蘇州多層片式陶瓷電容器

MLCC 的外電極是實(shí)現(xiàn)電容器與電路連接的關(guān)鍵部分，通常由底層電極、中間層電極和頂層鍍層構(gòu)成，不同層的材料選擇需兼顧導(dǎo)電性、焊接性能和耐腐蝕性。底層電極一般采用銀漿料，通過(guò)涂覆或印刷的方式覆蓋在燒結(jié)后的陶瓷芯片兩端，與內(nèi)電極形成良好的電氣連接；中間層電極多為鎳層，主要起到阻擋和過(guò)渡作用，防止頂層鍍層的金屬離子向底層電極和陶瓷介質(zhì)擴(kuò)散，同時(shí)增強(qiáng)外電極的機(jī)械強(qiáng)度；頂層鍍層通常為錫層或錫鉛合金層，具有良好的可焊性，便于 MLCC 通過(guò)回流焊等工藝焊接到印制電路板（PCB）上。外電極的制備質(zhì)量直接影響 MLCC 的焊接可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，若外電極存在脫落、虛焊、鍍層不均勻等問(wèn)題，可能導(dǎo)致 MLCC 與電路連接不良，影響整個(gè)電子設(shè)備的正常工作。多層片式陶瓷電容器的振動(dòng)測(cè)試模擬設(shè)備運(yùn)輸和使用過(guò)程中的振動(dòng)環(huán)境。蘇州多層片式陶瓷電容器

MLCC的全球市場(chǎng)格局呈現(xiàn) “ 集中、中低端競(jìng)爭(zhēng)” 的態(tài)勢(shì)， 市場(chǎng)由日本村田、TDK，韓國(guó)三星電機(jī)主導(dǎo)，村田的車(chē)規(guī)級(jí) MLCC 全球市占率超過(guò) 35%，其開(kāi)發(fā)的 - 55℃~+175℃高溫 MLCC，可適配新能源汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙的極端環(huán)境；三星電機(jī)則在高頻 MLCC 領(lǐng)域，其 5G 基站用 MLCC 的 ESR 可低至 5mΩ 以下，支持 26GHz 毫米波頻段。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨、華新科在消費(fèi)電子 MLCC 市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)巨通過(guò)收購(gòu)基美、普思等企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了從 01005 到 2220 封裝的全系列覆蓋。中國(guó)大陸企業(yè)如風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)近年來(lái)加速追趕，在中低端 MLCC 市場(chǎng)（如消費(fèi)電子充電器、小家電）的市占率已超過(guò) 20%，同時(shí)加大車(chē)規(guī)級(jí) MLCC 研發(fā)投入，部分產(chǎn)品已通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證，逐步打破國(guó)際企業(yè)的壟斷?？煽啃詮?qiáng)多層片式陶瓷電容器長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行通信設(shè)備用多層片式陶瓷電容器需保證在高頻下信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

MLCC 在快充技術(shù)中的應(yīng)用面臨著高紋波電流的挑戰(zhàn)，隨著智能手機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備快充功率不斷提升（如超過(guò) 100W），電路中紋波電流增大，傳統(tǒng) MLCC 易因發(fā)熱過(guò)度導(dǎo)致性能衰退。為適配快充場(chǎng)景，快充 MLCC 采用高導(dǎo)熱陶瓷介質(zhì)材料，提升熱量傳導(dǎo)效率，同時(shí)增大外電極接觸面積，加快熱量向 PCB 板的擴(kuò)散；在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，通過(guò)增加陶瓷介質(zhì)層數(shù)、減薄單層厚度，提升 MLCC 的紋波電流承受能力，例如某品牌 1206 封裝的快充 MLCC，紋波電流承受值可達(dá) 3A（100kHz 頻率下），遠(yuǎn)高于普通 MLCC 的 1.5A。此外，這類(lèi) MLCC 還需通過(guò)高溫紋波耐久性測(cè)試，在 125℃環(huán)境下承受額定紋波電流 1000 小時(shí)，電容量衰減不超過(guò) 10%。

