間占比可達(dá) 50%。sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能利用高速振...

sonic真空壓力烤箱的氣壓控制與保護(hù)機(jī)制通過多重設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)調(diào)控與安全防護(hù)的雙重目標(biāo)，確保壓力參數(shù)穩(wěn)定可靠?？刂骗h(huán)節(jié)采用 “檢測 - 反饋 - 調(diào)控” 閉環(huán)模式：電子壓力表實(shí)時(shí)采集罐內(nèi)壓力數(shù)據(jù)，將信號傳輸至 PLC（可編程邏輯控制器），PLC 根據(jù)預(yù)設(shè)壓力曲線計(jì)...

在精密電子制造中，溫度的精細(xì)控制直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，SONIC真空壓力烤箱的智能溫控系統(tǒng)憑借±1℃的控制精度，為樹脂固化等工藝提供了穩(wěn)定的熱環(huán)境。這種高精度能避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的固化不完全或氣泡殘留，尤其適配200℃以下的各類樹脂工藝，讓每一批次產(chǎn)品的固化效果保...

sonic 激光雕刻機(jī)的操作界面設(shè)計(jì)直觀友好，大幅降低培訓(xùn)成本與操作難度。界面支持多語系，新員工 30 分鐘即可熟悉基本操作。工單管理模塊支持創(chuàng)建、編輯、歸檔生產(chǎn)工單，可實(shí)時(shí)顯示工單進(jìn)度（已完成 / 總數(shù)量）、合格率等數(shù)據(jù)，方便管理人員跟蹤生產(chǎn)狀態(tài)。參數(shù)保存...

sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)以“讓每塊PCB的數(shù)據(jù)更智能”為目標(biāo)，通過掃描每塊產(chǎn)品的SN條形碼，記錄PCB在回流焊過程中的運(yùn)行細(xì)節(jié)，如同為每塊板配備“黑匣子”，實(shí)時(shí)掌握其真實(shí)狀態(tài)。系統(tǒng)深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivit...

sonic 激光雕刻機(jī)的煙塵凈化系統(tǒng)采用離子風(fēng)凈化機(jī)構(gòu)，兼顧凈化效率與環(huán)保要求。其工作原理為：雕刻產(chǎn)生的煙塵被負(fù)壓吸入凈化機(jī)，經(jīng)離子風(fēng)預(yù)處理（中和微粒電荷）后，依次通過初過濾器（攔截大顆粒）、HEPA 高效濾芯（過濾 0.3um 微粒，效率 99.97%）、化...

sonic 真空壓力烤箱的適用范圍，尤其在半導(dǎo)體和 SMT 行業(yè)的多個(gè)關(guān)鍵制程中發(fā)揮重要作用，有效解決氣泡問題，提升產(chǎn)品可靠性。在 DAF（芯片附著膜）制程中，設(shè)備通過真空環(huán)境將膜與芯片間的氣泡抽出，再通過壓力促進(jìn)兩者緊密結(jié)合，避免封裝后出現(xiàn)空洞影響散熱；在 ...

空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗(yàn)回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo)，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過嚴(yán)格測試驗(yàn)證了其可靠性。測試采用少15片鋁板（L300×W400×厚12mm）模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況，風(fēng)溫板與帶測溫儀的“模仿實(shí)裝板”按特定間距放置，得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...

sonic 真空壓力烤箱的快開門設(shè)計(jì)在高效與安全間實(shí)現(xiàn)平衡，既提升了生產(chǎn)效率，又保障了操作安全。開門條件嚴(yán)格遵循安全規(guī)范：必須滿足罐體溫度＜80℃且壓力＜0.2bar，兩個(gè)條件同時(shí)達(dá)標(biāo)后，安全聯(lián)鎖裝置自動(dòng)解鎖，此時(shí)點(diǎn)擊軟件 “開門” 按鈕，門體在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下 3...

sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)異，從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度，為精密分板提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機(jī)平臺 + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu)：十字直線電機(jī)平臺回應(yīng)速度快、定位精度高，配合精密導(dǎo)軌，使機(jī)構(gòu)重復(fù)精度達(dá) ±0.002mm，確保每次切割的位置...

sonic激光雕刻機(jī)的不同激光器在數(shù)據(jù)容量上各有側(cè)重，滿足多樣編碼場景的信息存儲需求。在2*2mm的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域內(nèi)，CO?激光可存儲35bit數(shù)據(jù)，光纖激光可達(dá)80bit，；UV激光則高達(dá)100bit，適配不同場景應(yīng)用。某傳感器廠根據(jù)自身需求靈活選擇，在保證雕刻條...

sonic 激光雕刻機(jī)對不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實(shí)現(xiàn)效果。對于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現(xiàn)優(yōu)良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標(biāo)識，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

sonic 激光分板機(jī)的異形連續(xù)切割功能能高效應(yīng)對復(fù)雜形狀切割，通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機(jī)械切割或分步激光切割異形路徑時(shí)，因需要頻繁啟停調(diào)整方向，易在拐角處產(chǎn)生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣...

sonic真空壓力烤箱的遠(yuǎn)程監(jiān)控功能為工廠管理提供便利，通過以太網(wǎng)接入智能管理系統(tǒng)，管理人員可實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程查看設(shè)備狀態(tài)與生產(chǎn)報(bào)表，提升管理效率。設(shè)備支持與 Shop Flow、IMS、MES 等系統(tǒng)無縫對接，通過軟件可在計(jì)算機(jī)、平板等終端實(shí)時(shí)顯示：當(dāng)前運(yùn)行制程（溫...

sonic 真空壓力烤箱的射線檢測結(jié)果達(dá)標(biāo)，充分保障了罐體的焊接質(zhì)量和密封性能。檢測嚴(yán)格執(zhí)行 NB/T47013-2015 標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是壓力容器無損檢測的規(guī)范，技術(shù)等級為 AB 級（較高檢測精度等級），合格級別為 III 級，確保焊縫中不存在影響安全使用的缺...

sonic真空壓力烤箱的應(yīng)急處理機(jī)制完善，通過硬件設(shè)計(jì)與流程規(guī)范，確保在突發(fā)情況下能限度保障人員與設(shè)備安全。設(shè)備正面配備紅色急停按鈕，按鈕突出面板且?guī)в蟹雷o(hù)罩，防止誤觸，按下后可立即切斷加熱電源、停止真空泵運(yùn)行、開啟排氣閥釋放罐內(nèi)壓力，快速終止制程。操作手冊中...

sonic 激光分板機(jī)在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個(gè)芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導(dǎo)致模塊...

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐保證焊接精度的重要基礎(chǔ)，其調(diào)寬精度達(dá)到0.2mm，采用先進(jìn)的軸調(diào)寬系統(tǒng)，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)（5組調(diào)寬機(jī)構(gòu)+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的...

15kg/米的承載能力讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對特殊重型焊接場景，如搭載大型金屬散熱片的PCB、多模塊集成的通信設(shè)備主板等。傳統(tǒng)回流焊爐因承載能力有限，可能在傳送重型PCB時(shí)出現(xiàn)軌道變形、傳送卡頓等問題，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的新型懸掛支撐結(jié)...