靜安區(qū)高溫可靠性測(cè)試平臺(tái)

新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)線路板振動(dòng)測(cè)試：新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)（BMS）的線路板對(duì)車(chē)輛的動(dòng)力輸出和安全至關(guān)重要。在車(chē)輛行駛過(guò)程中，電池管理系統(tǒng)線路板要承受來(lái)自路面顛簸、電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)等產(chǎn)生的持續(xù)振動(dòng)。廣州聯(lián)華檢測(cè)為新能源汽車(chē)制造商提供針對(duì)電池管理系統(tǒng)線路板的振動(dòng)測(cè)試服務(wù)。測(cè)試人員將線路板固定在專(zhuān)業(yè)的振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)上，該試驗(yàn)臺(tái)能夠精確模擬不同路況下車(chē)輛的振動(dòng)情況，可精細(xì)調(diào)控振動(dòng)頻率、振幅和方向等參數(shù)。在測(cè)試期間，工作人員在電池管理系統(tǒng)線路板的關(guān)鍵焊點(diǎn)、線路連接部位粘貼應(yīng)變片，用于監(jiān)測(cè)振動(dòng)過(guò)程中這些部位的應(yīng)力變化；同時(shí)，利用加速度傳感器測(cè)量線路板整體的振動(dòng)加速度。比如在模擬車(chē)輛行駛 5 萬(wàn)公里復(fù)雜路況的振動(dòng)工況后，發(fā)現(xiàn)部分焊點(diǎn)出現(xiàn)微小裂紋，線路連接電阻增大，導(dǎo)致電池管理系統(tǒng)對(duì)電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)出現(xiàn)偏差。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)分析，是焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和焊接工藝在長(zhǎng)期振動(dòng)下存在不足。據(jù)此，新能源汽車(chē)制造商可優(yōu)化線路板焊點(diǎn)設(shè)計(jì)，改進(jìn)焊接工藝，增強(qiáng)電池管理系統(tǒng)線路板在復(fù)雜振動(dòng)環(huán)境下的可靠性，確保新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，提升新能源汽車(chē)的整體性能和安全性。壓縮測(cè)試模擬活塞受壓，評(píng)估抗壓能力，優(yōu)化發(fā)動(dòng)機(jī)部件設(shè)計(jì)。靜安區(qū)高溫可靠性測(cè)試平臺(tái)

工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)疲勞壽命測(cè)試：工業(yè)機(jī)器人在工業(yè)生產(chǎn)中，關(guān)節(jié)需頻繁運(yùn)動(dòng)，關(guān)節(jié)疲勞壽命決定機(jī)器人工作可靠性和整體使用壽命。廣州聯(lián)華檢測(cè)針對(duì)工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)開(kāi)展疲勞壽命測(cè)試，在專(zhuān)門(mén)搭建的測(cè)試平臺(tái)上，模擬工業(yè)機(jī)器人實(shí)際生產(chǎn)作業(yè)時(shí)的各種運(yùn)動(dòng)工況。通過(guò)高精度電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，精細(xì)控制關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)速度、角度、負(fù)載等參數(shù)，讓關(guān)節(jié)按設(shè)定程序進(jìn)行數(shù)百萬(wàn)次甚至數(shù)千萬(wàn)次往復(fù)運(yùn)動(dòng)循環(huán)。測(cè)試時(shí)，在關(guān)節(jié)關(guān)鍵部位安裝多種傳感器，如用應(yīng)變片監(jiān)測(cè)關(guān)節(jié)軸、連桿等部件應(yīng)力變化，加速度傳感器測(cè)量關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)振動(dòng)加速度，溫度傳感器監(jiān)測(cè)關(guān)節(jié)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的溫度變化，還借助視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，觀察關(guān)節(jié)密封處是否泄漏、零部件有無(wú)磨損變形。以某汽車(chē)制造企業(yè)的工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)為例，經(jīng) 2000 萬(wàn)次循環(huán)運(yùn)動(dòng)測(cè)試后，關(guān)節(jié)密封處出現(xiàn)輕微泄漏，部分零部件表面有明顯磨損，應(yīng)力監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示關(guān)鍵部位應(yīng)力超出設(shè)計(jì)安全范圍。聯(lián)華檢測(cè)深入分析測(cè)試數(shù)據(jù)，為工業(yè)機(jī)器人制造商提供改進(jìn)建議，如優(yōu)化關(guān)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用更耐磨材料、改進(jìn)密封技術(shù)等，助力提高工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)疲勞壽命，降低工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備故障率，提升生產(chǎn)效率。寶山區(qū)氣腐可靠性測(cè)試公司扭轉(zhuǎn)測(cè)試針對(duì)傳動(dòng)部件，分析扭矩下應(yīng)力變形，確保船舶傳動(dòng)軸可靠。

溫度循環(huán)測(cè)試主要模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中經(jīng)歷的溫度劇烈變化。測(cè)試過(guò)程中，讓產(chǎn)品在高溫與低溫環(huán)境間循環(huán)切換，例如從 - 40℃升溫至 85℃，每個(gè)溫度階段保持一定時(shí)長(zhǎng)，循環(huán)次數(shù)依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)確定，可能是 50 次、100 次等。在每次循環(huán)的溫度穩(wěn)定階段，檢測(cè)產(chǎn)品功能與性能。以車(chē)載電子設(shè)備為例，在進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試時(shí)，經(jīng)過(guò)多次循環(huán)后，設(shè)備的顯示屏出現(xiàn)花屏現(xiàn)象，經(jīng)拆解分析，是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下，部分線路出現(xiàn)斷裂，這反映出排線的材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需優(yōu)化以適應(yīng)溫度變化。通過(guò)溫度循環(huán)測(cè)試，企業(yè)能夠提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下可能出現(xiàn)的問(wèn)題，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的可靠性。

