工業(yè)園區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

LED鋁基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。五年內(nèi)，我國把LED鋁基板作為一個重大工程推動，而科技部也批準深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為LED鋁基板產(chǎn)業(yè)化基地。每個步驟都需要嚴格控制工藝參數(shù)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。工業(yè)園區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

國內(nèi)從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展，我國鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。江蘇標準MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨也有設(shè)計為雙面板的鋁基板，其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。

從而確保LED 比較低的運行溫度，**亮的亮度，以及**長的使用壽命。因此，選擇具有高導熱性能的鋁基板對LED 來說至關(guān)重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導熱性能的優(yōu)劣對LED 光通量的影響，請看圖6 的一組試驗，其測試對比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運行，三種不同導熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點的說法就是，熱傳導能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發(fā)熱量無法及時散發(fā)出去，溫度很快就會超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達到額定的輸入電流。鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。

我們發(fā)現(xiàn)一個很奇怪的現(xiàn)象，眾多的鋁基板生產(chǎn)廠商，在彼此鋁基板實際導熱性能指標相差不大的情況下，各自的標示值差異卻極大，這就存在很大的誤區(qū)。必然導致標示熱性能數(shù)據(jù)更為“***”的生產(chǎn)廠商的鋁基板更易獲得客戶的信任和認可，從而誤導客戶。造成這種問題的主要原因是，熱阻和導熱系數(shù)的測試方法沒有統(tǒng)一的標準，當然還有部分生產(chǎn)商惡意夸大自己的導熱性能參數(shù)，這是極不道德的商業(yè)行為。特別是國內(nèi)部分不良的鋁基板生產(chǎn)商，從他們對外公布的鋁基板導熱性能“指標”來看，已經(jīng)“完全達到”甚至“遠遠超過”了國際先進水平。這種混亂的狀態(tài)，亟待整治。否則，將對整個客戶群體和鋁基板行業(yè)造成極大的傷害。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的外力，適合在各種環(huán)境中使用。江蘇標準MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

隨著科技的不斷發(fā)展，MPCB鋁基板的應用范圍還將不斷擴大，為電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。工業(yè)園區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力工業(yè)園區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

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