企業(yè)商機-深圳市創(chuàng)業(yè)晶振科技有限公司
  • TZ2992B晶振
    TZ2992B晶振

    醫(yī)療電子設備對精度和可靠性的要求不亞于工業(yè)和航天領域,晶振在其中發(fā)揮著精細計時和信號同步的關鍵作用。心電圖機、超聲診斷儀等設備,需要晶振提供穩(wěn)定時鐘,保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準確性和波形顯示的清晰度;血糖儀、血壓計等便攜式醫(yī)療設備,依賴低功耗、小型化晶振實現(xiàn)精細測量...

    2025-12-06
  • 晶體晶振廠家
    晶體晶振廠家

    電磁兼容性(EMC)是晶振的重要性能指標,指晶振在電磁環(huán)境中正常工作且不產(chǎn)生過量電磁干擾的能力。晶振的電磁干擾主要來自振蕩電路的高頻輻射,若干擾過大,會影響周邊電子元件的正常工作;同時,晶振自身也易受外部電磁干擾,導致頻率不穩(wěn)定。為提升電磁兼容性,晶振設計采用...

    2025-12-06
  • CNCXFHPFA-13.521270晶振
    CNCXFHPFA-13.521270晶振

    5G 通信技術的高速發(fā)展,對晶振的性能提出了前所未有的高要求。5G 基站需要大量高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶同時接入時的通信質(zhì)量,避免信號干擾和延遲;基站中的光模塊、射頻單元等核芯部件,依賴低相位噪聲晶振支撐高頻信號傳輸,滿足 5G 的大帶寬、低時延需求...

    2025-12-06
  • CX3225GB16000D0PPTZ1晶振
    CX3225GB16000D0PPTZ1晶振

    智能穿戴設備如智能手表、手環(huán)、耳機等,對晶振提出了定制化的嚴苛要求。首先是小型化,設備體積小巧,需采用 1612、1210 甚至更小的微型封裝晶振,以節(jié)省內(nèi)部空間;其次是低功耗,設備多為電池供電,需晶振工作電流控制在微安級,延長續(xù)航時間;再次是低剖面,封裝高度...

    2025-12-06
  • DSF753SDF 50.850MHZ晶振
    DSF753SDF 50.850MHZ晶振

    晶振雖體積小巧、結構看似簡單,卻是電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的 “隱形基石”。從日常消費電子到重要航天設備,從傳統(tǒng)工業(yè)控制到新興人工智能,幾乎所有電子設備都需要晶振提供精細的時鐘信號,保障設備的正常運行。它的性能直接影響電子設備的精度、穩(wěn)定性和可靠性,是電子技術升級的重...

    2025-12-06
  • CPAXFHPFA-25.000000晶振
    CPAXFHPFA-25.000000晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部分重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型...

    2025-12-06
  • 東莞振蕩器晶振供應商
    東莞振蕩器晶振供應商

    射頻識別(RFID)技術廣泛應用于物流、零售、安防等領域,晶振是 RFID 標簽和讀寫器的核芯部件。RFID 讀寫器需要晶振提供穩(wěn)定的射頻振蕩信號,實現(xiàn)與標簽的無線通信,頻率精度直接影響通信距離和識別準確率;無源 RFID 標簽通常采用低頻晶振,配合天線接收讀...

    2025-12-06
  • S5BXFHPCA-3.579545晶振
    S5BXFHPCA-3.579545晶振

    智能電網(wǎng)是國家能源戰(zhàn)略的重要組成部分,晶振在其中扮演著不可或缺的角色。智能電表作為智能電網(wǎng)的終端設備,依賴晶振實現(xiàn)精細計時和電量計量,其頻率精度直接影響電費核算的準確性,通常需采用精度在 ±1ppm 以內(nèi)的溫補晶振;電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)中的通信設備、數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控...

    2025-12-06
  • 7A27000009晶振
    7A27000009晶振

    晶振的可靠性直接決定電子設備的穩(wěn)定性,因此出廠前需經(jīng)過一系列嚴格的可靠性測試。環(huán)境測試包括高低溫循環(huán)測試、濕熱測試、鹽霧測試,檢驗晶振在不同環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定性;機械測試包括振動測試、沖擊測試,驗證其抗震、抗沖擊能力;電氣測試包括頻率精度測試、相位噪聲測試、...

    2025-12-06
  • D5SX50E005700E晶振
    D5SX50E005700E晶振

    智能穿戴設備如智能手表、手環(huán)、耳機等,對晶振提出了定制化的嚴苛要求。首先是小型化,設備體積小巧,需采用 1612、1210 甚至更小的微型封裝晶振,以節(jié)省內(nèi)部空間;其次是低功耗,設備多為電池供電,需晶振工作電流控制在微安級,延長續(xù)航時間;再次是低剖面,封裝高度...

