多層片式陶瓷電容器在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用具有嚴(yán)苛要求,該領(lǐng)域設(shè)備需在極端溫度、強(qiáng)輻射、高振動的環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,因此對 MLCC 的可靠性和抗干擾能力提出極高標(biāo)準(zhǔn)。航空航天用 MLCC 需通過航天級可靠性測試,如耐輻射測試、極端溫度循環(huán)測試(-65℃~+200℃)等,確保在宇宙輻射環(huán)境下不出現(xiàn)電性能衰減,在劇烈振動中不發(fā)生結(jié)構(gòu)損壞。此外,該領(lǐng)域 MLCC 還需具備低功耗特性,以適配航天器有限的能源供給,通常采用高介電常數(shù)且低損耗的陶瓷介質(zhì),同時優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)減少能量損耗,目前這類 MLCC 主要由少數(shù)具備航天級資質(zhì)的企業(yè)生產(chǎn),技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于民用產(chǎn)品。多層片式陶瓷電容器的振動測試模擬設(shè)備運(yùn)輸和使用過程中的振動環(huán)境。安徽多層片式陶瓷電容器節(jié)能電器電路

汽車電子的電動化趨勢推動 MLCC 向高電壓、高可靠性方向升級,新能源汽車的動力電池電壓通常為 300V-800V,其高壓配電系統(tǒng)、OBC(車載充電機(jī))等模塊需要大量耐高壓 MLCC。這類車規(guī)高壓 MLCC 的額定電壓可達(dá) 500V-1000V,為實(shí)現(xiàn)高壓特性,需采用更厚的陶瓷介質(zhì)層(通常為 5-10μm),同時通過優(yōu)化介質(zhì)微觀結(jié)構(gòu),減少氣孔、雜質(zhì)等缺陷,避免高壓下介質(zhì)擊穿。此外,新能源汽車的電池管理系統(tǒng)(BMS)需實(shí)時監(jiān)測電池電壓,每節(jié)電池對應(yīng) 1-2 顆 MLCC,一輛 新能源汽車的 MLCC 用量可達(dá) 1.5 萬 - 2 萬顆,是傳統(tǒng)燃油車的 3-5 倍,且需通過 AEC-Q200 認(rèn)證中的高溫高濕偏壓測試(85℃/85% RH、額定電壓下 1000 小時),確保在潮濕環(huán)境下不出現(xiàn)漏電流激增、電容量驟降等問題。浙江高精度多層片式陶瓷電容器安防監(jiān)控設(shè)備供應(yīng)商推薦多層片式陶瓷電容器的損耗角正切值越小,電路中的能量損耗越少。

汽車電子是 MLCC 的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一,隨著汽車向智能化、電動化方向發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷提升,對 MLCC 的需求量和性能要求也大幅增加。在汽車電子中,MLCC 普遍應(yīng)用于發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等多個部分,例如在發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)中,MLCC 用于電源濾波、信號耦合和去耦,確保傳感器和控制器的穩(wěn)定工作;在新能源汽車的動力電池管理系統(tǒng)(BMS)中,需要大量高可靠性、耐高溫的 MLCC 來實(shí)現(xiàn)電壓檢測、電流濾波和電路保護(hù),防止電池電壓波動對電子元件造成損壞。汽車電子領(lǐng)域?qū)?MLCC 的可靠性要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子,需要通過嚴(yán)格的可靠性測試,如溫度循環(huán)測試、振動測試、濕熱測試等,確保 MLCC 在惡劣的汽車工作環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行。
高頻 MLCC 是適應(yīng)高頻電路發(fā)展的重要產(chǎn)品類型,主要應(yīng)用于射頻通信、衛(wèi)星通信、雷達(dá)等高頻電子設(shè)備中,需要在高頻工作條件下保持穩(wěn)定的電容量、低損耗和良好的阻抗特性。為實(shí)現(xiàn)高頻性能,高頻 MLCC 通常采用 I 類陶瓷介質(zhì)材料,這類材料具有優(yōu)異的高頻介電性能,在高頻段的損耗角正切值小,電容量穩(wěn)定性高;同時,高頻 MLCC 的結(jié)構(gòu)設(shè)計也會進(jìn)行優(yōu)化,如減小電極尺寸、優(yōu)化電極形狀,以降低寄生電感和寄生電阻,提高其在高頻段的匹配性能。此外,高頻 MLCC 的封裝尺寸也會根據(jù)高頻電路的需求進(jìn)行調(diào)整,小尺寸封裝的高頻 MLCC 能更好地適應(yīng)高頻電路的布局要求,減少信號傳輸路徑上的損耗和干擾。隨著 5G、6G 通信技術(shù)的發(fā)展,高頻 MLCC 的需求將不斷增加,對其工作頻率上限、損耗特性和可靠性的要求也將進(jìn)一步提高。多層片式陶瓷電容器的外電極頂層鍍層多為錫層,以保證良好可焊性。

