其他參數(shù)規(guī)格
純度:
? 純錫片純度通常≥99.95%,電子級(jí)可達(dá)99.99%以上;合金錫片(如錫銅、錫鋅鎳)根據(jù)用途調(diào)整成分(如焊料中錫含量常為63%Sn-37%Pb,或無(wú)鉛化的99.3Sn-0.7Cu)。
寬度與長(zhǎng)度:
? 工業(yè)級(jí)錫片寬度多為50~1000mm,長(zhǎng)度可定制(如卷材或定尺板材);手工用錫片常見(jiàn)尺寸為200×200mm、500×500mm等。
總結(jié)
錫片規(guī)格以厚度為參數(shù),覆蓋0.03~3.0mm范圍,具體選擇需結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景(如電子、包裝、工藝、新能源)的性能要求(純度、耐腐蝕性、導(dǎo)電性等)。超薄規(guī)格側(cè)重精密加工,中厚規(guī)格適用于結(jié)構(gòu)件或功能性連接,形成多維度的產(chǎn)品體系以滿(mǎn)足不同工業(yè)需求。
無(wú)鉛錫片和有鉛錫片在焊接時(shí)的操作有何不同?江蘇錫片國(guó)產(chǎn)廠商
國(guó)際廠商
1. Alpha Assembly Solutions(美國(guó),日立化成子公司)
? 產(chǎn)品定位:全球比較大的焊接材料供應(yīng)商之一,焊片產(chǎn)品線覆蓋全場(chǎng)景。
? 技術(shù)優(yōu)勢(shì):
? 無(wú)鉛焊片(SAC305、Sn-Bi),適配高速回流焊;
? 高可靠性合金(如Sn-Ag-Cu-Sb),用于航空航天;
? 提供助焊劑涂層、復(fù)合結(jié)構(gòu)焊片,簡(jiǎn)化工藝。
? 應(yīng)用場(chǎng)景:半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、5G通信。
2. Heraeus(德國(guó))
? 產(chǎn)品定位:高級(jí)電子材料供應(yīng)商,焊片適配精密焊接。
? 技術(shù)優(yōu)勢(shì):
? 無(wú)鉛焊片(Sn-Ag-Cu),顆粒度10-20μm,適配微型元件;
? 低溫焊片(Sn-Bi),熔點(diǎn)138℃,用于LED封裝;
? 支持100%回收錫材料,符合環(huán)保趨勢(shì)。
? 應(yīng)用場(chǎng)景:Mini LED顯示、醫(yī)療設(shè)備、高頻器件。
3. Senju Metal Industry(日本)
? 產(chǎn)品定位:百年企業(yè),焊片以高純度、高可靠性著稱(chēng)。
? 技術(shù)優(yōu)勢(shì):
? 無(wú)鉛焊片(Sn96.5Ag3Cu0.5),潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異,焊點(diǎn)強(qiáng)度高;
? 高溫焊片(Sn-Pb高鉛合金),熔點(diǎn)310℃,用于功率模塊;
? 表面處理技術(shù)(如鍍鎳),提升抗氧化能力。
? 應(yīng)用場(chǎng)景:IGBT模塊、服務(wù)器主板、工業(yè)機(jī)器人。
吉林有鉛焊片錫片光伏逆變器的散熱基板采用高純度錫片,快速導(dǎo)出電能轉(zhuǎn)換中的熱量,保障設(shè)備長(zhǎng)期可靠。
量子計(jì)算的「低溫焊點(diǎn)」:在-273℃的量子比特芯片中,錫片焊點(diǎn)的殘留電阻需<10??Ω·cm,通過(guò)超高純錫(99.9999%)與電子束焊接技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)在量子態(tài)下的「零噪聲干擾」,保障量子計(jì)算的精度與穩(wěn)定性。
環(huán)保印刷的工藝「錫片新用途」:替代傳統(tǒng)油墨的印刷「液態(tài)錫噴墨打印技術(shù)」,可在柔性塑料基板上直接打印導(dǎo)電線路(線寬50μm),能耗只有為蝕刻法的1/5,且廢料可100%回收,推動(dòng)電子電路制造向「零污染、低成本」邁進(jìn)。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域
? 芯片與基板焊接:
? 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封裝的芯片與引線框架/陶瓷基板,確保電連接與機(jī)械強(qiáng)度。
? 場(chǎng)景應(yīng)用(如功率芯片)使用高鉛焊片,耐受200℃以上長(zhǎng)期高溫(如IGBT模塊的銅基板焊接)。
