工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)?MLCC 的可靠性和穩(wěn)定性要求極高,由于工業(yè)控制設(shè)備通常需要在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中長時間連續(xù)工作,面臨著高溫、高濕、振動、電磁干擾等多種惡劣條件,因此所使用的 MLCC 必須具備優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性和長期可靠性。在工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中,MLCC 用于 PLC(可編程邏輯控制器)、變頻器、伺服驅(qū)動器等設(shè)備的電路中,實現(xiàn)電源濾波、信號隔離、時序控制等功能,確??刂葡到y(tǒng)的精確性和穩(wěn)定性;在工業(yè)儀表領(lǐng)域,如流量計、壓力傳感器、溫度控制器等設(shè)備中,需要高精度、低損耗的 MLCC 來保證儀表測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。工業(yè)控制領(lǐng)域的 MLCC 通常需要通過工業(yè)級或更高級的可靠性認(rèn)證,其工作溫度范圍、絕緣電阻、抗振動性能等指標(biāo)均高于消費電子領(lǐng)域的 MLCC 產(chǎn)品。航空航天用多層片式陶瓷電容器需通過-65℃~+200℃極端溫度循環(huán)測試。全國高絕緣電阻多層片式陶瓷電容器智能手環(huán)電路

MLCC 的無鉛化發(fā)展是響應(yīng)全球環(huán)保法規(guī)的重要舉措,隨著歐盟 RoHS 指令、中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等環(huán)保法規(guī)的實施,限制鉛、鎘等有害物質(zhì)在電子元器件中的使用已成為行業(yè)共識。早期的 MLCC 外電極頂層鍍層多采用錫鉛合金,鉛含量較高,不符合環(huán)保要求。為實現(xiàn)無鉛化,行業(yè)逐漸采用純錫鍍層、錫銀銅合金鍍層等無鉛鍍層材料,這些材料不僅能滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),還需具備良好的可焊性和耐腐蝕性。無鉛化轉(zhuǎn)型對 MLCC 的生產(chǎn)工藝也提出了調(diào)整要求,例如無鉛焊料的熔點通常高于傳統(tǒng)錫鉛焊料,需要優(yōu)化回流焊溫度曲線,避免因溫度過高導(dǎo)致 MLCC 陶瓷介質(zhì)損壞;同時,無鉛鍍層的抗氧化處理也需加強,防止在存儲和焊接過程中出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量。北京低等效串聯(lián)電感多層片式陶瓷電容器通信設(shè)備電路應(yīng)用多層片式陶瓷電容器的耐久性測試需在額定電壓和溫度下長期施加電壓。

電容量是 MLCC 的性能參數(shù)之一,其取值范圍跨度極大,從幾十皮法(pF)到幾十微法(μF)不等,可滿足不同電路對電荷存儲能力的需求。在實際應(yīng)用中,電容量的選擇需結(jié)合電路功能來確定,例如在射頻電路中,通常需要幾十到幾百皮法的小容量 MLCC 來實現(xiàn)信號耦合或濾波;而在電源管理電路中,為了穩(wěn)定電壓、抑制紋波,往往需要幾微法到幾十微法的大容量 MLCC。同時,MLCC 的電容量還會受到工作溫度、直流偏置電壓的影響,在高溫或高偏置電壓條件下,部分類型 MLCC 的電容量可能會出現(xiàn)一定程度的衰減,因此在選型時需要充分考慮實際工作環(huán)境因素。
MLCC 的原材料供應(yīng)鏈對行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要,其主要原材料包括陶瓷粉末、內(nèi)電極金屬粉末、粘結(jié)劑、溶劑、外電極金屬漿料等,其中陶瓷粉末和內(nèi)電極金屬粉末的質(zhì)量直接決定了 MLCC 的性能。陶瓷粉末方面,高純度的鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇等粉末是制備高性能 MLCC 的基礎(chǔ),目前全球陶瓷粉末市場主要由日本住友化學(xué)、堺化學(xué)等企業(yè)掌控,這些企業(yè)能提供高純度、粒徑均勻的陶瓷粉末,保障 MLCC 的介電性能穩(wěn)定性。內(nèi)電極金屬粉末方面,鎳粉、銅粉的純度和粒徑控制要求嚴(yán)格,日本 JX 金屬、住友金屬等企業(yè)在不錯的品質(zhì)內(nèi)電極金屬粉末供應(yīng)上具有優(yōu)勢。近年來,中國大陸原材料企業(yè)也在加快技術(shù)研發(fā),逐步實現(xiàn)陶瓷粉末、內(nèi)電極金屬粉末的國產(chǎn)化替代,降低對進口原材料的依賴,為 MLCC 產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展提供支撐。優(yōu)化陶瓷介質(zhì)配方可讓多層片式陶瓷電容器在-55℃低溫下電容量衰減控制在5%內(nèi)。

MLCC 的生產(chǎn)工藝復(fù)雜且精密,主要包括陶瓷漿料制備、內(nèi)電極印刷、疊層、壓制、燒結(jié)、倒角、外電極制備、電鍍、測試分選等多個環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)控制都會直接影響 終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。在陶瓷漿料制備環(huán)節(jié),需要將陶瓷粉末、粘結(jié)劑、溶劑等原料按照精確的比例混合,經(jīng)過球磨等工藝制成均勻細(xì)膩的漿料,確保陶瓷介質(zhì)的一致性和穩(wěn)定性;內(nèi)電極印刷環(huán)節(jié)則采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),將金屬漿料(如銀鈀合金、鎳等)印刷在陶瓷生坯薄片上,形成多層交替的內(nèi)電極結(jié)構(gòu);疊層環(huán)節(jié)需將印刷好內(nèi)電極的陶瓷生坯薄片按照設(shè)計順序精確疊合,保證內(nèi)電極的對準(zhǔn)度;燒結(jié)環(huán)節(jié)是將疊合后的生坯在高溫爐中燒結(jié),使陶瓷介質(zhì)充分致密化,同時實現(xiàn)內(nèi)電極與陶瓷介質(zhì)的良好結(jié)合,燒結(jié)溫度和保溫時間的控制對 MLCC 的介電性能和機械強度至關(guān)重要。多層片式陶瓷電容器的損耗角正切值越小,電路中的能量損耗越少。湖南小尺寸公差多層片式陶瓷電容器智能手環(huán)電路
采用鎳 - 鈀 - 金三層鍍層的多層片式陶瓷電容器,在 10ppm 硫化氫環(huán)境中 1000 小時性能穩(wěn)定。全國高絕緣電阻多層片式陶瓷電容器智能手環(huán)電路
消費電子是 MLCC 應(yīng)用普遍的領(lǐng)域,涵蓋智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能電視、智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品,這些設(shè)備的小型化、輕薄化和多功能化需求,推動了 MLCC 向小尺寸、大容量、高集成化方向發(fā)展。在智能手機中,MLCC 被大量用于射頻電路、電源管理電路、音頻電路和觸控電路等,一部智能手機所使用的 MLCC 數(shù)量可達數(shù)百甚至上千顆,用于實現(xiàn)信號濾波、電源去耦、時序控制等功能。隨著消費電子設(shè)備對續(xù)航能力和性能的要求不斷提升,對 MLCC 的低損耗、高額定電壓、耐高溫等特性的需求也日益增加,例如在快速充電電路中,需要耐高壓、低損耗的 MLCC 來承受較高的充電電壓和電流,確保充電過程的安全穩(wěn)定。全國高絕緣電阻多層片式陶瓷電容器智能手環(huán)電路
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