杭州SMP封裝推拉力測試機哪家專業(yè)

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，軟件支持中文、英文顯示，可根據(jù)企業(yè)需求定制測試功能，自帶重復(fù)性測試與國標(biāo)砝碼校正功能，還能終身享受軟件升級服務(wù)，測試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出Excel、曲線等格式，存儲量達10萬組，方便企業(yè)長期留存與查閱數(shù)據(jù)。在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，芯片推力不足會導(dǎo)致芯片在封裝后脫落，影響成品率，而傳統(tǒng)檢測設(shè)備常存在數(shù)據(jù)誤差大、校正繁瑣的問題。這款推拉力測試機可針對芯片開展推力測試，專項芯片推力模組量程達10kg，能精確檢測芯片與基板的結(jié)合力度，ART自動旋轉(zhuǎn)技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)可提升測試自動化程度，減少人工操作誤差。設(shè)備尺寸為600mm×480mm×720mm，重量80kg，占用車間空間小，可靈活擺放，同時符合MILSTD883標(biāo)準(zhǔn)，測試結(jié)果具有行業(yè)認可度，能幫助企業(yè)解決芯片推力檢測誤差大、數(shù)據(jù)管理難的問題，若企業(yè)有芯片檢測需求，可進一步溝通設(shè)備參數(shù)細節(jié)旭日鵬程光電推拉力機左搖桿帶急停，突發(fā)情況可快速停機，提升安全性。杭州SMP封裝推拉力測試機哪家專業(yè)

旭日鵬程光電的TEST推拉力測試機

在電子元器件焊點可靠性檢測場景中，可有效解決焊點可靠性檢測周期長、判斷標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一的難題。設(shè)備支持多種焊點測試方式，如剪切力測試、拉力測試等，可評估焊點的力學(xué)性能，檢測過程自動化程度高，單次檢測耗時短，相比傳統(tǒng)檢測方法，檢測周期縮短60%以上，幫助企業(yè)快速獲取焊點可靠性數(shù)據(jù)。設(shè)備符合多項行業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)，如ASTMF1269球焊剪切力標(biāo)準(zhǔn)、MILSTD883芯片剪切力標(biāo)準(zhǔn)等，確保焊點可靠性檢測遵循統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，避免因判斷標(biāo)準(zhǔn)差異導(dǎo)致的質(zhì)量誤判。軟件支持測試數(shù)據(jù)曲線導(dǎo)出，可展示焊點在測試過程中的力學(xué)變化曲線，幫助技術(shù)人員分析焊點的受力變化規(guī)律，判斷焊點的可靠性水平。同時，設(shè)備支持數(shù)據(jù)長期存儲，可對比不同批次產(chǎn)品的焊點可靠性數(shù)據(jù)，分析焊點質(zhì)量變化趨勢，為生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持，若您的企業(yè)需提升電子元器件焊點可靠性檢測效率與標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一性，該設(shè)備可滿足需求。 昆明SMP封裝推拉力測試機報價旭日鵬程光電推拉力機金球模組 250g 量程，適配小型金球推力測試。

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，配備90X高清三目顯微鏡（支持多人觀測），與電腦連接實時放大顯示測試細節(jié)，便于精確把控點位?！緫?yīng)用場景：醫(yī)療電子元件檢測】醫(yī)療電子元件力學(xué)缺陷危及患者安全，傳統(tǒng)設(shè)備操作復(fù)雜、數(shù)據(jù)難追溯。設(shè)備符合嚴苛標(biāo)準(zhǔn)，傳感器精度±0.05%，軟件加密防參數(shù)篡改，數(shù)據(jù)存儲10萬組便于回溯，操作界面簡潔（短期培訓(xùn)可上手），解決醫(yī)療電子檢測操作難、數(shù)據(jù)不安全問題，可獲取安全認證信息

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，旋轉(zhuǎn)式模組設(shè)計（軟件點擊5秒自動切換工位），無需人工搬運元件，3工位采集提升檢測速度?！緫?yīng)用場景：鋁線焊點剪切檢測】鋁線焊點剪切力不足致電路接觸不良，傳統(tǒng)檢測需頻繁換工具效率低。設(shè)備專項模組適配鋁線焊點檢測，德國傳感技術(shù)保障數(shù)據(jù)穩(wěn)定，軟件存儲多組程序一鍵調(diào)用，數(shù)據(jù)導(dǎo)出Excel、CPK格式，解決鋁線焊點檢測效率低、操作繁瑣問題，可咨詢批量處理能力