? 倒裝芯片(Flip Chip):
? 超薄Sn-Ag-Cu焊片(厚度20μm)配合回流焊,實(shí)現(xiàn)芯片凸點(diǎn)與PCB的高精度互連。
電子組裝與PCB焊接
? 表面貼裝(SMT):
? 雖然錫膏是主流,但預(yù)成型焊片用于大尺寸元件(如功率電感、散熱器)的局部焊接,避免錫膏印刷偏移。
? 通孔焊接:
? 厚焊片(如0.5mm厚Sn-Pb)用于連接器、變壓器等通孔元件的機(jī)械加固與導(dǎo)電連接。
功率電子與散熱解決方案
? 功率模塊散熱層:
? 高導(dǎo)熱Sn-Ag-Cu焊片(添加0.1%石墨烯增強(qiáng))焊接IGBT芯片與銅散熱基板,降低熱阻(<0.1℃·cm2/W)。
? LED封裝:
? Sn-Bi低溫焊片焊接LED芯片與鋁基板,避免高溫?fù)p傷發(fā)光層,適用于汽車(chē)大燈、Mini LED顯示。
精密儀器與傳感器
? MEMS傳感器封裝:
? **超薄焊片(10μm)**實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片的低溫鍵合(<150℃),保護(hù)內(nèi)部微結(jié)構(gòu)。
? 高頻器件:
? 無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊片焊接微波濾波器、耦合器,減少信號(hào)損耗(因錫基合金導(dǎo)電率高)。
延展性如綢緞般的錫片,可軋制至微米級(jí)厚度,貼合復(fù)雜曲面,為精密設(shè)備穿上“防護(hù)衣”。
助焊劑與潤(rùn)濕性處理不同
無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作
潤(rùn)濕性問(wèn)題 純錫表面張力大(約500 mN/m),潤(rùn)濕性差,焊點(diǎn)易出現(xiàn)不規(guī)則邊緣或漏焊。 錫鉛合金表面張力小(約450 mN/m),熔融后自然鋪展性好,焊點(diǎn)飽滿(mǎn)圓潤(rùn)。
助焊劑選擇 需使用 高活性助焊劑(如含松香增強(qiáng)型、有機(jī)酸類(lèi)),或增加助焊劑涂布量(比有鉛多20%~30%);部分場(chǎng)景需預(yù)涂助焊劑改善潤(rùn)濕性。 可使用普通松香型助焊劑,甚至免清洗助焊劑即可滿(mǎn)足,對(duì)助焊劑依賴(lài)度低。
表面處理 焊接前需徹底清潔母材表面(如去除氧化層),必要時(shí)對(duì)引腳鍍鎳/金提高可焊性;PCB焊盤(pán)建議采用OSP、沉金等無(wú)鉛兼容涂層。 對(duì)母材表面氧化層容忍度較高,輕微氧化時(shí)助焊劑即可去除,傳統(tǒng)HASL(噴錫)焊盤(pán)兼容性良好。
化工儲(chǔ)罐的內(nèi)壁襯錫層,在弱酸性溶液中化身防腐衛(wèi)士,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命達(dá)10年以上。江蘇預(yù)成型焊片錫片
航空電子設(shè)備的高可靠性焊接,依賴(lài)錫片合金的低熔點(diǎn)與抗疲勞性,在萬(wàn)米高空承受?chē)?yán)苛考驗(yàn)。江蘇錫片國(guó)產(chǎn)廠商
錫片因具有低熔點(diǎn)、良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性及延展性等特性,在多個(gè)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是其常見(jiàn)用途分類(lèi)及具體說(shuō)明:
一、電子與電氣行業(yè)
電子焊接(主要用途)
? 焊錫片:用于焊接電子元件(如電路板上的電阻、電容、芯片等),利用錫合金(如Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊錫、Sn-Pb傳統(tǒng)焊錫)的低熔點(diǎn)(通常183℃~260℃)和良好導(dǎo)電性,實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接。
? 場(chǎng)景:消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦)、家電、工業(yè)設(shè)備、新能源(如光伏組件焊接)等。
導(dǎo)電與屏蔽材料
? 錫片可作為導(dǎo)電襯墊或屏蔽層,用于電磁屏蔽設(shè)備(如通信機(jī)柜、電子元件外殼),防止信號(hào)干擾。
? 延展性好,易加工成薄片,貼合復(fù)雜表面。
江蘇錫片國(guó)產(chǎn)廠商