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5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)和終端滲透率提升，拉動(dòng)模擬IC需求。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2019年和2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量分別為13萬座和64萬座，2021年建設(shè)數(shù)量保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來10年5G宏基站的數(shù)量將是4G基站的1-1.2倍，即500-600萬座，5G單基站用量提升，推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量13.6億部，2022年預(yù)計(jì)出貨量13.8億部，2023-2026預(yù)計(jì)將保持2.3%CAGR增速，2026年智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到15.3億部，5G智能手機(jī)出貨占比有望接近80%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，國(guó)產(chǎn)替代，技術(shù)支持，售后無憂，質(zhì)量可靠，歡迎咨詢！浙江時(shí)鐘電路IC服務(wù)熱線

國(guó)際大廠普遍采取 IDM 模式，國(guó)內(nèi)公司普遍采取 Fabless 模式。模擬 IC 產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝 測(cè)試等環(huán)節(jié)。對(duì)應(yīng)不同的經(jīng)營(yíng)模式，模擬 IC 廠商主要分為 IDM、Fabless 和虛擬 IDM 三種形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對(duì)資本投入的要求較高；Fabless 模式無晶圓加工線，沒有制造能力，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，借助晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝生產(chǎn) 制造，資本投入要求低，但是受到晶圓廠產(chǎn)能、技術(shù)限制；虛擬 IDM 模式，指設(shè)計(jì)廠商擁有自己的工藝平臺(tái)， 雖然不具備生產(chǎn)線，但需要晶圓廠配合其導(dǎo)入專有的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備。模擬芯片領(lǐng)域，國(guó)際大廠普遍采取 IDM 商業(yè)模式，而國(guó)內(nèi)公司由于業(yè)務(wù)規(guī)模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分國(guó)內(nèi)頭部廠商開始嘗試自建產(chǎn)能。湖北遙控器IC服務(wù)電話深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，質(zhì)量可靠，售后無憂，歡迎選購！

本土廠商尚處早期研發(fā)投入階段，產(chǎn)品種類差距較大。目前國(guó)內(nèi)模擬 IC 廠商仍處于早期研發(fā)投入階段， 研發(fā)費(fèi)用率較高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、無錫中微愛芯等研發(fā)費(fèi)用/營(yíng)業(yè)收入均維持在10%以上甚至更高，而國(guó)際廠商除美信和 ADI 仍維持 15%-20%的研發(fā)投入占比外，TI、英飛凌等均已下降到10%附近。本土模擬 IC 廠商產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量相對(duì)較少，品類較為豐富的中微愛芯約 2000多種，思瑞浦約 1600 種，而國(guó)際大廠均有數(shù)萬種產(chǎn)品型號(hào)，如 TI 約有 8 萬種產(chǎn)品、ADI 約有 7.5 萬種產(chǎn)品。

    工業(yè)市場(chǎng)模擬IC需求分散，工控、機(jī)器人和電力等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)工控和機(jī)器人是當(dāng)前工業(yè)模擬IC主要應(yīng)用場(chǎng)景，2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到60億美元。工業(yè)控制作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的大腦，其主要的作用是收集工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)各種傳感器及用戶指令輸入，根據(jù)預(yù)先設(shè)定好程序?qū)⑾嚓P(guān)指令和動(dòng)作分發(fā)到各執(zhí)行器件，從而保證系統(tǒng)的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)。當(dāng)前工控及機(jī)器人市場(chǎng)的主要模擬IC產(chǎn)品包括信號(hào)鏈、傳感器、電源管理、接口及隔離芯片。根據(jù)ADI數(shù)據(jù)，目前機(jī)器人模擬IC單機(jī)價(jià)值量約為250美元，隨著傳感、連接和導(dǎo)航需求的增加，自主移動(dòng)ARM機(jī)器人模擬IC單機(jī)價(jià)值量有望提升到400美元。2027年工控及機(jī)器人模擬IC市場(chǎng)空間有望提升至60億美元。 深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無憂，價(jià)格實(shí)惠，歡迎選購！

下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富，增量不斷，模擬IC加速發(fā)展：全球半導(dǎo)體行業(yè)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5559億美元，同比增長(zhǎng)26％，預(yù)計(jì)2022和2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為6464億美元和6796億美元，分別同比增長(zhǎng)16%和5%。模擬芯片為半導(dǎo)體行業(yè)重要分支，相較半導(dǎo)體整體波動(dòng)性較弱，近年來快速增長(zhǎng)且行業(yè)。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額5559億美元，2021年模擬芯片占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為13%。模擬IC市場(chǎng)2021年銷售額為741億美元，同比增長(zhǎng)30%，出貨量達(dá)到2151億顆，同比增長(zhǎng)22%，均創(chuàng)歷史新高。2021年模擬芯片平均銷售價(jià)格上漲6%增至0.34美元，這是模擬IC平均價(jià)格自2004年后的再度翻漲。預(yù)計(jì)2022年模擬芯片將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年模擬芯片銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，出貨量增長(zhǎng)11%至2387億顆，模擬芯片平均銷售價(jià)格將增至0.35美元。深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中微愛芯一級(jí)代理商，國(guó)產(chǎn)替代，售后無憂，價(jià)格實(shí)惠，歡迎咨詢合作！浙江溫度IC什么價(jià)格

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以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長(zhǎng)，信號(hào)鏈芯片增長(zhǎng)平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為329.17億元，較2021年同比增長(zhǎng)10%，在模擬IC市場(chǎng)中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電，因此電源管理芯片需求，預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約64%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號(hào)鏈芯片（包括信號(hào)轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片），預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約36%。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場(chǎng)規(guī)模占比比較高的品類，合計(jì)通用型模擬芯片市場(chǎng)比例的14%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，信號(hào)轉(zhuǎn)換占13%，接口芯片占比9%。浙江時(shí)鐘電路IC服務(wù)熱線

深圳市靈星芯微電子科技有限公司致力于電子元器件，是一家其他型的公司。公司業(yè)務(wù)分為顯示驅(qū)動(dòng)芯片，通用邏輯芯片，模擬電路，音響、觸控、遙控器芯片等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。