透明物體檢測(cè)透明物體(如玻璃、塑料瓶)的檢測(cè)因光線穿透性強(qiáng)而難度較大,Heinxs 2D 視覺傳感器的透明物體檢測(cè)功能可實(shí)現(xiàn)精細(xì)識(shí)別。以玻璃瓶罐檢測(cè)為例,傳感器通過(guò)背光照射與暗場(chǎng)成像技術(shù),可清晰捕捉玻璃瓶的瓶口裂紋(≥0.1mm)、瓶身氣泡(直徑≥0.3mm),避免因透明材質(zhì)導(dǎo)致的缺陷漏檢。在塑料薄膜厚度檢測(cè)中,傳感器搭配激光位移模塊,可測(cè)量薄膜厚度(范圍 0.02mm-0.5mm),精度達(dá) ±0.001mm,同時(shí)識(shí)別薄膜表面的細(xì)孔與褶皺。在醫(yī)療器械的注射器檢測(cè)中,能穩(wěn)定識(shí)別透明針筒的刻度清晰度與推桿密封性能,適配食品包裝、醫(yī)療器械、光學(xué)元件等行業(yè)的透明物體檢測(cè)需求,保障產(chǎn)品質(zhì)量合規(guī)。液壓閥芯檢測(cè)里,Heinxs 傳感器判斷表面 Ra 值,超 0.8μm 即提示粗糙度不達(dá)標(biāo)。北京穩(wěn)定信號(hào)輸出2D視覺傳感器批發(fā)廠家

標(biāo)簽偏移檢測(cè)在包裝行業(yè),標(biāo)簽偏移會(huì)影響產(chǎn)品合規(guī)性,Heinxs 2D 視覺傳感器可精細(xì)檢測(cè)標(biāo)簽位置。以方便面包裝檢測(cè)為例,要求標(biāo)簽與包裝邊緣距離偏差≤1mm,傳感器通過(guò)輪廓定位算法,識(shí)別包裝邊緣與標(biāo)簽邊緣的距離,若超出公差范圍則判定不良。在化妝品盒檢測(cè)中,針對(duì)異形標(biāo)簽(如橢圓形、異形切割標(biāo)簽),能通過(guò)標(biāo)簽特征點(diǎn)(如 logo 位置、邊角)定位,判斷標(biāo)簽是否傾斜(偏差≥0.5°)或偏移。檢測(cè)速度可達(dá) 30 件 / 分鐘,適配高速包裝流水線,避免因標(biāo)簽偏移導(dǎo)致的產(chǎn)品返工或客戶投訴,保障包裝外觀合規(guī)。北京穩(wěn)定信號(hào)輸出2D視覺傳感器批發(fā)廠家金屬鍍層抽檢中,Heinxs 傳感器無(wú)損檢測(cè),避免破壞工件影響后續(xù)使用。

光學(xué)鏡片劃痕檢測(cè)光學(xué)鏡片(如相機(jī)鏡頭、顯微鏡鏡片)表面劃痕會(huì)影響透光率與成像質(zhì)量,Heinxs 2D 視覺傳感器可實(shí)現(xiàn)高精度劃痕檢測(cè)。針對(duì)直徑 50mm 的凸透鏡,傳感器通過(guò)同軸光源照射與高分辨率成像(2000 萬(wàn)像素),可識(shí)別寬度≥0.01mm、長(zhǎng)度≥0.1mm 的細(xì)微劃痕。檢測(cè)時(shí),鏡片勻速旋轉(zhuǎn)(轉(zhuǎn)速 100rpm),傳感器采集 360° 全周圖像,通過(guò)圖像拼接與缺陷識(shí)別算法,標(biāo)記劃痕位置、尺寸并分類(如發(fā)絲紋、點(diǎn)狀劃痕)。在鏡片鍍膜后檢測(cè)中,還能識(shí)別鍍膜層的細(xì)孔、脫落等缺陷,檢測(cè)準(zhǔn)確率達(dá) 99.8%,適配光學(xué)制造行業(yè)對(duì)鏡片表面質(zhì)量的嚴(yán)苛要求,減少不良品流入下游組裝環(huán)節(jié)。
數(shù)據(jù)加密傳輸在半導(dǎo)體等對(duì)數(shù)據(jù)安全要求高的行業(yè),Heinxs 2D 視覺傳感器的數(shù)據(jù)加密傳輸功能可保障檢測(cè)數(shù)據(jù)安全。傳感器與上位機(jī)的通訊采用 AES-256 加密協(xié)議,所有檢測(cè)數(shù)據(jù)(如芯片缺陷圖像、尺寸參數(shù))在傳輸過(guò)程中均經(jīng)過(guò)加密處理,防止數(shù)據(jù)被截取或篡改。在芯片晶圓檢測(cè)中,每片晶圓的檢測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)綁定的ID 編號(hào),加密存儲(chǔ)至數(shù)據(jù)庫(kù),只有授權(quán)人員可通過(guò)密鑰查看。同時(shí),傳感器支持審計(jì)日志功能,可記錄所有數(shù)據(jù)訪問(wèn)操作(如查看、導(dǎo)出、修改),便于追溯數(shù)據(jù)流向。這一特性契合高保密行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的要求,避免因數(shù)據(jù)泄露導(dǎo)致的技術(shù)機(jī)密流失或產(chǎn)品信息外泄。針對(duì)鍍鉻件局部暗區(qū),Heinxs 傳感器判定為鉻層過(guò)薄,及時(shí)標(biāo)記不良品。

