蘇州特殊MPCB鋁基板設計

按這5大產(chǎn)業(yè)基地對預計目標，到2012年，整個中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過2000億元。在新興應用市場不斷出現(xiàn)的帶動下，近些年LED鋁基板市場規(guī)模快速提升。LED鋁基板指的是成品范圍非常廣闊,包括：大功率、LED路燈、射燈、冼墻燈、埋地燈、LED日光燈等。LED鋁基板包括LED鋁基板、LED銅基板和LED鐵基板，在國內(nèi)市場上鋁基板，占據(jù)市場大多份額，鋁基板由于高耐壓和低熱阻而被廣大廠家所喜愛。LED鋁基板的產(chǎn)品項目涵蓋了照明產(chǎn)品整個行業(yè)，如商業(yè)照明，室內(nèi)照明。整體情況來看，LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會穩(wěn)步增長，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長期鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優(yōu)良的機械強度和較輕的重量。蘇州特殊MPCB鋁基板設計

圖5是一組熱阻測試對比圖，是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國內(nèi)鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平?？梢钥闯?，這與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。蘇州質(zhì)量MPCB鋁基板批量定制鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應用。

事實上，LED 在市場上已經(jīng)應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認為LED 不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。

其它性能的差距:經(jīng)過我們多次測試，Bergquist 能夠?qū)X基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領域，因為使用條件苛刻，國產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長期使用。MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應用非常廣。

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。開關調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。吳江區(qū)本地MPCB鋁基板電話多少

鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。蘇州特殊MPCB鋁基板設計

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性（導熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。蘇州特殊MPCB鋁基板設計

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