電子連接器也常被稱為電路連接器，電連接器，將一個(gè)回路上的兩個(gè)導(dǎo)體橋接起來，使得電流或者訊號(hào)可以從一個(gè)導(dǎo)體流向另一個(gè)導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。電子連接器是一種電機(jī)系統(tǒng)，其可提供可分離的界面用以連接兩個(gè)次電子系統(tǒng)，簡(jiǎn)單的說，用以完成電路或電子機(jī)器等相互間電器連接之元件稱為連...

美國(guó)Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初...

連接器性能測(cè)試要求：包含在系統(tǒng)級(jí)的規(guī)范中；對(duì)于通用，福特和克萊斯勒來說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動(dòng)機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動(dòng)要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢(shì): 設(shè)備端供應(yīng)商對(duì)于對(duì)配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?...

3.3額定電流：即額定工作電流，額定電流的量值是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)確定了的，過大的電流會(huì)造成過分發(fā)熱既而損壞絕緣體形成故障，使用中不能隨意提高使用電流，要達(dá)到高可靠還應(yīng)注意降額使用，一般按75～85%的額定電流來考慮。3.4絕緣電阻：是指對(duì)絕緣體加電后，在其表面...

③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽...

車載設(shè)備車載音響/車載電腦/車載GPS導(dǎo)航儀/車用顯示屏在這類產(chǎn)品應(yīng)用中, 莫仕憑借電子消費(fèi)類產(chǎn)品中的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì), 提供柔性電路板插座(FPC), 普通型和浮動(dòng)型板到板(BTB), 線到板(WTB), 線到線(WTW), 儲(chǔ)存卡座(Memory Card Soc...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由...

1、為了確保產(chǎn)品的可靠連接，在使用過程中保證連接器插合好。發(fā)現(xiàn)插入時(shí)有異常不要強(qiáng)行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應(yīng)根據(jù)不同應(yīng)用情況明確產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)(參見矩形連接器產(chǎn)品樣本手冊(cè))的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一...

集成電路的產(chǎn)生，任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的，而驅(qū)動(dòng)力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是，看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上***臺(tái)電子計(jì)算機(jī)，它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10...

1.4腐蝕環(huán)境：是指產(chǎn)品工作時(shí)周圍的氣氛，比如海上有鹽霧，化工原料儲(chǔ)存?zhèn)}庫有酸堿等，這些條件都會(huì)對(duì)連接器的金屬件、絕緣體等產(chǎn)生腐蝕和侵蝕作用，在選用連接器時(shí)可向生產(chǎn)方提出特殊要求或選用能滿足這些要求的產(chǎn)品。1.5力學(xué)條件：是指振動(dòng)、沖擊、加速度等力學(xué)作用，按微...

③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國(guó)Motor...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin...

矩形連接器多用鎖扣鎖緊，如《圖1：CD型矩形連接器外形圖》所示，就是用鎖扣彈簧和外殼側(cè)面的凸緣來鎖緊的，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。操作方便。 [2]矩形連接器的密封裝置設(shè)在插座上，多用無機(jī)燒結(jié)密封方法。矩形連接器主要有以下幾類：1、過去主要為電子工業(yè)部所屬企業(yè)生產(chǎn)的CA、CB...

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、E...

成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。為了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝型PGA）。37...

關(guān)于汽車連接器一般汽車需要用到的連接器種類有近百種，單一車型所使用的連接器約有數(shù)百個(gè)之多。隨著人們對(duì)汽車在安全性、環(huán)保性、舒適性、智慧化等要求越來越高，汽車電子產(chǎn)品的應(yīng)用日益增加，這將使汽車連接器應(yīng)用數(shù)量呈現(xiàn)增長(zhǎng)的情形?；窘Y(jié)構(gòu)汽車連接器汽車連接器的四大基本結(jié)...

MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家...

3．環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動(dòng)和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范...

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶...

球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四...

矩形連接器也是一種多接觸對(duì)低頻連接器。橫斷面呈矩形，有利于接觸對(duì)的高密度排列。圖1：CD型矩形連接器外形圖根據(jù)連接特點(diǎn)，矩形連接器也可分為直插式和鎖緊式兩種。根據(jù)性能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，則有非密封式、密封式、高低壓混裝式、高低頻混裝式多種。有的不帶外殼，安裝部分就是絕...

在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有比較大插入力和**小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要?。◤亩械筒迦肓IF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu)），而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)（正壓力大?。┙佑|部位鍍層質(zhì)量（滑動(dòng)摩擦系數(shù)）以及接觸件...

模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如5G手機(jī)...

隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，汽車上的各種功能件及各種零部件都在不斷地向智能化、精細(xì)化及可靠性方向發(fā)展，對(duì)汽車接插件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外觀設(shè)計(jì)及材料也提出了更高的要求。汽車接插件必需符合USCAR—20的標(biāo)準(zhǔn)，這是汽車電氣接插件系統(tǒng)的性能標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定汽車接插件在整個(gè)使用周期內(nèi)...

1.4腐蝕環(huán)境：是指產(chǎn)品工作時(shí)周圍的氣氛，比如海上有鹽霧，化工原料儲(chǔ)存?zhèn)}庫有酸堿等，這些條件都會(huì)對(duì)連接器的金屬件、絕緣體等產(chǎn)生腐蝕和侵蝕作用，在選用連接器時(shí)可向生產(chǎn)方提出特殊要求或選用能滿足這些要求的產(chǎn)品。1.5力學(xué)條件：是指振動(dòng)、沖擊、加速度等力學(xué)作用，按微...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有...