MLCC 的容量衰減問題是影響其長期可靠性的重要因素,尤其是 II 類陶瓷 MLCC,在長期使用或特定工作條件下,電容量可能會出現(xiàn)一定程度的下降,若衰減過度,可能導(dǎo)致電路功能失效。容量衰減的主要原因與陶瓷介質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)變化有關(guān),II 類陶瓷介質(zhì)采用鐵電材料,其電容量來源于電疇的極化,在高溫、高電壓或長期直流偏置作用下,電疇的極化狀態(tài)可能會逐漸穩(wěn)定,導(dǎo)致可極化的電疇數(shù)量減少,從而引起容量衰減。為改善容量衰減問題,行業(yè)通過優(yōu)化陶瓷介質(zhì)的配方,例如添加稀土元素調(diào)整晶格結(jié)構(gòu),增強(qiáng)電疇的穩(wěn)定性;同時,改進(jìn)燒結(jié)工藝,使陶瓷介質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)更均勻致密,減少缺陷對電疇極化的影響。此外,在應(yīng)用過程中,合理選擇 MLCC 的類型和參數(shù),避免長期在超出額定條件的環(huán)境下使用,也能有效減緩容量衰減速度。節(jié)能窯爐的應(yīng)用使多層片式陶瓷電容器燒結(jié)環(huán)節(jié)能耗降低20%以上。四川高容量多層片式陶瓷電容器安防監(jiān)控設(shè)備供應(yīng)商推薦
多層片式陶瓷電容器采用水性陶瓷漿料后,生產(chǎn)中無揮發(fā)性有害氣體排放,更環(huán)保。安徽多層片式陶瓷電容器節(jié)能電器電路
微型化 MLCC 是電子設(shè)備小型化發(fā)展的必然產(chǎn)物,其封裝尺寸不斷縮小,從早期的 1206、0805 封裝,逐步發(fā)展到 0603、0402 封裝,目前 0201、01005 封裝的微型化 MLCC 已成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的主流產(chǎn)品,部分特殊應(yīng)用場景甚至出現(xiàn)了更小尺寸的 MLCC。微型化 MLCC 的出現(xiàn),為智能手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等微型電子設(shè)備的輕薄化提供了重要支持,使得這些設(shè)備在有限的空間內(nèi)能夠集成更多的功能模塊。然而,微型化 MLCC 的生產(chǎn)和應(yīng)用也面臨諸多挑戰(zhàn),在生產(chǎn)方面,小尺寸的陶瓷生坯薄片制作、內(nèi)電極印刷和疊層對準(zhǔn)難度大幅增加,需要更高精度的制造設(shè)備和更嚴(yán)格的工藝控制;在應(yīng)用方面,微型化 MLCC 的焊接難度較大,容易出現(xiàn)虛焊、脫焊等問題安徽多層片式陶瓷電容器節(jié)能電器電路
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