    2025-12-06
  • CMCXFHPFA-13.560000晶振
    CMCXFHPFA-13.560000晶振

    在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速擴張的背景下,晶振的作用愈發(fā)關鍵。物聯(lián)網(wǎng)設備通常分布在戶外、工業(yè)環(huán)境等復雜場景,面臨溫度波動、電磁干擾、供電不穩(wěn)定等問題,而重要晶振能為設備提供穩(wěn)定的時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的準確性、設備間通信的同步性。比如智能電表依賴晶振實現(xiàn)精細計量,避...

    2025-12-06
  • 7V12000001晶振
    7V12000001晶振

    晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設備長期穩(wěn)定性的重要因素。石英晶體的老化主要源于晶體材料的應力釋放、電極材料的損耗和封裝內(nèi)部的氣體變化,表現(xiàn)為頻率緩慢偏移,老化速率通常隨使用時間增長而逐漸減緩。一般來說,普通晶振的年老化率為 ±1ppm~±5pp...

    2025-12-06
  • CQLXHHNFA-12.000000晶振
    CQLXHHNFA-12.000000晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部份重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型...

    2025-12-06
  • S7DXFHPCA-1.843200晶振
    S7DXFHPCA-1.843200晶振

    在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速擴張的背景下,晶振的作用愈發(fā)關鍵。物聯(lián)網(wǎng)設備通常分布在戶外、工業(yè)環(huán)境等復雜場景,面臨溫度波動、電磁干擾、供電不穩(wěn)定等問題,而重要晶振能為設備提供穩(wěn)定的時鐘信號,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的準確性、設備間通信的同步性。比如智能電表依賴晶振實現(xiàn)精細計量,避...

    2025-12-06
  • AM20000603晶振
    AM20000603晶振

    晶振作為電子設備的核芯元器件,其故障會直接導致設備無法正常工作。常見的晶振故障包括頻率偏移、振蕩停振、性能漂移等。頻率偏移可能是由于負載電容不匹配、溫度變化過大或晶振老化導致,排查時可通過示波器測量振蕩頻率,調(diào)整負載電容或更換溫補晶振;振蕩停振多由供電異常、晶...

    2025-12-06
  • 7L26002015晶振
    7L26002015晶振

    智能穿戴設備如智能手表、手環(huán)、耳機等,對晶振提出了定制化的嚴苛要求。首先是小型化,設備體積小巧,需采用 1612、1210 甚至更小的微型封裝晶振,以節(jié)省內(nèi)部空間;其次是低功耗,設備多為電池供電,需晶振工作電流控制在微安級,延長續(xù)航時間;再次是低剖面,封裝高度...

    2025-12-06
  • NX5032SF 39.3775MHZ晶振
    NX5032SF 39.3775MHZ晶振

    智能家居設備的普及,讓晶振的應用場景更加多元化。智能電視、機頂盒需要晶振為音視頻處理和網(wǎng)絡連接提供穩(wěn)定時鐘,保障播放流暢;智能燈具、窗簾的控制系統(tǒng)依賴晶振實現(xiàn)定時開關和遠程控制功能;智能廚電如電飯煲、微波爐,通過晶振精細控制烹飪時間和溫度;智能家居網(wǎng)關作為...

    2025-12-06
  • CMGXFHPFA-16.000000晶振
    CMGXFHPFA-16.000000晶振

    人工智能設備如智能音箱、AI 攝像頭、自動駕駛汽車等,對算力的需求極高,晶振在其中提供算力支撐的基礎保障。AI 設備的處理器需要穩(wěn)定的時鐘信號才能高效運行,晶振為處理器提供精細時鐘,確保指令執(zhí)行的同步性和高效性;AI 傳感器如視覺傳感器、語音傳感器,依賴晶...

    2025-12-05
  • PBRV4.00MR50Y000晶振
    PBRV4.00MR50Y000晶振

    晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要因素,潮濕環(huán)境會導致晶振性能下降甚至失效。潮濕氣體進入封裝內(nèi)部,會腐蝕電極和晶片,導致接觸不良或頻率漂移;高濕度環(huán)境還會影響振蕩電路的電氣性能,降低頻率穩(wěn)定性。為提升防潮性能,晶振采用了多種防護措施:采用密封性能良好的封裝形...

    2025-12-05
  • AV28600001晶振
    AV28600001晶振

    根據(jù)性能參數(shù)和應用需求,晶振主要分為普通晶振(SPXO)、溫補晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)和恒溫晶振(OCXO)四大類。普通晶振成本低、結構簡單,廣泛應用于玩具、小家電等對精度要求不高的設備;溫補晶振通過溫度補償電路抵消環(huán)境溫度影響,頻率穩(wěn)定性更高,...

