吳江區(qū)挑選FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。相比傳統(tǒng)剛性線路板，F(xiàn)PCB的制造工藝更加復(fù)雜，需要采用特殊的材料和設(shè)備，導(dǎo)致制造成本較高。吳江區(qū)挑選FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)指出，中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發(fā)展，遠高于世界平均增長率的8.4%。自2001年以來中國大陸撓性板市場需求連續(xù)三年增幅達70%，美國約45%，占全球10%～20%。CPCA預(yù)測指出，2005年中國大陸FPC的產(chǎn)值達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右，預(yù)期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本計算機、PDA、數(shù)碼相機、LCD顯示屏等**、小型化電子產(chǎn)品領(lǐng)域，進而推動中國大陸PCB廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC，F(xiàn)PC在整個行業(yè)的比例也將越來越大。相城區(qū)常見FPCB柔性線路哪家好同時，F(xiàn)PCB還具有較高的抗震動和抗沖擊性能，適用于各種惡劣工作環(huán)境。

首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

目前我國大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除等8個規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當務(wù)之急。電路板的價格簡介根據(jù)電路板的設(shè)計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數(shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，**小的線寬線距，**小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計算價格：1，按尺寸計算價格（對于樣品小批量適用）生產(chǎn)商會根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價.這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明：印刷電路：通過光刻、蝕刻等工藝將電路圖案轉(zhuǎn)移到基材上。

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。FPCB可實現(xiàn)高密度布線，使得電子產(chǎn)品內(nèi)部的線路更加緊湊，提高了產(chǎn)品的集成度和可靠性。吳江區(qū)挑選FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

消費電子：如智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。吳江區(qū)挑選FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

因為電路板的原材料是覆銅板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售，常見的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245MM（37"*49");1020MM*1220MM（40"*48");1067mm*1220mm（42"*48");1042MM*1245MM（41"49");1093MM*1245MM（43"*49")；生產(chǎn)商會根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，**小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，***加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，***把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.吳江區(qū)挑選FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

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