安徽芯片推拉力測(cè)試機(jī)廠家

推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。5．BGA植球剪切力測(cè)試。6．BGA植球群推試驗(yàn)。7．BGA貼裝推力測(cè)試。8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是一種多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用；LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 推拉力測(cè)試機(jī)是高精度性能測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、電子制造、汽車零部件及航空航天等領(lǐng)域。安徽芯片推拉力測(cè)試機(jī)廠家

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。深圳IGBT推拉力測(cè)試機(jī)哪里買推拉力測(cè)試機(jī)具有自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)修正數(shù)據(jù)誤差等功能，在做測(cè)試過程中不會(huì)出現(xiàn)變形或損壞試驗(yàn)機(jī)。

推拉力測(cè)試機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力在于其“力-位移”雙參數(shù)的精細(xì)控制能力。以型號(hào)LB-8600為例，其傳感器采用高精度力值傳感器，配合24位轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值變化。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的差異，為微電子封裝工藝提供數(shù)據(jù)支撐。機(jī)械結(jié)構(gòu)方面，推拉力測(cè)試機(jī)采用鋁合金CNC加工主體框架，搭配高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm。這種設(shè)計(jì)使設(shè)備在測(cè)試5G光模塊BGA焊點(diǎn)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)，避免因檢測(cè)盲區(qū)導(dǎo)致的質(zhì)量隱患。更值得關(guān)注的是其智能閉環(huán)控制系統(tǒng)。通過實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié)，設(shè)備將測(cè)試精度控制在≤0.1%，達(dá)到國際機(jī)型標(biāo)準(zhǔn)。在測(cè)試汽車連接器插拔力時(shí)，系統(tǒng)可自動(dòng)補(bǔ)償機(jī)械間隙，確保每次測(cè)試的力值曲線高度一致，為大規(guī)模生產(chǎn)提供穩(wěn)定的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)突破：以精密制造定義檢測(cè)新標(biāo)準(zhǔn)。

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0-200N量程，確保5G高速連接器的可靠性這種"一機(jī)多用"的特性，讓工廠淘汰了3臺(tái)老舊設(shè)備，檢測(cè)效率提升60%。更關(guān)鍵的是，所有測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端，生成符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告，客戶掃描產(chǎn)品二維碼即可查看完整檢測(cè)記錄，信任度大幅提升。推拉力測(cè)試機(jī)不僅可以進(jìn)行拉伸和壓縮測(cè)試，還可以進(jìn)行剪切、撕裂、彎曲等多種測(cè)試。

推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備軟件：中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定。力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)。SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.1%測(cè)試精度：測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。測(cè)試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試不同功能用到的模組塊，主要有推力測(cè)試、拉力測(cè)試、剪切力，不同模組滿足不同測(cè)試要求。廣東旋轉(zhuǎn)式推拉力測(cè)試機(jī)系列

推拉力測(cè)試機(jī)使用，是有工程師一對(duì)一教學(xué)，駐廠測(cè)試，技術(shù)指導(dǎo)，操作培訓(xùn)，操作視頻練習(xí)，確保熟練掌握。安徽芯片推拉力測(cè)試機(jī)廠家

自動(dòng)高精度推拉力測(cè)試機(jī)優(yōu)勢(shì)1.測(cè)試速度快：可以提高測(cè)試速度，縮短測(cè)試時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。2.測(cè)試精度高：采用高精度的傳感器和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。3.自動(dòng)化程度高：較高的自動(dòng)化程度，減少人工操作，降低誤差。4.數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)：測(cè)試軟件可以進(jìn)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理和分析，提供詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告。5.靈活性強(qiáng)：可以適應(yīng)不同材料和產(chǎn)品的測(cè)試需求，具有很強(qiáng)的靈活性。推拉力測(cè)試機(jī)這設(shè)備可施加負(fù)載，將力均勻施加到芯片的一條邊上，逐漸增加推力，導(dǎo)致芯片平行推移。觀察芯片是否能抵御施加的剪切力，通過剪切強(qiáng)度的大小評(píng)估芯片封裝的牢固性。安徽芯片推拉力測(cè)試機(jī)廠家

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