3．環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范...

MOLEX連接器在汽車連接器方案如下：· 全防護塑殼，可在插拔時保護引腳?！?極化防誤插槽在連接器插接時可引導導向軌，以防止引腳被碰壞?！?閂窗在插接后提供強制鎖定 。· 推壓式固定栓在焊腳焊接時提供對印刷電路板的更大保持力。電氣參數(shù)絕緣介電強度：1500伏絕...

這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了***個晶體管，而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發(fā)明后，...

MOLEX汽車連接器是莫仕公司推出的汽車電子連接裝置，主要應(yīng)用于車載設(shè)備，覆蓋車載音響、GPS導航儀、顯示屏等設(shè)備。隨著車內(nèi)電子裝置的增加，2012年單車使用量較2001年實現(xiàn)翻倍增長，公司為此提供簡化車輛配電系統(tǒng)的解決方案。其產(chǎn)品線包含柔性電路板插座(FPC...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP...

中國未來將可望成為未來全球汽車連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國際大廠外，其他尚未前往中國設(shè)廠的廠商將因為當?shù)匦枨蟛粩嗵岣?，本土化采購，成本?yōu)勢等因素影響下，逐漸在中國建立起生產(chǎn)據(jù)點供應(yīng)當?shù)仄嚵憬M件廠商所需。因此，未來中國汽車接插件產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和...

四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定位鍵、定位銷、導向銷、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。附件大都有標準件和通用件。正是這四大基本結(jié)構(gòu)組件使汽車連接器能夠充當橋梁作用，穩(wěn)定運行。設(shè)計標準隨著汽車工業(yè)的快...

矩形連接器（外文名：Rectangular connector）是一種橫截面呈矩形、配合面為矩形的低頻電連接器，接觸對通常采用高密度排列設(shè)計 [1] [8]。按連接方式可分為直插式與鎖緊式（多采用鎖扣彈簧與外殼凸緣結(jié)合的鎖緊結(jié)構(gòu)），按功能結(jié)構(gòu)分為非密封式、密封...

MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導體廠家...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，比較好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判...

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝...

MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導體廠家...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件...

全球汽車接插件市場規(guī)模約占連接器產(chǎn)業(yè)的15%，中國因成本優(yōu)勢逐步成為主要生產(chǎn)基地。隨著汽車電子化發(fā)展，單車用量已增至600-1000個，行業(yè)競爭持續(xù)加劇。它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預定的功...

NYLON成本較低，抗拉強度很高,有突出的耐磨性和自澗滑性,流動性好,利于薄壁成型，但縮水嚴重，易產(chǎn)生毛頭，成型前需嚴格進行烘烤，以防產(chǎn)生水解，一般連接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式電子連接器成本...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，比較好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin...

4、連接器智慧化技術(shù)該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進行智能訊號偵測，以確保插頭插入到位后才導通正負極并啟動電源，可避免因插頭插入時未到位即導通接觸而造成電弧擊傷、燒機的不良后果，未來企業(yè)需開發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。精密連接器技...

模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機...

汽車連接器（外文名：Automotive connector），又稱護套、接插件、塑殼，是電子工程領(lǐng)域用于電路導通的**組件，由接觸件、外殼、絕緣體及附件四大結(jié)構(gòu)組成。其通過陰陽接觸件插合傳遞電流，需符合USCAR-20設(shè)計標準，耐受溫度范圍為-40~120℃...

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在...

2025年將持續(xù)推進集成電路領(lǐng)域標準研制。 [5]2025年2月28日，國家統(tǒng)計局消息：2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，比上年增長22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個，比上年增長11.6%，出口金額11352億元，比上年增長18.7%。集成電路進口...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由...

（2）光源訊號及機電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時具備傳輸模擬信號和數(shù)字訊號的功能，從而突破音訊連接器以機械式接觸的方式進行導通傳輸?shù)脑O(shè)計。（3）低溫低壓成型工藝技術(shù)：...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國Motor...

4、連接器智慧化技術(shù)該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進行智能訊號偵測，以確保插頭插入到位后才導通正負極并啟動電源，可避免因插頭插入時未到位即導通接觸而造成電弧擊傷、燒機的不良后果，未來企業(yè)需開發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。精密連接器技...

1、為了確保產(chǎn)品的可靠連接，在使用過程中保證連接器插合好。發(fā)現(xiàn)插入時有異常不要強行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應(yīng)根據(jù)不同應(yīng)用情況明確產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)(參見矩形連接器產(chǎn)品樣本手冊)的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼...