MLCC的全球市場(chǎng)格局呈現(xiàn) “ 集中、中低端競(jìng)爭(zhēng)” 的態(tài)勢(shì), 市場(chǎng)由日本村田、TDK,韓國(guó)三星電機(jī)主導(dǎo),村田的車(chē)規(guī)級(jí) MLCC 全球市占率超過(guò) 35%,其開(kāi)發(fā)的 - 55℃~+175℃高溫 MLCC,可適配新能源汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙的極端環(huán)境;三星電機(jī)則在高頻 MLCC 領(lǐng)域,其 5G 基站用 MLCC 的 ESR 可低至 5mΩ 以下,支持 26GHz 毫米波頻段。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨、華新科在消費(fèi)電子 MLCC 市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),國(guó)巨通過(guò)收購(gòu)基美、普思等企業(yè),實(shí)現(xiàn)了從 01005 到 2220 封裝的全系列覆蓋。中國(guó)大陸企業(yè)如風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)近年來(lái)加速追趕,在中低端 MLCC 市場(chǎng)(如消費(fèi)電子充電器、小家電)的市占率已超過(guò) 20%,同時(shí)加大車(chē)規(guī)級(jí) MLCC 研發(fā)投入,部分產(chǎn)品已通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證,逐步打破國(guó)際企業(yè)的壟斷。多層片式陶瓷電容器的外電極脫落會(huì)導(dǎo)致與電路連接不良,影響設(shè)備運(yùn)行。直銷(xiāo)高性價(jià)比多層片式陶瓷電容器無(wú)線充電系統(tǒng)

醫(yī)療電子設(shè)備對(duì) MLCC 的安全性和可靠性要求極為嚴(yán)格,由于醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系到患者的生命健康,任何元器件的故障都可能導(dǎo)致嚴(yán)重后果,因此醫(yī)療電子領(lǐng)域所使用的 MLCC 必須符合嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求。在醫(yī)用診斷設(shè)備中,如 CT 掃描儀、核磁共振成像(MRI)設(shè)備、超聲診斷儀等,MLCC 用于電源電路、信號(hào)處理電路和控制電路,確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和診斷數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性;在醫(yī)療設(shè)備中,如心臟起搏器、胰島素泵等植入式醫(yī)療設(shè)備,需要體積小、可靠性極高、低功耗的 MLCC,以確保設(shè)備在人體內(nèi)長(zhǎng)期安全工作,且不會(huì)對(duì)人體造成不良影響。醫(yī)療電子用 MLCC 通常需要通過(guò) FDA(美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局)等機(jī)構(gòu)的認(rèn)證,其生產(chǎn)過(guò)程需遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,如 ISO 13485 醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系,確保產(chǎn)品的一致性和可靠性。跨境貿(mào)易高性價(jià)比多層片式陶瓷電容器筆記本電腦適配工業(yè)控制領(lǐng)域的多層片式陶瓷電容器需具備耐振動(dòng)、耐濕熱的特性。

