江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

來源: 發(fā)布時間:2025-11-13

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板,它在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常***。以下是對MPCB鋁基板的詳細(xì)解析:一、定義與結(jié)構(gòu)MPCB鋁基板,即金屬基印刷電路板(Metal Printed Circuit Board)的一種,以鋁合金為基板材料,通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上,形成具有電路功能的板材。其典型結(jié)構(gòu)包括電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層(鋁基板)。性能特點散熱性能優(yōu)異:鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去,降低元器件的工作溫度,提高設(shè)備的可靠性和壽命。其典型結(jié)構(gòu)包括電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層(鋁基板)。江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計,MPCB鋁基板

與國外同行之間的技術(shù)和實力的差距有擴大的趨勢,令人擔(dān)憂。國產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)(導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K),該絕緣層之中沒有添加任何的導(dǎo)熱填料,因此,這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差,不具備**度的電氣絕緣性能。國內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型,導(dǎo)熱填料的預(yù)處理,導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究,以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中,尚沒有進入實質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導(dǎo)熱填料,而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差,顯而易見整個鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。工業(yè)園區(qū)挑選MPCB鋁基板設(shè)計隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,鋁基板的市場需求也在不斷增長。

江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計,MPCB鋁基板

圖5是一組熱阻測試對比圖,是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出,各公司之間的熱阻差距極大。其中,Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾;A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè),其導(dǎo)熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內(nèi)企業(yè),均使用了FR-4 半固化片。我們國內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個水平。可以看出,這與國際先進水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距:Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。

mcpcb鋁基板也有些限制,在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃,這個主要是來自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限制,此外在制造過程中也不得超過250℃~300℃,這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應(yīng)力鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進行加工,適應(yīng)不同的設(shè)計需求。

江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計,MPCB鋁基板

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12~18 個月,進行長期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗,以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點,我們國內(nèi)還做不到。性能檢測的問題:鋁基板尚沒有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn),其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC(美國電子電路互連和封裝協(xié)會)、ASTM(美國材料與試驗協(xié)會)和IEC(國際電工委員會)這三個標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解,國際上幾個***的鋁基板生產(chǎn)商(如The Bergquist,NRK 和DENKA),對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法,導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470(薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗方法)方法測試。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比,MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能,適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。工業(yè)園區(qū)挑選MPCB鋁基板設(shè)計

MPCB鋁基板可作為太陽能電池的基座,提供穩(wěn)定的支撐和散熱功能,提高太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率。江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 pcb材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝smt公藝。無需散熱器,體積**縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。大功率led 鋁基板的產(chǎn)品項目涵蓋了照明產(chǎn)品整個行業(yè),如商業(yè)照 明,室內(nèi)照明。整體情況來看,led 鋁基板在未來幾年依然保持 高速發(fā)展,出口金額會穩(wěn)步增長,但出口增幅下降。江蘇特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計

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