底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費電子一般而言溫循區(qū)間不超過100度，而作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內手機廠商此項測試時，咨詢韓國的測試結果時告知可達到1000次以上，而實際在國內這邊的測試是沒有達到的，估計也是相關測試條件相差比較大。國內這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉換5分鐘內）試驗，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號（用于汽車電子和工控設備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計手機廠商是不會考慮的。作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。江西點膠底部填充廠家
底部填充膠工藝流程介紹：烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。金華bga固定膠廠家底部填充膠能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。
PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對多溴二苯醚（和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴格限制，對于含量超標的電子產品禁止進入市場。同時，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。
底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）測試簡稱為TC測試。衡水填充固化膠廠家
底部填充膠封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。江西點膠底部填充廠家
底部填充膠的返修效果： 關于返修較近有些客戶又提出一些新的問題和疑問，一種是固化后當天做返修測試，一種是固化后放置幾天后再做返修測試，還有就是幾個月后做返修測試（這個一般估計是產品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會差異比較大，一般的規(guī)律當然是時間越長返修率越低。當然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計又回到固化程度的問題了（如果膠沒有完全固化的話當時測試返修當然會容易些，當放置的時間長了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時較好要保證膠水能得到完全的固化。江西點膠底部填充廠家
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