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，支持測試速度可調(diào)，企業(yè)可根據(jù)不同元件的檢測要求，設(shè)置合適的測試速度，避免因速度過快導(dǎo)致元件損傷，或因速度過慢影響檢測效率。在PCB板BGA貼裝檢測中，BGA貼裝推力不足會導(dǎo)致BGA元件在使用中脫落，影響PCB板功能，傳統(tǒng)檢測設(shè)備測試速度固定，難以適配不同BGA元件的檢測需求。這款推拉力測試機可開展BGA貼裝推力測試，符合JEDECJESD22-B117A標(biāo)準(zhǔn)，測試速度可根據(jù)BGA元件規(guī)格靈活調(diào)整，確保檢測過程安全且高效。90X顯微鏡能清晰觀察BGA貼裝狀態(tài)，避免測試點位偏差，數(shù)據(jù)可實時同步至MES系統(tǒng)，便于企業(yè)進行生產(chǎn)質(zhì)量管控，同時軟件支持終身升級，能持續(xù)適配行業(yè)新的檢測標(biāo)準(zhǔn)，幫助企業(yè)解決BGA貼裝檢測速度不適配、標(biāo)準(zhǔn)難跟進的問題，有BGA貼裝檢測需求可了解設(shè)備速度調(diào)節(jié)范圍。旭日鵬程光電推拉力機測試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出MES系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)檢測數(shù)據(jù)無縫對接。

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，內(nèi)置三個不同量程的測試傳感器模組，通過軟件點擊即可在5秒內(nèi)自動切換工位，無需人工干預(yù)，還配備智能防呆滯系統(tǒng)，當(dāng)傳感器觸底時會自動停止并彈窗提醒，搭配的防碰撞與過力保護機制，能有效保護設(shè)備與測試元件。在BGA元件生產(chǎn)中，植球剪切力、貼裝推力是否合格，關(guān)系到BGA元件與主板的連接穩(wěn)定性，若植球剪切力不達標(biāo)，易出現(xiàn)焊點脫落，導(dǎo)致設(shè)備無法正常運行。該推拉力測試機可開展BGA植球剪切、BGA植球群推、BGA貼裝推力等測試，符合JEDECJESD22-B117A等標(biāo)準(zhǔn)，測試過程中，90X顯微鏡能清晰呈現(xiàn)植球狀態(tài)，數(shù)據(jù)可實時同步至SPC管理系統(tǒng)，助力企業(yè)進行質(zhì)量統(tǒng)計分析。此外，設(shè)備功率300W（max），氣壓需求0.4-0.6Mpa，適配多數(shù)車間環(huán)境，能幫助企業(yè)解決BGA元件檢測效率低、設(shè)備能耗高的問題，有檢測需求可聯(lián)系了解設(shè)備適配細節(jié)旭日鵬程光電推拉力機具備智能防呆滯功能，觸底自動停止，保護BGA銅柱測試元件。常州SMP封裝推拉力測試機哪里有賣

旭日鵬程光電推拉力機 QFP 測試減少漏檢，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低不良率。杭州SMP封裝推拉力測試機哪家專業(yè)

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，配備Win10系統(tǒng)電腦與多功能小鍵盤，操作界面簡潔，新手經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可上手，設(shè)備還支持與MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)與生產(chǎn)系統(tǒng)的無縫同步，便于企業(yè)進行全流程質(zhì)量管控。在晶元生產(chǎn)中，晶元焊接剪切力檢測是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，若焊接剪切力不足，會導(dǎo)致晶元在后續(xù)加工、使用中出現(xiàn)分層，影響產(chǎn)品性能，而傳統(tǒng)檢測方式效率低，難以滿足批量生產(chǎn)需求。該推拉力測試機可開展晶元焊接剪切力測試，采用動態(tài)精密采集技術(shù)，能快速獲取穩(wěn)定的測試數(shù)據(jù)，3工位采集設(shè)計可同時處理多組樣品，提升檢測效率。設(shè)備還具備二段限速功能，能避免測試過程中對晶元造成損傷，測試數(shù)據(jù)可通過CPK分析工具進行質(zhì)量評估，幫助企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中的問題，解決晶元焊接檢測效率低、質(zhì)量管控難的問題，有晶元檢測需求的企業(yè)可咨詢設(shè)備批量測試方案杭州SMP封裝推拉力測試機哪家專業(yè)

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