蘇州優(yōu)勢MPCB鋁基板生產過程

然而中國的LED鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展，到***也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關技術與散熱性能等原因，使LED在國內市場發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于LED鋁基板發(fā)展空間與時間。在未來國家大力指導攻克下，LED鋁基板技術會越來越完善，國內需求會越來越大。led鋁基板導熱系數和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導熱膠等）有關系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據，導熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，市場上主流的是電子鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關心的參數，導熱系數越高就是代表性能越好的標志之一。絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。蘇州優(yōu)勢MPCB鋁基板生產過程

而導熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發(fā)展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國內比較混亂，相關的標準、法律、法規(guī)等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業(yè)的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業(yè)的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準，國內鋁基板行業(yè)依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能，那么將會面臨失去市場的風險。昆山節(jié)能MPCB鋁基板批量定制鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。

 4、蝕刻：線路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蝕刻掉的 。   5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮保護好電路等。  6、絲印字符： 標示用。  7、表面處理：起到保護表面作用。  8、CNC：將整板進行數控作業(yè) 。   9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作 。  10、包裝出貨：確認包裝完整美觀，數量正確。LED路燈鋁基板主要應用到城市快速路、主干路、次干路、支路、工廠、學校、園林、各種住宅小區(qū)、庭院等道路照明。1、花園道路照明2、***小區(qū)道路照明3、大型停車場照明4、運動場館照明5、學校操場照明

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關的國際標準，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標準。而鋁基板的熱性能參數的測試方法就顯得比較混亂。據我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導熱系數主要依據ASTM D5470（薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法）方法測試。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用。

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路等?；⑶饏^(qū)挑選MPCB鋁基板廠家現貨

MPCB鋁基板可作為太陽能電池的基座，提供穩(wěn)定的支撐和散熱功能，提高太陽能電池的轉換效率。蘇州優(yōu)勢MPCB鋁基板生產過程

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性（導熱系數150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造，生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。蘇州優(yōu)勢MPCB鋁基板生產過程

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