蘇州挑選MPCB鋁基板概念設計

來源: 發(fā)布時間:2025-10-30

除照明行業(yè)外,其應用已擴展至電源模塊、汽車電子等需要高效散熱的場景 [3]。低熱阻鋁基板簡介低熱阻鋁基板涵蓋了整個照明燈具行業(yè),如商業(yè)照明,室內(nèi)照明等,從整體情況來看,低熱阻鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展。然而中國的低熱阻鋁基板行業(yè)近2年的快速增長,到***也造成了激烈的競爭局面,因LED照明技術與散熱性能等因素,使LED產(chǎn)品在國內(nèi)市場發(fā)展緩慢,而大部份LED照明用于出口國外,這方面不斷給于低熱阻鋁基板發(fā)展空間與時間。鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進行加工,適應不同的設計需求。蘇州挑選MPCB鋁基板概念設計

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鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板,屬于導熱型金屬基復合材料,廣泛應用于電子設備散熱領域。其結構分為三層:電路層(覆銅板)、導熱絕緣層(低熱阻聚合物)和金屬基層(鋁或銅板),具備高導熱性、電氣絕緣性和機械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(SMT)連接組件,采用陶瓷填充聚合物技術的導熱絕緣層,支持35μm~280μm厚度銅箔傳導大電流,并以鋁基層實現(xiàn)結構支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB,可降低設備溫度、延長壽命,適用于音頻設備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領域,尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設計減少散熱器需求,替代陶瓷基板降低成本,成為高功率密度電子產(chǎn)品的關鍵材料。姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板設計相對于傳統(tǒng)的FR-4材料,鋁基板具有更高的強度和剛性,有助于防止撓曲和變形,提高電路板的整體穩(wěn)定性。

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大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板,主要應用于音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車電子及電腦功率模組等領域。其**作用是降低產(chǎn)品運行溫度,提升功率密度與可靠性,若散熱不足會導致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短,通過有效散熱可***延長產(chǎn)品使用壽命。該產(chǎn)品采用表面貼裝技術(SMT)并優(yōu)化熱擴散設計,通過銅箔線路層、導熱絕緣層和金屬基板的三層結構實現(xiàn)高效散熱。其中導熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構成,具備低熱阻與**度電氣絕緣特性,金屬基層則采用鋁或銅材質支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板,其機械耐久性更優(yōu),可縮小產(chǎn)品體積并降低硬件成本。

盡管都采用TO-220 方法測試,但以上各點的任何差異,都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此,各自的公示值,只能**在自己所規(guī)定的測試條件下的性能結果,而并不**自己比其它公司的產(chǎn)品更加***,因此,只有采用同等測試條件和方式,熱阻的測試結果才有可比性。事實上,圖8中被取樣測試的那幾家國內(nèi)外公司,各自的熱阻標示值都很好,有的遠遠高于Bergquist 的標示值,特別是國內(nèi)的那兩家鋁基板生產(chǎn)商,更是“好”的離譜,但在同等測試條件下,就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板,它在電子行業(yè)中的應用非常廣。

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國內(nèi)從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板,很快有商品化產(chǎn)品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路,摩托車以及汽車電子等領域,為相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展,我國鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,目前國內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來,大功率LED 照明順應了節(jié)能環(huán)保的潮流,獲得高速發(fā)展,為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力,一時之間,全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此,著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。鋁基板具有良好的機械加工性能,易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。江蘇特殊MPCB鋁基板概念設計

鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優(yōu)良的機械強度和較輕的重量。蘇州挑選MPCB鋁基板概念設計

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板,由電路層(銅箔)、導熱絕緣層和金屬基層(鋁/銅)構成,其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W,部分型號可達到<0.175℃/W的高導熱水平 [1-2],導熱系數(shù)≥2.4W/m·K,主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異,絕緣層厚度范圍50-200微米,銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認證,耐壓測試≥5000V,在LED照明領域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。蘇州挑選MPCB鋁基板概念設計

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