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dielectric layer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。 base layer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。 電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。 鋁基板可以通過各種加工工藝進(jìn)行制作,如鉆孔、切割、電鍍等,滿足不同電路設(shè)計(jì)的需求?;⑶饏^(qū)常規(guī)MPCB鋁基板圖片

應(yīng)用領(lǐng)域MPCB鋁基板因其優(yōu)良的性能特點(diǎn),在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用:LED照明:LED燈具通常需要良好的散熱性能和高光效,MPCB鋁基板能夠有效地滿足這些要求,被廣泛應(yīng)用于LED燈珠、路燈、車燈、背光模組等LED照明產(chǎn)品中。電力電子:在電力電子領(lǐng)域,MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設(shè)備中,幫助散熱并提高性能。汽車電子:MPCB鋁基板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越***,如發(fā)動機(jī)控制單元等車載電子設(shè)備。通信設(shè)備:通信設(shè)備中的高頻電子器件對散熱要求較高,MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果,確保設(shè)備的正常運(yùn)行姑蘇區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板批量定制極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

生產(chǎn)工藝涵蓋開料、鉆孔、蝕刻、感光油墨加工及V-CUT成型等工序,并采用全自動曝光、耐高壓測試等精密制造技術(shù)。產(chǎn)品符合UL認(rèn)證及RoHS指令,廣泛應(yīng)用于快速路、停車場等戶外照明場景,滿足LED燈具輕量化、長壽命的散熱需求。通常在路燈燈頭部位使用,取代了以前傳統(tǒng)的PCB線路板;在鋁材上面布滿了各種各樣線路。 當(dāng)前的LED路燈鋁基板有150W、80W、72W、36W、12W、14W等。功率的大小一般取決于路燈頭的面積大小和其本身散熱。LED路燈鋁基板使用壽命通常在100000小時,導(dǎo)熱高、熱阻低。
盡管都采用TO-220 方法測試,但以上各點(diǎn)的任何差異,都會帶來熱阻測試結(jié)果的很大的差別。因此,各自的公示值,只能**在自己所規(guī)定的測試條件下的性能結(jié)果,而并不**自己比其它公司的產(chǎn)品更加***,因此,只有采用同等測試條件和方式,熱阻的測試結(jié)果才有可比性。事實(shí)上,圖8中被取樣測試的那幾家國內(nèi)外公司,各自的熱阻標(biāo)示值都很好,有的遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Bergquist 的標(biāo)示值,特別是國內(nèi)的那兩家鋁基板生產(chǎn)商,更是“好”的離譜,但在同等測試條件下,就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品,如LED燈具、功率放大器、變頻器等。

高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 pcb材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝smt公藝。無需散熱器,體積**縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。大功率led 鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個行業(yè),如商業(yè)照 明,室內(nèi)照明。整體情況來看,led 鋁基板在未來幾年依然保持 高速發(fā)展,出口金額會穩(wěn)步增長,但出口增幅下降。汽車電子設(shè)備:電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。太倉常規(guī)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
辦公自動化設(shè)備:電動機(jī)驅(qū)動器等。虎丘區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板圖片
隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴(kuò)展,大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段,出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內(nèi)市場需求因技術(shù)持續(xù)改進(jìn)而逐步擴(kuò)大,但行業(yè)競爭程度較高,產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)(smt); 2.在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理; 3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn) 品使用壽命; 4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。虎丘區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板圖片
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