PCB 板焊盤間距檢測(cè)PCB 板焊盤間距偏差會(huì)導(dǎo)致元件焊接不良,Heinxs 2D 視覺傳感器可精細(xì)測(cè)量焊盤間距。以手機(jī)主板 PCB 檢測(cè)為例,相鄰焊盤間距為 0.3mm,公差 ±0.02mm,傳感器通過(guò)顯微鏡頭(放大倍數(shù) 50 倍)與亞像素測(cè)量技術(shù),采集焊盤圖像并定位焊盤中心,計(jì)算相鄰焊盤中心的距離偏差。在高密度 PCB 板(如服務(wù)器主板)檢測(cè)中,針對(duì)間距 0.15mm 的微型焊盤,傳感器仍能保持 ±0.005mm 的測(cè)量精度,同時(shí)檢測(cè)焊盤是否存在變形、缺角等缺陷。檢測(cè)時(shí)可一次性測(cè)量整板 2000 + 個(gè)焊盤間距,每塊 PCB 板檢測(cè)時(shí)間≤5 秒,適配電子行業(yè) PCB 板高速生產(chǎn)的檢測(cè)需求,保障元件焊接可靠性。 針對(duì)高密度服務(wù)器 PCB,Heinxs 傳感器測(cè) 0.15mm 焊盤間距,精度達(dá) ±0.005mm。北京穩(wěn)定信號(hào)輸出2D視覺傳感器批發(fā)廠家
Heinxs 傳感器在罐頭生產(chǎn)線,同步檢測(cè)蓋面壓痕深度,防壓痕過(guò)淺致密封失效。北京穩(wěn)定信號(hào)輸出2D視覺傳感器批發(fā)廠家
動(dòng)態(tài)對(duì)焦功能Heinxs 2D 視覺傳感器具備動(dòng)態(tài)對(duì)焦功能,可適應(yīng)不同高度工件的檢測(cè)需求。在電子元件組裝線中,工件高度從 5mm(芯片)到 30mm(連接器)變化,傳感器通過(guò)激光測(cè)距模塊實(shí)時(shí)測(cè)量工件高度(精度 ±0.1mm),自動(dòng)調(diào)節(jié)鏡頭焦距,確保不同高度工件均能清晰成像。在家具板材檢測(cè)中,針對(duì)厚度 18mm-25mm 的板材,動(dòng)態(tài)對(duì)焦可保障板材表面劃痕、封邊缺陷的清晰識(shí)別,無(wú)需手動(dòng)調(diào)整鏡頭位置。動(dòng)態(tài)對(duì)焦響應(yīng)時(shí)間≤100ms,適配工件高度頻繁變化的檢測(cè)場(chǎng)景,減少人工干預(yù),提升檢測(cè)靈活性。北京穩(wěn)定信號(hào)輸出2D視覺傳感器批發(fā)廠家