吳中區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設計

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  它的結構通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。吳中區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設計

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關的國際標準，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標準。而鋁基板的熱性能參數的測試方法就顯得比較混亂。據我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導熱系數主要依據ASTM D5470（薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法）方法測試。昆山常規(guī)MPCB鋁基板設計通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設備的正常運行。

事實上，LED 在市場上已經應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產品就已經報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數人認為LED 不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED 產生的熱量是很大的。

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。生產過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產品的質量和性能。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導熱與絕緣功能，主要應用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領域。其結構分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術優(yōu)化導熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運作。鋁基板的密度小，體積小，在產品中占用的空間小。昆山常規(guī)MPCB鋁基板設計

隨著科技的不斷發(fā)展，MPCB鋁基板的應用范圍還將不斷擴大，為電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。吳中區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設計

應用領域MPCB鋁基板因其優(yōu)良的性能特點，在多個領域得到廣泛應用：LED照明：LED燈具通常需要良好的散熱性能和高光效，MPCB鋁基板能夠有效地滿足這些要求，被廣泛應用于LED燈珠、路燈、車燈、背光模組等LED照明產品中。電力電子：在電力電子領域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設備中，幫助散熱并提高性能。汽車電子：MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越***，如發(fā)動機控制單元等車載電子設備。通信設備：通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設備的正常運行吳中區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設計

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