SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成： 1、絲印其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT工藝生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠，它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化，其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。SMT貼片紅膠鋼網(wǎng)清洗技術(shù)相關(guān)介紹分析。廣東smt紅膠刮膠廠家電話
關(guān)于紅膠以及使用等知識： 一、關(guān)于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質(zhì)：紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應(yīng)用：于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用。 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點(diǎn)膠：1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。深圳smt貼片膠水怎么用SMT基本流程要素是什么？
SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。 （2）波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求：應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象?；鍛?yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
SMT貼片紅膠加工的流程： 一、下單 委托方按照己方的需求對PCBA代工廠進(jìn)行下單，并提出對應(yīng)的生產(chǎn)需求，代工廠根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求進(jìn)行評估與工藝安排，并與委托方進(jìn)行生產(chǎn)細(xì)節(jié)協(xié)商。 二、提供生產(chǎn)資料 委托方向PCBA代工廠提供PCB文件、坐標(biāo)文件、BOM單、生產(chǎn)注意等生產(chǎn)文件。 三、采購原料 PCBA工廠根據(jù)客戶提供的PCB文件和BOM進(jìn)行PCB打板和元器件采購等。四、來料檢驗(yàn) 對客戶提供的元器件或采購回來的元器件進(jìn)行來料檢驗(yàn)，從生產(chǎn)開始之前認(rèn)真保障PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量，在通過來料檢驗(yàn)之后再進(jìn)行配料生產(chǎn)。 五、生產(chǎn)加工 對訂單進(jìn)行SMT貼片加工、DIP插件、后焊等方式的加工，在加工環(huán)節(jié)中嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量檢測，確保產(chǎn)品合格率。使用SMT貼片紅膠可以防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。
SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠?；蛘唛_SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。SMT貼片紅膠均勻分布于固化劑、顏料、溶劑等粘合劑中。深圳pcb貼片用膠批發(fā)
SMT貼片紅膠連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。廣東smt紅膠刮膠廠家電話
SMT貼片紅膠的主要性能指標(biāo)和評估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點(diǎn)其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點(diǎn)是否均勻一致。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性——屈服點(diǎn)與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實(shí)際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點(diǎn)膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點(diǎn)外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點(diǎn)的理想形狀與實(shí)際形狀基本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷。壓力注射點(diǎn)膠工藝中，優(yōu)良的膠點(diǎn)外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點(diǎn)的屈服值高，抗震性好，但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點(diǎn)的屈服值偏低，易實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠，不易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于元件。廣東smt紅膠刮膠廠家電話