以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長，信號鏈芯片增長平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場規(guī)模為329.17億元，較2021年同比增長10%，在模擬IC市場中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電，因此電源管理芯片需求，預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場比例約64%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號鏈芯片（包括信號轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片），預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場比例約36%。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場規(guī)模占比比較高的品類，合計(jì)通用型模擬芯片市場比例的14%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，信號轉(zhuǎn)換占13%，接口芯片占比9%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，專營國產(chǎn)替代IC，技術(shù)支持，質(zhì)量可靠，歡迎選購！湖北驅(qū)動IC代理商
國際大廠普遍采取 IDM 模式，國內(nèi)公司普遍采取 Fabless 模式。模擬 IC 產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝 測試等環(huán)節(jié)。對應(yīng)不同的經(jīng)營模式，模擬 IC 廠商主要分為 IDM、Fabless 和虛擬 IDM 三種形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對資本投入的要求較高；Fabless 模式無晶圓加工線，沒有制造能力，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，借助晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝生產(chǎn) 制造，資本投入要求低，但是受到晶圓廠產(chǎn)能、技術(shù)限制；虛擬 IDM 模式，指設(shè)計(jì)廠商擁有自己的工藝平臺， 雖然不具備生產(chǎn)線，但需要晶圓廠配合其導(dǎo)入專有的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備。模擬芯片領(lǐng)域，國際大廠普遍采取 IDM 商業(yè)模式，而國內(nèi)公司由于業(yè)務(wù)規(guī)模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分國內(nèi)頭部廠商開始嘗試自建產(chǎn)能。重慶計(jì)量電路IC報(bào)價(jià)深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無憂，價(jià)格實(shí)惠，歡迎咨詢合作！
模擬IC國內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。絕大部分國內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價(jià)格競爭激烈，毛利率、凈利率水平相對較低，盈利能力相對國外廠商較弱。模擬IC行業(yè)格局相對分散，國內(nèi)廠商有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。從模擬IC分散的下游市場來看，雖然行業(yè)以歐、美、日廠商為主，在資金、技術(shù)、、品牌等方面具備優(yōu)勢，但是模擬IC細(xì)分市場較多，下游應(yīng)用場景多元復(fù)雜，各個(gè)板塊細(xì)分需求也較為分散，如汽車中ADAS、音頻、娛樂、電控系統(tǒng)均需要模擬IC，分布但功能差異大，使得公司各業(yè)務(wù)下游集中度不高，行業(yè)格局相對分散。根據(jù)ICInsights，2020年CR3單為35%，CR10單為62%，中國市場行業(yè)格局更加分散，除TI（13%）之外，其他廠商的份額均在6%之下。全球以及中國模擬IC市場均難出現(xiàn)“一家通吃”的壟斷廠商，近年來部分本土廠商從某細(xì)分領(lǐng)域切入市場，取得了較好市場效果，并形成了各自優(yōu)勢。例如，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，昆騰微布局信號鏈，思瑞浦已是國內(nèi)信號鏈，靈星芯微代理的中微愛芯在LED/LCD芯片和邏輯芯片領(lǐng)域國內(nèi)市占率高，納芯微在信號調(diào)理和隔離產(chǎn)品國內(nèi)，各有特點(diǎn)。
按照定制化程度劃分，模擬芯片分為通用型芯片和指定使用型芯片。通用型芯片應(yīng)用于不同場景中，設(shè)計(jì)性能 參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括信號鏈路的放大器和比較器、通用接口芯片、電源管理 IC 以及信號轉(zhuǎn)換器 ADC/DAC 等都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類較多，生命周期較長，市場穩(wěn)定。指定使用型芯片則根 據(jù)指定使用的應(yīng)用場景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬 IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混 合信號 IC。典型產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片（BMS）以及工業(yè) 功率控制芯片等等。指定使用芯片一般按照下游應(yīng)用場景劃分，包括通信、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)以及工業(yè) 市場，通常由于針對特定場景進(jìn)行開發(fā)，附加價(jià)值及毛利率較高。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，專營國產(chǎn)芯片替代，技術(shù)支持，質(zhì)量可靠，歡迎選購??！
中國大陸廠商已在模擬IC細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。近年來，部分本土模擬IC廠商從某細(xì)分領(lǐng)域切入市場，取得了較好的市場效果，并形成了各自的優(yōu)勢：卓勝微專注于射頻前端，匯頂科技、博通集成和聚辰股份專注于消費(fèi)電子，晶豐明源專注于LED顯示。信號鏈方面，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，思瑞浦布局信號鏈并向電源管理拓展。電源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等廠商在各自細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)，在分銷商方面，靈星芯微（靈星電子）在通用邏輯芯片方面也是有20多年歷史。電源管理眾多廠商布局，矽力杰收入體量比較大，中微愛芯邏輯芯片品類齊全。電源管理芯片進(jìn)入技術(shù)門檻較低，但高電壓大電流產(chǎn)品門檻很高。對比國內(nèi)電源管理芯片廠商2021年相關(guān)業(yè)務(wù)收入，矽力杰收入為49.54億元，晶豐明源LED照明驅(qū)動芯片收入21.22億，圣邦股份電源管理產(chǎn)品15.29億，富滿微LED及電源管理類收入11.78億，艾為電子電源管理和馬達(dá)驅(qū)動收入10.88億，英集芯7.71億，芯朋微7.48億，力芯微6.62億，上海貝嶺6.54億，中微愛芯5.8億，賽微微電3.39億，思瑞浦2.98億。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，品種齊全，售后無憂，為廣大廠家降本增效，歡迎合作！山西計(jì)量電路IC銷售價(jià)格
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TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計(jì)將于 2023 年初開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開始投產(chǎn)，第三和第四 家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%，對于外部晶圓廠的依賴度較高。湖北驅(qū)動IC代理商
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