    2025-12-05
  • DSB221SDN 25.000MHZ晶振
    DSB221SDN 25.000MHZ晶振

    隨著汽車電子化、智能化水平的提升,晶振在汽車電子中的應用場景不斷拓展,需求量持續(xù)增長。傳統(tǒng)汽車中,晶振主要用于發(fā)動機控制系統(tǒng)、儀表盤、空調(diào)系統(tǒng)等;而在新能源汽車和智能汽車中,晶振的應用更為多,比如電池管理系統(tǒng)(BMS)需要高精度晶振監(jiān)測電池狀態(tài),自動駕駛系統(tǒng)依...

    2025-12-05
  • D56B0.03276NNS晶振
    D56B0.03276NNS晶振

    隨著汽車電子化、智能化水平的提升,晶振在汽車電子中的應用場景不斷拓展,需求量持續(xù)增長。傳統(tǒng)汽車中,晶振主要用于發(fā)動機控制系統(tǒng)、儀表盤、空調(diào)系統(tǒng)等;而在新能源汽車和智能汽車中,晶振的應用更為多,比如電池管理系統(tǒng)(BMS)需要高精度晶振監(jiān)測電池狀態(tài),自動駕駛系統(tǒng)依...

    2025-12-05
  • FD2500002晶振
    FD2500002晶振

    封裝技術的創(chuàng)新是晶振小型化、高性能化的重要支撐,近年來涌現(xiàn)出多種新型封裝技術。晶圓級封裝(WLP)技術將晶振直接封裝在晶圓上,大幅縮小了封裝體積,提升了集成度,適用于微型電子設備;系統(tǒng)級封裝(SiP)技術將晶振與其他元器件集成在一個封裝內(nèi),實現(xiàn)功能模塊化,簡化...

    2025-12-05
  • 江門振蕩器晶振廠家
    江門振蕩器晶振廠家

    隨著電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,晶振的市場需求呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。從應用領域來看,消費電子仍是比較大需求市場,手機、電腦、智能穿戴設備的更新?lián)Q代帶動了晶振的常規(guī)需求;5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是新興增長引擎,5G 基站建設、物聯(lián)網(wǎng)設備普及、智能汽車滲透率提升,為晶振帶...

    2025-12-05
  • 7X12200004晶振
    7X12200004晶振

    醫(yī)療電子設備對精度和可靠性的要求不亞于工業(yè)和航天領域,晶振在其中發(fā)揮著精細計時和信號同步的關鍵作用。心電圖機、超聲診斷儀等設備,需要晶振提供穩(wěn)定時鐘,保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準確性和波形顯示的清晰度;血糖儀、血壓計等便攜式醫(yī)療設備,依賴低功耗、小型化晶振實現(xiàn)精細測量...

    2025-12-05
  • CPCXFHPFA-24.000000晶振
    CPCXFHPFA-24.000000晶振

    晶振屬于精密電子元器件,對靜電敏感,使用過程中需做好靜電防護。靜電可能損壞晶振內(nèi)部的振蕩電路或石英晶片,導致晶振性能下降或直接失效。防護措施包括:操作人員需佩戴防靜電手環(huán)、穿著防靜電服;生產(chǎn)和使用環(huán)境需配備防靜電地板、離子風扇等設備;晶振的運輸和存儲需采用防靜...

    2025-12-05
  • S7DXFHPCA-24.576000晶振
    S7DXFHPCA-24.576000晶振

    晶振的封裝形式多樣,不同封裝各有適配場景,選型時需重點考量。貼片式封裝(SMD)是當前主流,體積小、重量輕、抗震性好,適合自動化貼片生產(chǎn),廣泛應用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)設備;插件式封裝(DIP)如 HC-49U、HC-49S,引腳外露,便于手工焊接和維修,多用于工...

    2025-12-05
  • 3S24000224晶振
    3S24000224晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術改進,石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部分重要場景開始采用藍寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型...

    2025-12-05
  • X3S024000BK1H晶振
    X3S024000BK1H晶振

    射頻識別(RFID)技術廣泛應用于物流、零售、安防等領域,晶振是 RFID 標簽和讀寫器的核芯部件。RFID 讀寫器需要晶振提供穩(wěn)定的射頻振蕩信號,實現(xiàn)與標簽的無線通信,頻率精度直接影響通信距離和識別準確率;無源 RFID 標簽通常采用低頻晶振,配合天線接收讀...

    2025-12-05
  • 6N27000300晶振
    6N27000300晶振

    晶振的可靠性直接決定電子設備的穩(wěn)定性,因此出廠前需經(jīng)過一系列嚴格的可靠性測試。環(huán)境測試包括高低溫循環(huán)測試、濕熱測試、鹽霧測試,檢驗晶振在不同環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定性;機械測試包括振動測試、沖擊測試,驗證其抗震、抗沖擊能力;電氣測試包括頻率精度測試、相位噪聲測試、...

    2025-12-05
1 2 3 4 5 6 7