昆山標準MPCB鋁基板圖片

國內(nèi)從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展，我國鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。昆山標準MPCB鋁基板圖片

LED路燈鋁基板是一種應(yīng)用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業(yè)制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統(tǒng)PCB線路板實現(xiàn)高效散熱與電路集成。該產(chǎn)品主要由電路層、陶瓷填充導(dǎo)熱絕緣層和鋁合金基層構(gòu)成，分為普通導(dǎo)熱型與高導(dǎo)熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時，具備低熱阻、高導(dǎo)熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導(dǎo)熱系數(shù)為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規(guī)格設(shè)計，通過均溫銅板或針狀散熱技術(shù)優(yōu)化熱傳導(dǎo)效率高新區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板批量定制MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。

生產(chǎn)工藝涵蓋開料、鉆孔、蝕刻、感光油墨加工及V-CUT成型等工序，并采用全自動曝光、耐高壓測試等精密制造技術(shù)。產(chǎn)品符合UL認證及RoHS指令，廣泛應(yīng)用于快速路、停車場等戶外照明場景，滿足LED燈具輕量化、長壽命的散熱需求。通常在路燈燈頭部位使用，取代了以前傳統(tǒng)的PCB線路板；在鋁材上面布滿了各種各樣線路。  當(dāng)前的LED路燈鋁基板有150W、80W、72W、36W、12W、14W等。功率的大小一般取決于路燈頭的面積大小和其本身散熱。LED路燈鋁基板使用壽命通常在100000小時，導(dǎo)熱高、熱阻低。

The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實力有限，設(shè)備自動化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導(dǎo)致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強度。鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。

與國外同行之間的技術(shù)和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔(dān)憂。國產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導(dǎo)熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。張家港本地MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

生產(chǎn)過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。昆山標準MPCB鋁基板圖片

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力昆山標準MPCB鋁基板圖片

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