MLCC 的可靠性測(cè)試是保障其在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié),通過(guò)模擬不同的工作環(huán)境和應(yīng)力條件,檢測(cè) MLCC 的性能變化和失效情況,評(píng)估其使用壽命和可靠性水平。常見(jiàn)的 MLCC 可靠性測(cè)試項(xiàng)目包括溫度循環(huán)測(cè)試、濕熱測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、高溫儲(chǔ)存測(cè)試、低溫儲(chǔ)存測(cè)試、耐焊接熱測(cè)試、耐久性測(cè)試等。溫度循環(huán)測(cè)試通過(guò)反復(fù)將 MLCC 在高溫和低溫環(huán)境之間切換,檢測(cè)其因熱脹冷縮導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能變化;濕熱測(cè)試則將 MLCC 置于高溫高濕環(huán)境中,評(píng)估其絕緣性能和抗腐蝕能力;振動(dòng)測(cè)試和沖擊測(cè)試模擬設(shè)備在運(yùn)輸和使用過(guò)程中受到的振動(dòng)和沖擊,檢測(cè) MLCC 的機(jī)械可靠性和焊接可靠性;耐久性測(cè)試通過(guò)在額定電壓和溫度下長(zhǎng)期施加電壓,觀察 MLCC 的電容量、損耗角正切等參數(shù)的變化,預(yù)測(cè)其使用壽命。
絕緣電阻(IR)是衡量 MLCC 絕緣性能的重要指標(biāo),指的是電容器兩極之間的電阻值,反映了電容器阻止漏電流的能力。絕緣電阻值越高,說(shuō)明 MLCC 的漏電流越小,電荷保持能力越強(qiáng),在電路中能更好地實(shí)現(xiàn)電荷存儲(chǔ)和隔離功能,避免因漏電流過(guò)大導(dǎo)致電路故障或能量損耗。MLCC 的絕緣電阻通常與介質(zhì)材料、生產(chǎn)工藝、工作溫度和濕度等因素相關(guān),一般來(lái)說(shuō),I 類(lèi)陶瓷 MLCC 的絕緣電阻高于 II 類(lèi)陶瓷 MLCC,且隨著工作溫度的升高,絕緣電阻會(huì)有所下降。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì) MLCC 的絕緣電阻有明確規(guī)定,例如對(duì)于容量小于 1μF 的 MLCC,絕緣電阻通常要求不低于 10^11Ω;對(duì)于容量大于 1μF 的 MLCC,絕緣電阻與容量的乘積(IR×C)要求不低于 10^4Ω?F,以確保其絕緣性能滿足實(shí)際應(yīng)用需求。多層片式陶瓷電容器的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備,可并行檢測(cè)電容量、損耗角正切等多項(xiàng)參數(shù)。

MLCC 的陶瓷介質(zhì)材料是決定其性能的關(guān)鍵因素之一,不同特性的陶瓷材料對(duì)應(yīng)著不同的電容性能參數(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景。常見(jiàn)的陶瓷介質(zhì)材料主要分為 I 類(lèi)陶瓷和 II 類(lèi)陶瓷,I 類(lèi)陶瓷通常以鈦酸鋇為基礎(chǔ),具有極高的介電常數(shù)穩(wěn)定性,溫度系數(shù)小,電容值隨溫度、電壓和時(shí)間的變化率較低,適合用于對(duì)電容精度要求較高的電路,如通信設(shè)備中的振蕩電路、濾波電路等。II 類(lèi)陶瓷則多以鈦酸鍶鋇等材料為主,介電常數(shù)更高,能實(shí)現(xiàn)更大的電容量,但電容值受溫度、電壓影響較大,更適合用于對(duì)容量需求高而精度要求相對(duì)寬松的場(chǎng)合,像消費(fèi)電子中的電源濾波、去耦電路等。多層片式陶瓷電容器的熱擊穿多因電路電流過(guò)大導(dǎo)致熱量超出耐受極限。直銷(xiāo)快速響應(yīng)多層片式陶瓷電容器筆記本電腦適配
汽車(chē)電子領(lǐng)域的多層片式陶瓷電容器,需耐受 125℃以上高溫,且抗硫化能力優(yōu)異。直銷(xiāo)高性價(jià)比多層片式陶瓷電容器無(wú)線充電系統(tǒng)
損耗角正切(tanδ),又稱介質(zhì)損耗,是反映 MLCC 能量損耗程度的參數(shù),指的是電容器在交流電場(chǎng)作用下,介質(zhì)損耗功率與無(wú)功功率的比值。損耗角正切值越小,說(shuō)明 MLCC 的能量損耗越小,在電路中產(chǎn)生的熱量越少,工作效率越高,尤其在高頻電路和大功率電路中,低損耗的 MLCC 能有效減少能量浪費(fèi),提升整個(gè)電路的性能。I 類(lèi)陶瓷 MLCC 的損耗角正切通常遠(yuǎn)小于 II 類(lèi)陶瓷 MLCC,例如 I 類(lèi)陶瓷 MLCC 的 tanδ 一般在 0.1% 以下,而 II 類(lèi)陶瓷 MLCC 的 tanδ 可能在 1%~5% 之間。在實(shí)際應(yīng)用中,對(duì)于對(duì)能量損耗敏感的電路,如射頻通信電路、高精度測(cè)量電路等,應(yīng)優(yōu)先選擇損耗角正切值小的 I 類(lèi)陶瓷 MLCC;而對(duì)于普通的濾波、去耦電路,II 類(lèi)陶瓷 MLCC 的損耗特性通??山邮?。直銷(xiāo)高性價(jià)比多層片式陶瓷電容器無(wú)線充電系統(tǒng)
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