在現(xiàn)代工業(yè)中,尤其是電子封裝、航空航天、新能源等領(lǐng)域,對焊接材料的性能提出了越來越高的要求。傳統(tǒng)焊接材料往往難以同時滿足低溫焊接、耐高溫以及高可靠性等復(fù)雜工況的需求。AgSn 合金 TLPS 焊片的出現(xiàn),為解決這些難題帶來了新的希望。它采用瞬時液相擴散連接工藝,能夠在 250℃的低溫下實現(xiàn)固化焊接,卻可以耐受 450℃的高溫環(huán)境,這種 “低溫焊耐高溫” 的獨特特點,使其在電子封裝等對溫度敏感且工作環(huán)境復(fù)雜的領(lǐng)域具有重要意義。在電子封裝中,過高的焊接溫度可能會對電子元件造成損傷,而 AgSn 合金 TLPS 焊片的低溫固化特性則能有效避免這一問題。同時,其耐高溫性能又能保證電子器件在高溫工作環(huán)境下的穩(wěn)定運行。此外,該焊片的高可靠性,如冷熱循環(huán)可達到 3000 次,以及適用于大面積粘接且能焊接多種界面等特點,使其在滿足復(fù)雜工況需求、推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級方面具有巨大的潛力。擴散焊片適應(yīng)集成電路封裝需求。各國耐高溫焊錫片大全
在硬度方面,AgSn 合金相較于純 Sn 有明顯提升 。這種較高的硬度使得焊接接頭具備更好的耐磨性和抗變形能力,從而提高了整個焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和使用壽命。在汽車發(fā)動機的電子控制系統(tǒng)中,焊點需要經(jīng)受長期的機械振動和高溫環(huán)境,AgSn 合金的高硬度特性能夠保證焊點在這種惡劣條件下不易磨損和變形,確保系統(tǒng)的可靠運行。AgSn 合金具備低溫焊、耐高溫特性的內(nèi)在原因主要與其成分和晶體結(jié)構(gòu)相關(guān) 。Sn 的低熔點特性是實現(xiàn)低溫焊接的基礎(chǔ),而 Ag 的加入不僅提高了合金的強度和硬度,還增強了合金的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下,Ag 原子與 Sn 原子之間形成的化學(xué)鍵能夠有效抵抗熱運動的破壞,使得合金能夠保持穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和性能,從而實現(xiàn)耐高溫的要求。應(yīng)用耐高溫焊錫片銷售電話TLPS 焊片時間參數(shù)需精確控制。
AgSn 合金的熔點通常處于 221℃ - 300℃之間,這一熔點范圍使其在低溫焊接中具有有效優(yōu)勢 。與傳統(tǒng)的高熔點焊料相比,較低的熔點意味著在焊接過程中可以減少對母材的熱影響,降低母材因過熱而導(dǎo)致的性能下降風(fēng)險。在微電子器件的焊接中,由于器件中的半導(dǎo)體材料對溫度較為敏感,使用 AgSn 合金進行低溫焊接能夠有效保護器件的性能,提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。在硬度方面,AgSn 合金相較于純 Sn 有明顯提升 。這種較高的硬度使得焊接接頭具備更好的耐磨性和抗變形能力,從而提高了整個焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和使用壽命。
在新能源領(lǐng)域,AgSn 合金 TLPS 焊片在太陽能電池和鋰電池等關(guān)鍵部件的制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為提高能源轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性和壽命做出了重要貢獻。在太陽能電池的生產(chǎn)中,焊接質(zhì)量直接影響著電池的性能和壽命 。AgSn 合金 TLPS 焊片的低溫焊接特性,能夠有效減少焊接過程中對太陽能電池硅片的熱損傷,提高電池的光電轉(zhuǎn)換效率。其良好的導(dǎo)電性和抗腐蝕性,確保了焊接接頭在長期的戶外使用環(huán)境中依然保持穩(wěn)定,減少了接觸電阻的增加和腐蝕導(dǎo)致的失效風(fēng)險,從而提高了太陽能電池的穩(wěn)定性和壽命。TLPS 焊片標準尺寸 0.1×10×10mm。
在電子封裝領(lǐng)域,AgSn 合金 TLPS 焊片憑借其優(yōu)異性能得到了廣泛應(yīng)用,以功率模塊和集成電路為例,其應(yīng)用優(yōu)勢有效。在功率模塊方面,隨著新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對功率模塊的性能要求日益提高。功率模塊通常以直接鍵合銅陶瓷板(DBC)為基礎(chǔ),其上通過焊料焊接 IGBT 及 FWD 芯片和互聯(lián)引腳,DBC 底部焊接導(dǎo)熱基板或直接連接于散熱器 。AgSn 合金 TLPS 焊片在功率模塊中的應(yīng)用,有效提升了模塊的性能和可靠性。在新能源汽車的逆變器,,率模塊需要在高溫、高電流的工況下穩(wěn)定工作。耐高溫焊錫片硬度高于純錫。半導(dǎo)體耐高溫焊錫片銷售電話
擴散焊片增強功率模塊性能。各國耐高溫焊錫片大全
合金的硬度也是衡量其性能的關(guān)鍵指標之一。AgSn 合金的硬度受到多種因素的影響,包括成分比例、晶體結(jié)構(gòu)以及加工工藝等。適當(dāng)?shù)你y含量添加可以有效提高合金的硬度,增強其在機械應(yīng)力作用下的抵抗能力。在電子封裝中,焊接接頭需要承受一定的機械振動和沖擊,AgSn 合金焊片的較高硬度能夠保證接頭在這些復(fù)雜的機械工況下不發(fā)生變形或開裂,從而提高電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。AgSn 合金具備低溫焊、耐高溫特性與上述物理化學(xué)性質(zhì)密切相關(guān)。在低溫焊接過程中,合金中的低熔點相首先熔化,形成液相,填充焊接界面的間隙,實現(xiàn)金屬間的連接。各國耐高溫焊錫片大全