電子芯片高低溫存儲(chǔ)測(cè)試：電子芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下，面臨多樣的溫度環(huán)境。像汽車(chē)電子芯片，冬天車(chē)輛啟動(dòng)時(shí)芯片處于低溫環(huán)境，而在發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫工作時(shí)，芯片又要承受高溫。聯(lián)華檢測(cè)開(kāi)展的高低溫存儲(chǔ)測(cè)試，能精細(xì)模擬此類(lèi)極端溫度條件。測(cè)試時(shí)，將芯片放置于可精細(xì)控溫的高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，按照芯片的使用環(huán)境要求，設(shè)置低溫如 - 40℃，高溫如 150℃，并讓芯片在相應(yīng)溫度下存儲(chǔ)一定時(shí)長(zhǎng)，如 48 小時(shí)或更長(zhǎng)。期間，運(yùn)用高精度的電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備，在測(cè)試前后對(duì)芯片的關(guān)鍵電氣參數(shù)，如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進(jìn)行精確測(cè)量。曾經(jīng)有一款手機(jī)處理器芯片，在經(jīng)過(guò)高溫 125℃存儲(chǔ)測(cè)試后，出現(xiàn)部分邏輯門(mén)電路功能異常的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)專(zhuān)業(yè)分析，是芯片內(nèi)部的金屬互連結(jié)構(gòu)在高溫下發(fā)生了輕微的原子遷移，導(dǎo)致電路連接性能下降。基于這樣的測(cè)試結(jié)果，芯片設(shè)計(jì)廠商可針對(duì)性地優(yōu)化芯片制造工藝，如改進(jìn)金屬互連材料或調(diào)整芯片的散熱設(shè)計(jì)，從而提升芯片在不同溫度存儲(chǔ)環(huán)境下的可靠性，保障搭載該芯片的電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。船舶動(dòng)力與推進(jìn)系統(tǒng)部件經(jīng)雙測(cè)試，保障復(fù)雜海況與環(huán)境航行穩(wěn)定。

電子元器件的可靠性直接影響電子產(chǎn)品的整體性能，聯(lián)華檢測(cè)采用先進(jìn)的篩選測(cè)試技術(shù)保障元器件質(zhì)量。通過(guò)電老化測(cè)試，對(duì)元器件施加高于額定工作電壓和電流的應(yīng)力，加速其老化過(guò)程，篩選出早期失效的器件。X 射線檢測(cè)技術(shù)則用于檢查元器件內(nèi)部的焊點(diǎn)質(zhì)量、引線鍵合情況，確保內(nèi)部連接的可靠性。此外，采用紅外熱成像技術(shù)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元器件在工作狀態(tài)下的發(fā)熱情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)因接觸不良、功率損耗過(guò)大等問(wèn)題導(dǎo)致的異常發(fā)熱點(diǎn)，有效提高電子產(chǎn)品的整體可靠性和穩(wěn)定性。電子產(chǎn)品經(jīng)高低溫循環(huán)可靠性測(cè)試，確保在極端溫度下穩(wěn)定運(yùn)行，滿足用戶需求。金山區(qū)防水可靠性測(cè)試公司

定期校準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備，嚴(yán)格遵循校準(zhǔn)周期，是確保可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性的基礎(chǔ)。靜安區(qū)高溫可靠性測(cè)試平臺(tái)

電子芯片高溫高濕偏壓（HTHB）測(cè)試：電子芯片廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品，其在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。聯(lián)華檢測(cè)開(kāi)展的 HTHB 測(cè)試，模擬芯片在高溫且高濕度環(huán)境中同時(shí)承受偏壓的工況。測(cè)試時(shí)，把芯片放置于可精細(xì)調(diào)控溫濕度的試驗(yàn)箱內(nèi)，設(shè)定高溫如 85℃，相對(duì)濕度達(dá) 85%，并在芯片引腳施加規(guī)定偏置電壓。整個(gè)測(cè)試持續(xù)數(shù)百甚至上千小時(shí)，其間利用高精度的電流、電壓監(jiān)測(cè)儀器，不間斷采集芯片的電氣參數(shù)。由于高溫高濕環(huán)境易使芯片封裝材料吸水膨脹，偏壓又會(huì)加劇內(nèi)部電子遷移，可能引發(fā)短路、開(kāi)路等故障。例如某品牌手機(jī)芯片在經(jīng) 500 小時(shí)測(cè)試后，出現(xiàn)部分引腳漏電現(xiàn)象，經(jīng)微觀分析發(fā)現(xiàn)是封裝與芯片間的縫隙讓水汽侵入，腐蝕了內(nèi)部電路。通過(guò)這類(lèi)測(cè)試，能助力芯片制造商改進(jìn)封裝工藝、優(yōu)化材料選擇，確保芯片在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，提升電子產(chǎn)品整體可靠性。靜安區(qū)高溫可靠性測(cè)試平臺(tái)