表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD(見SOP)。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。60、SOI(small out-line I-leaded package)I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)...
(2)光源訊號及機(jī)電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù):該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上,通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件,使音頻連接器同時具備傳輸模擬信號和數(shù)字訊號的功能,從而突破音訊連接器以機(jī)械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計。(3)低溫低壓成型工藝技術(shù):...
2025年將持續(xù)推進(jìn)集成電路領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制。 [5]2025年2月28日,國家統(tǒng)計局消息:2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊,比上年增長22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個,比上年增長11.6%,出口金額11352億元,比上年增長18.7%。集成電路進(jìn)口...
全球汽車接插件市場規(guī)模約占連接器產(chǎn)業(yè)的15%,中國因成本優(yōu)勢逐步成為主要生產(chǎn)基地。隨著汽車電子化發(fā)展,單車用量已增至600-1000個,行業(yè)競爭持續(xù)加劇。它的作用非常單純:在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間,架起溝通的橋梁,從而使電流流通,使電路實現(xiàn)預(yù)定的功...
按外形分集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。集成電路發(fā)展歷史中國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代,共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段:1965年-1978年:以計算機(jī)和**配套為目標(biāo),以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)...
65、SOP(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外,也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...
19、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array(surface mount type)集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在...
三,絕緣體,絕緣體也常稱之為汽車連接器基座(base)或安裝板(insert),它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四,附件,附件...
6、COB(chip on board)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴km然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的...
微型化開發(fā)連接器的微型化開發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。無線傳輸高頻率高速...
45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic packa...
QUIP的別稱(見QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比...
汽車類**類型一、 動力系統(tǒng)OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車的動力系統(tǒng), 如油路, 汽門機(jī)構(gòu), 排放控制, 發(fā)動機(jī)冷卻, 發(fā)動機(jī)控制, 點火控制和四輪驅(qū)動等上面。二、車身系統(tǒng)NSCC, UC...
電子連接器是傳輸電子信號的裝置(類比信號或數(shù)位信號),可提供分離的界面用以連接兩個次電子系統(tǒng),是用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電氣連接的元件。如:電源插頭/插座、IC腳座、電話線插頭等皆是。廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)。電子連接器是一種電機(jī)系統(tǒng),其可提供可分離的界面用以...
汽車連接器(外文名:Automotive connector),又稱護(hù)套、接插件、塑殼,是電子工程領(lǐng)域用于電路導(dǎo)通的**組件,由接觸件、外殼、絕緣體及附件四大結(jié)構(gòu)組成。其通過陰陽接觸件插合傳遞電流,需符合USCAR-20設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),耐受溫度范圍為-40~120℃...
QUIP的別稱(見QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比...
表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD(見SOP)。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見SOP)。60、SOI(small out-line I-leaded package)I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)...
關(guān)于汽車連接器一般汽車需要用到的連接器種類有近百種,單一車型所使用的連接器約有數(shù)百個之多。隨著人們對汽車在安全性、環(huán)保性、舒適性、智慧化等要求越來越高,汽車電子產(chǎn)品的應(yīng)用日益增加,這將使汽車連接器應(yīng)用數(shù)量呈現(xiàn)增長的情形?;窘Y(jié)構(gòu)汽車連接器汽車連接器的四大基本結(jié)...
陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型(劈槽、縮口)、音叉型、懸臂梁型(縱向開槽)、折迭型(縱向開槽,9字形)、盒形(方插孔)以及雙曲面線簧插孔...
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有...
接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座,一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件,傳輸電流或信號。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流,也稱之為連接器。1、改善生產(chǎn)過程接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程;2、易于維修如果某電子元部件失效,...
2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0...
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度...
車載設(shè)備車載音響/車載電腦/車載GPS導(dǎo)航儀/車用顯示屏在這類產(chǎn)品應(yīng)用中, 莫仕憑借電子消費類產(chǎn)品中的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢, 提供柔性電路板插座(FPC), 普通型和浮動型板到板(BTB), 線到板(WTB), 線到線(WTW), 儲存卡座(Memory Card Soc...
3、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的...
微型化開發(fā)連接器的微型化開發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā),可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上,屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種??捎糜诙嘟狱c擴(kuò)充卡槽連接器,能達(dá)到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求,精確度高、成本低。無線傳輸高頻率高速...
2、BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0...
13、DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP 的命名(見DTCP)。14、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名...
電子連接器也常被稱為電路連接器,電連接器,將一個回路上的兩個導(dǎo)體橋接起來,使得電流或者訊號可以從一個導(dǎo)體流向另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。電子連接器是一種電機(jī)系統(tǒng),其可提供可分離的界面用以連接兩個次電子系統(tǒng),簡單的說,用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電器連接之元件稱為連...
外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。24、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制...