常熟優(yōu)勢MPCB鋁基板結構設計

除照明行業(yè)外，其應用已擴展至電源模塊、汽車電子等需要高效散熱的場景 [3]。低熱阻鋁基板簡介低熱阻鋁基板涵蓋了整個照明燈具行業(yè)，如商業(yè)照明，室內照明等，從整體情況來看，低熱阻鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展。然而中國的低熱阻鋁基板行業(yè)近2年的快速增長，到***也造成了激烈的競爭局面，因LED照明技術與散熱性能等因素，使LED產品在國內市場發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口國外，這方面不斷給于低熱阻鋁基板發(fā)展空間與時間。鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。常熟優(yōu)勢MPCB鋁基板結構設計

因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同，這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規(guī)范不同，其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接，導熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；工業(yè)園區(qū)常見MPCB鋁基板價位鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。  2.電源設備：開關調節(jié)器`dc/ac轉換器`sw調整器等。  3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。  4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。  5.汽車：電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。  6.電腦：cpu板`軟碟驅動器`電源裝置等。  7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  circuit layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。加工性好：鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩(wěn)定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。密度小：鋁基板的密度小，體積小，在產品中占用的空間小。三、生產工藝鋁基板的生產工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產品的質量和性能。鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進行加工，適應不同的設計需求。工業(yè)園區(qū)常見MPCB鋁基板價位

與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用。常熟優(yōu)勢MPCB鋁基板結構設計

與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。常熟優(yōu)勢MPCB鋁基板結構設計

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