姑蘇區(qū)常見MPCB鋁基板圖片

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。  鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。姑蘇區(qū)常見MPCB鋁基板圖片

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。姑蘇區(qū)挑選MPCB鋁基板電話多少鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的外力，適合在各種環(huán)境中使用。

事實上，LED 在市場上已經(jīng)應(yīng)用很長時間了，其應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報廢或過時了。隨著LED 設(shè)計和工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素?zé)粽归_競爭。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認(rèn)為LED 不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。

國內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展，我國鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。鋁基板的應(yīng)用主要集中在需要良好散熱性能的場合，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。4.辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。6.計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。鋁基板是一種性能優(yōu)異、用途廣的電子材料。蘇州質(zhì)量MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。姑蘇區(qū)常見MPCB鋁基板圖片

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進(jìn)行長期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內(nèi)還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗方法）方法測試。姑蘇區(qū)常見MPCB鋁基板圖片

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