江蘇常見MPCB鋁基板概念設計

■縮小產品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產品運行溫度，延長產品使用壽命；  ■提高產品功率密度和可靠性；   ■在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。LED路燈散熱技術，一般使用多為導熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來散熱，但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要，因為路燈高有9米，若太重危險性就增加，尤其遇到臺風、地震都可能產生意外.國內有廠家采用全球**的針狀散熱技術，針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時在重量和體積上也有所改進。鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。江蘇常見MPCB鋁基板概念設計

隨著LED照明在商業(yè)及室內領域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內市場需求因技術持續(xù)改進而逐步擴大，但行業(yè)競爭程度較高，產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點。1.采用表面貼裝技術（smt）；  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產 品使用壽命；  4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。太倉質量MPCB鋁基板價位其典型結構包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。

技術方面的差距：1、熱傳導性能方面的差距 目前國際上技術**的鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱系數高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。 同時，應市場需求，Bergquist 開發(fā)出比競爭對手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據大功率LED 市場的新利器。目前國內的眾多鋁基板生產廠家，因自身的人才、技術、設備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進。

當前LED路燈鋁基板產品已經覆蓋了整個LED照明產業(yè)，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業(yè)整體情況來看，LED路燈鋁基板在未來10年內會依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢，產品利潤穩(wěn)步增長。內銷方面由于國內經濟的穩(wěn)布發(fā)展，產品市場也迎來了快速增長期。由于國內的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展，也造成了相當激烈的競爭局面。1、開料：將原材料剪切成生產中所需的尺寸。  2、鉆孔：對板材進行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；鋁材的導熱性較好，可以有效地將熱量從電子元件傳導出去，降低溫度，提高元件的使用壽命。昆山節(jié)能MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

開關調節(jié)器、DC/AC轉換器、SW調整器等。江蘇常見MPCB鋁基板概念設計

大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板，主要應用于音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車電子及電腦功率模組等領域。其**作用是降低產品運行溫度，提升功率密度與可靠性，若散熱不足會導致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短，通過有效散熱可***延長產品使用壽命。該產品采用表面貼裝技術（SMT）并優(yōu)化熱擴散設計，通過銅箔線路層、導熱絕緣層和金屬基板的三層結構實現(xiàn)高效散熱。其中導熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構成，具備低熱阻與**度電氣絕緣特性，金屬基層則采用鋁或銅材質支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板，其機械耐久性更優(yōu)，可縮小產品體積并降低硬件成本。江蘇常見MPCB鋁基板概念設計

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