內(nèi)電極材料的選擇對(duì) MLCC 的性能、成本和應(yīng)用場(chǎng)景具有重要影響，常見(jiàn)的內(nèi)電極材料主要有銀鈀合金（Ag-Pd）、鎳（Ni）、銅（Cu）等。銀鈀合金電極具有良好的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性，與陶瓷介質(zhì)的結(jié)合性能好，早期的 MLCC 多采用這種電極材料，但由于鈀的價(jià)格較高，導(dǎo)致銀鈀合金電極 MLCC 的成本較高，主要應(yīng)用于對(duì)性能要求高且對(duì)成本不敏感的領(lǐng)域。隨著成本控制需求的提升，鎳電極 MLCC 逐漸成為主流，鎳的價(jià)格相對(duì)低廉，且具有較好的耐遷移性，適合大規(guī)模量產(chǎn)，但鎳電極 MLCC 對(duì)燒結(jié)工藝要求較高，需要在還原性氣氛中燒結(jié)，以防止鎳被氧化；銅電極 MLCC 則具有更低的電阻率和成本優(yōu)勢(shì)，但銅的化學(xué)活性較高，易氧化，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的密封性和抗氧化處理要求更為嚴(yán)格。航空航天用多層片式陶瓷電容器需通過(guò) - 65℃~+200℃極端溫度循環(huán)測(cè)試，保證極端環(huán)境穩(wěn)定工作。

MLCC 的綠色生產(chǎn)工藝是行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要方向，傳統(tǒng)生產(chǎn)過(guò)程中使用的部分溶劑（如乙二醇乙醚）具有揮發(fā)性，可能對(duì)環(huán)境造成污染，且部分工藝存在能耗較高的問(wèn)題。為推動(dòng)綠色生產(chǎn)，企業(yè)采用水性陶瓷漿料替代溶劑型漿料，水性漿料以水為分散介質(zhì)，無(wú)揮發(fā)性有害氣體排放，同時(shí)降低漿料制備過(guò)程中的能耗；在燒結(jié)環(huán)節(jié)，采用新型節(jié)能窯爐，通過(guò)余熱回收系統(tǒng)將燒結(jié)產(chǎn)生的熱量循環(huán)利用，使能耗降低 20% 以上；此外，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢陶瓷粉末、廢電極材料進(jìn)行回收處理，提純后重新用于生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用。目前已有多家 MLCC 企業(yè)通過(guò) ISO 14001 環(huán)境管理體系認(rèn)證，綠色生產(chǎn)工藝的普及率逐年提升。多層片式陶瓷電容器的失效模式包括電擊穿、機(jī)械開(kāi)裂、電極遷移等。低損耗多層片式陶瓷電容器自動(dòng)化設(shè)備

多層片式陶瓷電容器的絕緣電阻值越高，漏電流越小，電荷保持能力越強(qiáng)。蘇州多層片式陶瓷電容器

多層片式陶瓷電容器（MLCC）是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)被動(dòng)元器件，以多層交替疊合的陶瓷介質(zhì)與內(nèi)電極為內(nèi)部重要結(jié)構(gòu)，外部覆蓋外電極實(shí)現(xiàn)電路連接。其優(yōu)勢(shì)是 “小體積大容量”，通過(guò)增加陶瓷介質(zhì)與內(nèi)電極的疊層數(shù)，在毫米級(jí)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)從皮法（pF）到微法（μF）級(jí)的電容量，完美適配電子設(shè)備小型化趨勢(shì)。相比傳統(tǒng)引線電容，MLCC 寄生電感、電阻更低，高頻特性更優(yōu)，在手機(jī)、電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域不可或缺，全球每年需求量以百億顆計(jì)，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中用量較大的元器件之一。?蘇州多層片式陶瓷電容器

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